阿里巴巴公告拟分拆平头哥赴港主板上市，9 月已保密递 A1 表，上市后阿里仍保持控股

阿里巴巴 11 月 10 日晚间发布公告，计划把全资子公司平头哥分拆、以 H 股形式在港交所主板独立上市，港交所已经同意本次分拆安排，平头哥早在 9 月 11 日就以保密方式递交 A1 上市申请，采用全球发售模式，包含香港公开发售加上面向机构投资者配售；这次分拆不是阿里退出，上市完成之后平头哥依旧属于阿里旗下子公司，阿里维持控股地位，募资用来持续投入芯片研发、人才和产能，一方面能让资本市场单独给国产算力芯片业务估值，和阿里电商、云主业做价值拆分，吸引半导体赛道专项资金，另一方面平头哥也可以拥有独立融资通道，不用持续消耗集团现金流；平头哥主打全栈数据中心 AI 芯片，主力是真武系列训推一体芯片，截至今年 4 月真武累计出货 56 万片，客户已经覆盖 20 多个行业、400 余家企业，包括车企、金融机构和 AI 公司，同时还布局 RISC-V CPU、ICN 互联芯片以及配套 SAIL 软件栈，不过 IPO 募资总额、发行估值、阿里稀释后的持股比例目前都没有敲定，上市还需要港交所上市委员会审批、国内证监会备案，流程还没走完。

一、事件关键信息汇总

二、阿里选择分拆平头哥独立上市的原因清单

1. 业务估值分开：阿里主业电商、云计算和芯片研发的估值逻辑完全不同，独立上市让市场单独定价算力芯片资产，释放价值。
2. 独立融资通道：芯片研发投入极高、回报周期长，独立 IPO 之后平头哥可以直接在资本市场募资，减少对阿里集团资金依赖。
3. 市场化激励：独立主体更容易推出股权激励，吸引芯片、架构、编译器方向的高端人才。
4. 品牌独立拓展客户：作为独立半导体公司对外接单，对运营商、车企、其他云厂商客户的合作阻碍更小。
5. 顺应行业趋势：和百度昆仑芯路线相近，互联网大厂自研算力芯片陆续走向独立资本化。

三、平头哥业务与产品概况

1. 真武 M890：144GB HBM 显存、800GB/s 片间互联，原生 FP8/FP4，支持大模型训推，可 64 卡大规模集群互联；
2. 真武 V900（待上市）：216GB 显存、1200GB/s 互联带宽，定位更高阶万亿参数大模型训练；
3. 配套：ICN Switch 互联芯片、SAIL 软件栈，提供芯片 + 互联 + 软件的整套智算方案；
4. 客户：阿里云内部供给千问大模型，外部供给小鹏、长安等车企、银行、独立大模型公司。

四、当前风险与不确定性

1. 国产算力赛道竞争激烈，燧原、沐曦、壁仞等同赛道厂商同步扩产、推进上市；
2. AI 芯片研发迭代快，持续大额资本开支，短期盈利压力大；
3. 海外高端芯片供给、出口管制变化，会影响客户采购决策；
4. 发行规模、估值、时间表都还没有落地，存在审批不及预期的可能性。

【常见问题】

问题 1：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市，分拆之后阿里是不是就不控股平头哥了？

回答 1：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市，官方明确说明上市完成后平头哥依旧是阿里巴巴子公司，阿里保持控股，只是拿出一部分股份对外发售。

问题 2：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市，平头哥是什么时候递交上市材料的？

回答 2：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市，平头哥在 2026 年 9 月 11 日以保密形式向港交所递交 A1 上市申请表，阿里在 11 月 10 日正式对外公告分拆计划。

问题 3：平头哥的真武芯片现在出货和客户情况怎么样？

回答 3：平头哥真武系列 AI 芯片截至 4 月累计出货 56 万片，后续客户拓展至 650 余家，覆盖自动驾驶、金融、大模型服务商等 20 多个行业，同时支撑阿里云千问大模型训练推理。

问题 4：阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市，是不是意味着马上就会挂牌交易？

回答 4：不是，阿里巴巴拟分拆平头哥赴港上市，目前只是通过港交所分拆确认、递交保密申请，还需要港交所上市委审批、证监会备案，发行规模、上市时间都还没有确定。

【参考资料】

[2026-11-10]（阿里巴巴：已正式申请平头哥独立上市）上海证券报

[2026-11-10]（阿里巴巴：拟分拆平头哥独立赴港上市，9 月已秘密递表）澎湃新闻

[2026-11-10]（阿里巴巴建议分拆平头哥于香港联交所主板独立上市）新浪财经

[2026-09-22]（平头哥发布新时代智算引擎真武 V900）平头哥官网

免责声明

本文仅为上市公司公告与产业资讯整理，平头哥本次 IPO 尚处于审批阶段，发行规模、估值、上市时间均未落地；AI 芯片行业投入高、竞争激烈，商业化与盈利存在不确定性，本文不构成股票、一级市场投资建议。