这次所说实现 “芯” 突围的电路板，其实就是高端 IC 载板，它属于电路板里难度最高的一类，四川遂宁这家企业已经实现批量生产，补上了川渝地区这条产业链的空白，改变了过去国内高端 IC 载板国产化率不足 5%、大量靠国外供货的局面。芯片本身要封装、要稳定传输信号，离不开 IC 载板，它相当于芯片的血管和底座，以前国外厂商把持工艺、材料、设备，国内很难拿出稳定可用的产品，一旦供应受限，整条芯片产业链都会受影响。这家企业瞄准这个短板，专门投建产线，组织技术团队攻坚，把试样、工艺调试、客户验证、批量投产全部流程压缩，没有按照行业常规两年周期推进，只用一年时间就完成全流程落地，依靠 MSAP 工艺和智能化产线，做出符合高端芯片使用标准的载板产品。项目落地之后，不光是这家企业拿到订单，还能带动本地上下游材料、设备、检测企业一起发展，慢慢搭建起自主可控的配套链条，减少国内芯片产业在封装基材环节被 “卡脖子” 的风险，为 GPU、存储、车用芯片等产品配套提供国产选择。
什么是实现芯突围的这块电路板
它不是普通家电、普通设备上的 PCB，是 IC 载板，属于封装基板，专门用来承载芯片，负责芯片和外部电路板之间的信号互通。它对线路精度、厚度、微孔工艺、稳定性要求极高，厚度往往不到 1 毫米，几十道工序，一点点误差就会造成整片报废。
突围前面临的难点清单
- 工艺门槛高：高密度布线、超薄层压、微小孔加工，成熟工艺长期掌握在海外厂商手里。
- 材料配套难：适合高端载板的基材、胶材、药水国内配套不成熟。
- 验证周期长：芯片厂商认证标准严格，试样到导入量产普遍耗时很久。
- 前期投入大：产线、设备、洁净车间投入高，试错成本很高。
完成突围的关键步骤
- 确定主攻方向：锁定高端 IC 载板赛道，投入专项资金建设自动化产线。
- 组建专项攻坚团队，采用揭榜攻坚模式，常驻产线反复调试参数。
- 打磨核心工艺，落地 MSAP 工艺路线，提升线路精细度。
- 持续送样给芯片客户，配合客户做长期可靠性验证。
- 从小批量试产过渡到稳定量产，逐步扩大供货规模。
突围之后带来的价值
- 区域层面：建成西南地区高端 IC 载板批量量产项目，补齐当地电子产业链短板。
- 产业层面：拉高高端 IC 载板国产化比例，给国产芯片封装多一个稳定供应链。
- 成本层面：随着国产产能释放，可以逐步降低国内芯片企业采购高端载板的成本。
【常见问题】
问题 1：这块实现芯突围的电路板，和普通电路板差别在哪？
回答 1：这块实现芯突围的电路板是 IC 载板，定位是芯片封装基板，精度、层数、信号稳定性要求远高于普通 PCB 普通电路板，普通电路板大多用来连接各个器件，而这块电路板直接贴装芯片，决定芯片能不能稳定工作。
问题 2：依靠这块电路板实现芯突围，能直接造出高端芯片吗？
回答 2：依靠这块电路板实现芯突围，不等于直接造出高端芯片，它解决的是芯片封装环节里的关键基材难题，属于芯片配套材料突围，是整条芯片自主供应链里面非常重要的一环。
问题 3：这块电路板实现芯突围，是不是已经完全取代进口？
回答 3：这块电路板实现芯突围代表国产高端 IC 载板实现量产突破，但目前整体市场占有率还不高，还有很多细分高端型号需要持续迭代，短期还没法完全取代进口产品。
问题 4：这块实现芯突围的电路板，主要能用在哪些芯片上？
回答 4：这块实现芯突围的电路板，可以适配存储芯片、算力芯片、车载芯片等，能够服务 AI 算力、服务器、汽车电子这类对芯片稳定性要求高的场景。
【参考资料】
[2026-11-10]（遂宁经开区：党建引领，一块电路板实现 “芯” 突围）搜狐网
[2026-10-09]（一块板向 “高”，一张图向 “广”! 深市电子元件 “新军” 突围）新浪财经
[2026-08-27]（指尖方寸 “绿板板” 闯出全球大市场）荆楚网
[2025-07-29]（打破国外技术垄断，进军全球市场 济南产高端载板成就‘中国芯’）齐鲁晚报
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