港股海光芯正（01191）午后股价快速拉升，涨幅突破 17%，这一轮股价大涨主要来自两条重磅利好，一是自研高速硅光芯片 “灵缇” 正式在进博会对外展出，技术实力得到公开验证；二是公司已经顺利完成对芯成汉奇的战略投资，补齐先进封装短板，打通硅光芯片从设计到封测的全产业链。资本市场看好公司自研硅光技术落地，同时产业链布局持续完善，资金快速进场推动股价走高。“灵缇” 这款硅光芯片面向下一代 NPO 光互连场景开发，采用 12 英寸 65nm 硅光工艺 + 2.5D 先进封装，专门用来支撑 3.2T、6.4T 高速光模块研发，刚好契合 AI 数据中心高速互联需求。投资芯成汉奇则是为了解决芯片封装制造环节的产能问题，把自研硅光芯片和晶圆级先进封测能力绑定，避免封装环节卡脖子，保障新款芯片可以顺利量产交付。接下来公司会持续把灵缇芯片导入产品开发，依托芯成汉奇的封测产线完成流片与量产验证，落地 1.6T、3.2T 系列高速光模块产品。技术自研加上产业链垂直整合，能够持续巩固公司在 AI 硅光互连赛道的竞争力，持续拿到海外算力客户订单。
一、股价上涨的两大核心利好清单
- 新品发布利好：自研硅光芯片 “灵缇” 登陆第九届进博会，面向 NPO 高速互连，为 3.2T/6.4T 光引擎提供核心芯片方案，自研技术获得市场认可。
- 产业投资利好：完成对芯成汉奇半导体的战略投资，切入晶圆级先进封测领域，补齐硅光芯片封装制造短板，完善全栈产业链布局。
二、自研硅光芯片 “灵缇” 核心参数
- 产品定位：高速硅光收发一体芯片，适配 NPO 光电共封装场景。
- 制造工艺：12 英寸 65nm 硅光平台，配套 2.5D 多芯片集成封装方案。
- 核心优势：缩短高速电互连距离，降低系统功耗，大幅提升带宽密度与集成度。
- 下游用途：支撑 1.6T、3.2T、6.4T 高速光模块研发，服务万卡级 AI 算力集群。
三、投资芯成汉奇带来的产业价值
1. 产业链补齐
海光芯正掌握硅光芯片设计，芯成汉奇具备晶圆级先进封测产能，双方打通 “芯片设计 — 流片 — 封装 — 光模块制造” 全链路，不再依赖外部封装代工资源。
2. 量产保障
自有封测产线可以缩短芯片验证周期，大幅降低流片成本，保证灵缇这类新款硅光芯片快速完成试样、量产，跟上 AI 光模块出货节奏。
3. 业务协同
芯成汉奇由佰维存储控股，本次股权合作还能联动存储与光电互联业务，拓展算力硬件一体化订单。
四、后续产品落地规划
- 短期：完成灵缇硅光芯片流片验证，匹配 1.6T 硅光光模块量产需求。
- 中期：依托 2.5D 封装能力，推进 3.2T、6.4T NPO 光引擎客户送样测试。
- 长期：实现硅光芯片自主设计 + 自主封测，打造国产高速光互连完整方案。
【常见问题】
问题 1：海光芯正 (01191) 大涨超 17%，是不是因为自研硅光芯片灵缇亮相进博会？
回答 1：海光芯正 (01191) 大涨超 17%，自研硅光芯片灵缇亮相进博会是核心利好之一，叠加完成芯成汉奇战略投资这一产业链消息，双重利好共同带动股价大幅冲高。
问题 2：海光芯正自研硅光芯片灵缇，主要应用在什么产品上？
回答 2：海光芯正自研硅光芯片灵缇，主要用于 NPO 光电共封装方案，支撑 3.2T、6.4T 高速光引擎开发，为 AI 数据中心万卡算力集群提供高速光电互联硬件支撑。
问题 3：海光芯正完成对芯成汉奇的战略投资，能解决哪些产业问题？
回答 3：海光芯正完成对芯成汉奇的战略投资，补齐了硅光芯片先进封装制造短板，拥有晶圆级封测产能，能够缩短芯片研发周期、降低代工成本，保障灵缇等自研硅光芯片顺利实现量产交付。
问题 4：海光芯正的灵缇硅光芯片采用了什么样的制造与封装方案？
回答 4：海光芯正的灵缇硅光芯片采用 12 英寸 65nm 硅光制造平台，搭配 2.5D 先进封装方案，有效降低高速互连损耗，提升芯片集成度与带宽上限。
【参考资料】
[2026-11-11]（港股异动 | 海光芯正 (01191) 涨超 17% 自研硅光芯片 “灵缇” 亮相进博会 已完成对芯成汉奇战略投资）新浪财经
[2026-11-11]（海光芯正自研硅光芯片进博会亮相 获资金关注）经济观察网
[2026-11-11]（港股异动 | 海光芯正 (01191) 涨超 17% 自研硅光芯片 “灵缇” 亮相进博会）证券之星
[2026-11-10]（海光芯正自研硅光芯片 “灵缇” 亮相进博会）海光芯正官网苏州海光芯...
[2026-10-24]（海光芯正入股芯成汉奇，聚焦晶圆级先进封测）天眼查行业资讯天眼查
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