主办方已经官宣,2026(第二届)异质异构集成前沿论坛嘉宾全部确定,这场主题为 “融异构・创芯界” 的行业会议定在 11 月 25 日至 27 日于浙江宁波召开,论坛聚焦后摩尔时代的芯片技术路线,也就是依靠异质异构集成、Chiplet、先进封装来突破单芯片制程微缩带来的成本和性能瓶颈,面向 AI 算力、高速光通信、智算中心等热门赛道,汇集院士、高校科研团队、封测大厂、设备材料厂商、EDA 企业的技术负责人,既有前沿学术成果分享,也有产业化落地、供应链配套、良率与成本控制的实战讨论,宁波本地还有甬江实验室等半导体科研平台加持,方便产学研对接,论坛除了主会场报告之外,还设置平行专题分论坛、产业链成果展区、闭门对接会,方便参会人员做技术交流、供需对接、项目合作洽谈。
论坛基础信息清单
- 论坛全称:2026(第二届)异质异构集成前沿论坛
- 主题:融异构・创芯界
- 举办地点:浙江宁波
- 举办时间:2026-11-25 至 2026-11-27
- 核心方向:异质异构集成、Chiplet、先进封装、互连、热管理、光电共封装
- 参会人群:科研院所、高校、封测、材料、设备、EDA、芯片设计、算力终端企业
- 配套环节:主论坛报告、平行专场、成果展示、闭门产业对接
重点研讨方向对比
| 研讨方向 | 核心讨论内容 | 面向痛点 |
|---|---|---|
| 芯粒与异构架构 | 2.5D/3D 集成、Chiplet 互连标准、异构系统协同设计 | 单芯片成本暴涨、IP 复用难度高 |
| 先进封装工艺 | 晶圆级封装、键合、基板、高密度互连 | 带宽不足、信号完整性问题 |
| 材料与热管理 | 高导热材料、界面材料、封装散热方案 | 高算力芯片热点、热失效风险 |
| 光电异构集成 | CPO、薄膜铌酸锂、光引擎、光电共封装 | 高速通信带宽瓶颈、功耗太高 |
| EDA 与测试 | 异构集成仿真、协同设计、可靠性测试工具 | 多芯片联合仿真难、测试成本高 |
参会报名与到场流程
- 确认身份:区分学术参会、企业参会、演讲嘉宾、参展商,不同通道报名入口不一样。
- 线上预注册:在官方渠道提交信息,完成报名、获取回执,部分席位有额度限制。
- 会前准备:提前查看分论坛日程、嘉宾报告清单,标记想要交流的场次。
- 现场签到:凭报名回执在签到台领取胸卡、会议手册、展区通行凭证。
- 会场交流:主会场听报告,分论坛定向交流,展区对接供应商,预约闭门洽谈。
- 会后:获取演讲资料回放(如有),留存对接名片、项目合作线索。
本次论坛的产业价值
异质异构集成现在已经是支撑 AI 大算力芯片的核心路线,国内产业链正在加速补齐材料、设备、基板、测试、EDA 短板。这次论坛落地宁波,一方面依托甬江实验室、复旦宁波研究院等本地科研资源,打造长三角异构集成交流节点;另一方面给上下游搭建同一个交流窗口,减少信息差,推动工艺方案、供应链标准、产业化项目落地。相比第一届,本届嘉宾覆盖范围更广,增加了很多光电异构、CPO、算力热管理方向的产业端专家,偏向从实验室技术往量产落地推进。
常见问题
问题 1:2026(第二届)异质异构集成前沿论坛嘉宾已经确定,这场论坛在什么时间、地点举办?
回答 1:嘉宾已经全部敲定,2026(第二届)异质异构集成前沿论坛在浙江宁波举办,举办时间为 2026 年 11 月 25 日至 27 日。
问题 2:2026(第二届)异质异构集成前沿论坛的主题和核心研讨方向是什么?
回答 2:论坛主题为 “融异构・创芯界”,核心围绕异质异构集成、Chiplet、先进封装、高密度互连、芯片热管理、光电共封装、EDA 协同设计等方向展开。
问题 3:2026(第二届)异质异构集成前沿论坛,都设置了哪些配套活动?
回答 3:除主论坛主题报告之外,还设有平行专题分论坛、产业链成果展区,以及面向企业深度合作的闭门产业对接会。
问题 4:参加 2026(第二届)异质异构集成前沿论坛,参会流程大概是怎样?
回答 4:优先通过官方渠道线上预注册,拿到报名回执;活动期间凭回执签到领证,按需参加主论坛、分论坛、展区对接,会后可跟进资料与商务线索。
问题 5:2026(第二届)异质异构集成前沿论坛为什么放在宁波举办?
回答 5:宁波拥有甬江实验室、复旦大学宁波研究院等半导体科研平台,属于长三角集成电路产业集群,适合承接异质异构集成产学研对接。
参考资料
[2026-11-11](嘉宾确定!2026(第二届)异质异构集成前沿论坛邀您共聚宁波)电子工程专辑
[2026-11-11](融异构・创芯界|第二届异质异构集成前沿论坛嘉宾阵容官宣)半导体行业观察
[2026-11-10](2026 第二届异质异构集成前沿论坛 宁波 11 月 25-27 日举办)集微网
[2026-11-09](聚焦 Chiplet 与先进封装,异质异构集成前沿论坛落地宁波)芯东西
免责声明
本文资讯整理自论坛主办方公开公告、半导体行业媒体报道,2026(第二届)异质异构集成前沿论坛的嘉宾报告内容、分会场日程、参展商名单可能存在微调;参会资格、收费、直播回看权限以论坛官方报名页面通知为准,本文不构成差旅、参展、商务签约的决策依据。
