SpaceX 被半导体研究机构 SemiAnalysis 曝光正在自研代号 Kessel 的 AI 机架，方案依旧采购英伟达 GPU、CPU、交换芯片，但不再采购英伟达成套 L6 计算板，PCB、供电、散热、连接器等周边配套组件直接找第三方供应商采购，拿到板卡层的自主设计和采购权限。这么做的核心目的不是放弃英伟达芯片，而是摆脱英伟达整机柜方案绑定的供应链限制，降低硬件采购成本，同时适配地面数据中心和未来 Starmind 太空轨道算力中心两种场景，方便后续和星链、星舰项目联动。整个落地路径是先完成 Kessel 机架架构设计，用 84 层 M10 超低损耗 PCB 中板替换传统 NVLink 线缆互联，再完成硬件验证、样机测试，后续分批部署在地面算力集群，成熟之后再放到卫星上做太空 AI 计算，这套方案也能给 SpaceX 后续自研芯片、搭建自有算力体系打好硬件架构基础。
Kessel 机架基础参数
- 内部代号：Kessel
- 算力配置：36 个 Vera CPU、72 个 Rubin GPU、9 个 NVLink 交换机托架
- 核心改动：84 层 M10 被动 PCB 中板，替代英伟达原厂 NVLink 线缆盒
- 对标参考：英伟达 Kyber 架构的缩小版本
- 适用场景：地面 AI 算力中心、轨道太空算力中心（Starmind 项目）
- 采购模式：向英伟达采购芯片封装，其余周边组件自主选型采购
自研 Kessel 机架带来的好处
- 供应链自主权提升：不再被英伟达 AVL 合格供应商清单约束，供电、散热、PCB 等部件可以自主比价选型
- 架构更适配太空场景：PCB 硬互联方案相比线缆，抗震动、抗干扰能力更强，适合卫星发射和在轨运行
- 控制算力成本：跳过英伟达 L6 板卡、整机柜溢价，大批量部署时可以压缩硬件总投入
- 方便后续迭代：架构由 SpaceX 主导，后续可以灵活接入自研芯片，减少对外部整机方案依赖
采购边界说明
- 保留采购：英伟达 Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 交换芯片
- 绕过不采购：英伟达 L6 计算板、原厂成套 NVLink 线缆组件、英伟达整机柜方案
- 自主采购：PCB 基板、连接器、供电模块、散热模组、机箱结构件等周边配套
和 Starmind 项目的关联
Starmind 是 SpaceX 和英伟达合作的太空 AI 卫星项目，计划 2027 年四季度首发卫星，搭载 Rubin GPU 做在轨 AI 计算。Kessel 机架就是为这套太空算力配套开发，地面先跑通验证，成熟后迁移到轨道卫星，实现地面和太空算力硬件架构统一。
【常见问题】
问题 1：SpaceX 自研 Kessel AI 机架，是不是不再采购英伟达芯片？
回答 1：SpaceX 自研 Kessel AI 机架依然会采购英伟达 GPU、CPU、交换芯片，只是绕过英伟达 L6 计算板，周边配套组件自己找供应商采购。
问题 2：SpaceX 自研 Kessel AI 机架和英伟达标准机架最大差别是什么？
回答 2：SpaceX 自研 Kessel AI 机架用 84 层 M10 PCB 中板替代英伟达原厂 NVLink 线缆互联，硬件互联方式、供应链选型都由 SpaceX 自主把控。
问题 3：SpaceX 自研 Kessel AI 机架主要用在什么地方？
回答 3：SpaceX 自研 Kessel AI 机架同时适配地面 AI 数据中心，以及 Starmind 项目的太空轨道算力中心，支撑星链卫星在轨 AI 计算。
【参考资料】
[2026-11-12]（绕过英伟达采购其他周边组件！SpaceX 据悉正在自研 AI 机架）财联社
[2026-11-12]（SpaceX 尝试机架层去英伟达化：研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）36 氪
[2026-11-11]（传 SpaceX 尝试机架层 “去英伟达化”：研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）新浪财经
[2026-11-11]（SpaceX 被曝尝试机架层去英伟达化，保留英伟达芯片自研机架）红星新闻
【免责申明】
本内容仅为行业资讯整理，消息来源于第三方研究机构爆料，不属于 SpaceX 官方公告，Kessel 机架研发进度、量产计划、供应链细节以 SpaceX 官方发布为准，不构成算力硬件采购、相关股票投资建议。