国产芯片厂商集体奔赴德国，借慕尼黑电子展发力欧洲汽车、工业芯片市场

大批国产模拟、功率、存储芯片厂商集中前往德国慕尼黑，参加 electronica 2026 电子展，把德国作为欧洲市场的核心突破口，重点面向 BBA、本土工业设备厂商推销车载、工业级芯片方案，这也是近期国产芯片出海一个很明显的趋势。之所以集中选择德国，核心是德国是欧洲汽车、工业自动化的大本营，本地供应链对电源、信号链、存储芯片需求稳定，同时慕尼黑电子展是全球电子元器件的核心对接窗口，方便直接对接原厂、Tier1 客户；另外国内芯片厂商想要突破营收天花板，只靠国内市场很难做到 10 亿美元以上规模，欧洲市场是重要增量来源。整套落地路径是，企业先携带车载、工业相关芯片方案参展，现场对接客户、做样品测试；部分头部厂商同步在德国搭建本地销售、技术支持团队，提供本地化 FAE 支持；后续再根据客户订单情况，评估是否设立欧洲研发中心或者区域总部。整体来看，这次集体奔赴德国，不是大规模建厂，更多是市场拓展、品牌认证、供应链导入，赛道集中在模拟、功率、存储这类成熟工艺芯片，先进制程芯片很少参与本次布局。

一、本次赴德参展国产芯片厂商清单

二、国产芯片厂商奔赴德国的核心优势

1. 场景匹配：德国汽车、工业赛道，正好匹配国产成熟工艺模拟、功率芯片，不需要先进制程
2. 成本优势：同规格器件对比英飞凌、ADI、ST，具备性价比，很多客户用来做二供备选
3. 配套能力：国内厂商可以提供整套参考方案，不只是单独卖一颗芯片，降低客户开发难度
4. 渠道窗口：慕尼黑 electronica 展会可以一次性对接欧洲大量 Tier1、设备厂商、代理商

三、当前出海的局限与风险

⚠️ 认证门槛高：车载芯片需要 AEC-Q100、功能安全认证，认证周期长、投入高

⚠️ 监管审查：欧盟芯片法案、德国外资审查，收购、建厂会受到严格审核，单纯贸易参展相对宽松

⚠️ 竞争激烈：英飞凌、ST、NXP 本土根基深厚，客户替换供应商节奏保守

⚠️ 本地化短板：很多厂商缺少本地技术团队，售后、方案支持响应速度不如本土大厂

四、和以往出海模式的区别

• 早期：只找代理商分销，几乎不直接对接终端客户
• 现在：直接参展、现场方案演示，头部企业搭建本地 FAE 团队，主动做汽车 Tier1 认证
• 重心变化：不再单纯拼低价，主打稳定供货、二供安全，适配欧洲供应链去风险需求

【常见问题】

问题 1：国产芯片厂商集体奔向德国，主要是去德国建厂吗？

回答 1：国产芯片厂商集体奔向德国，本次以参加慕尼黑电子展、对接欧洲客户为主，多数企业现阶段是市场拓展、样品送测，大规模建厂的案例很少。

问题 2：国产芯片厂商集体奔向德国，在德国主要瞄准哪些客户和赛道？

回答 2：国产芯片厂商集体奔向德国，重点瞄准德国本土汽车 Tier1、BBA 车企、工业自动化设备厂商，主打车载功率芯片、模拟信号链、MCU、存储器件。

问题 3：国产芯片厂商集体奔向德国，为什么选择慕尼黑 electronica 展会？

回答 3：国产芯片厂商集体奔向德国，慕尼黑 electronica 是全球电子元器件、工业、汽车电子最重要展会，方便一次性对接欧洲代理商、终端客户，是切入欧洲供应链的核心窗口。

问题 4：国产芯片厂商集体奔向德国，国产芯片和英飞凌、ST 这些欧洲大厂相比机会在哪？

回答 4：国产芯片厂商集体奔向德国，国产成熟工艺模拟、功率芯片有性价比优势，适合作为客户第二供应商，帮助欧洲客户分散供应链风险，同时可以提供整套配套参考方案。

【参考资料】

[2026-11-13]（国产芯片厂商，集体奔向德国）36 氪

[2026-11-12]（逛遍 7 馆，德国慕尼黑电子展 2026 一线观察：机器人、汽车扎堆，中国芯片厂商抢滩欧洲）钛媒体

[2026-11-13]（杰华特、南芯亮相慕尼黑电子展，车载电源芯片方案出海）电子工程世界

[2026-06-18]（中企逆势领跑对德投资，芯片、汽车产业链加速落地）新华网

【免责声明】

本文仅整理国产芯片厂商赴德参展、出海相关公开报道，国产芯片厂商集体奔向德国属于市场拓展动作，车载芯片导入周期、订单落地存在不确定性；不构成芯片采购、企业投资建议，企业在德投资、贸易合规以欧盟、德国当地监管要求为准。