国芯科技在业绩说明会以及官方公众号对外披露，截至 2026 年 10 月 31 日，公司汽车电子芯片累计出货量已经超过 4000 万颗，其中仅 2026 年 1 至 10 月的出货量就突破 1500 万颗，增长重心从过去的基础车身控制 MCU，转向域控、动力总成、智能座舱音频 DSP、安全气囊这类中高端车规芯片，前三季度汽车电子芯片业务收入 1.65 亿元，同比增幅达到 106.12%；客户覆盖比亚迪、吉利、奇瑞、广汽、小鹏、理想等多家整车厂，还有弗迪科技、安波福、埃泰克等 Tier1 零部件厂商，是国内少数多条车规芯片产品线实现大批量装车的国产芯片设计企业，这次 4000 万颗出货里程碑，也代表国产汽车 MCU、混合信号芯片在乘用车供应链里面持续落地替代。
一、本次披露核心信息清单
- 证券代码：国芯科技 688262.SH
- 统计截止时间：2026-10-31
- 累计出货：汽车电子芯片＞4000 万颗
- 2026 年 1-10 月出货：＞1500 万颗
- 前三季度汽车芯片营收：1.65 亿元，同比 + 106.12%
- 高增长品类：域控多核 MCU、动力总成芯片、音频 DSP、安全气囊点火驱动芯片
- 产品资质：AEC-Q100、ISO 26262 功能安全认证
- 产品内核：自主 C*Core 内核，同步布局 RISC-V 架构域控 AI MCU
- 业务板块：汽车电子、信创安全、AI 先进计算、工业控制并行发展
二、国芯科技汽车电子芯片产品线对照表
| 产品线 | 代表型号 | 主要应用场景 | 安全等级特点 |
|---|---|---|---|
| 车身 / 网关 MCU | CCFC2012BC | BCM 车身控制、网关、仪表、小节点控制 | ASIL-B，出货基数最大 |
| 域控高性能 MCU | CCFC3007BCT | 底盘域、车身域、跨域控制器 | 多核架构，适配集中式 EE 架构 |
| 动力总成控制芯片 | CCFC3 系列 | 混动发动机、电机控制器 | 适配新能源与燃油动力系统 |
| 音频 DSP 芯片 | CCD5001/4001 | 座舱功放、主动降噪、车载音效 | 12nm 工艺，座舱声学专用 |
| 安全气囊驱动芯片 | CCL1600B | 安全气囊点火驱动 | 高安全等级数模混合芯片 |
| 车规安全芯片 | CCM4202 | T-BOX、车联网加密、座舱安全 | 内置国密算法 |
三、芯片落地量产流程
- 前期方案对接：和主机厂或者 Tier1 厂商确认功能、安全等级、温度规格，做样片送测。
- 车规认证：完成 AEC-Q100 可靠性、EMC、ISO26262 功能安全评估测试。
- A 样、B 样、C 样迭代：多轮整车台架、实车路试，修复兼容性和稳定性问题。
- 定点量产：拿到客户定点信，启动晶圆流片、封测、批量供货。
- 持续迭代：根据车型换代需求，升级芯片版本，拓展同平台新项目定点。
四、业务优势与潜在风险
优势：
- 12 条车规产品线全覆盖，从低端车身 MCU 到中高端域控、安全气囊、音频 DSP 都有产品，不局限单一品类。
- 已经进入多家头部自主品牌、新势力车企和一线 Tier1，供应链验证持续积累，定点项目持续增加。
- 自主 CPU 内核，同时布局 RISC-V 新一代域控 AI 芯片，适配整车向集中式域控架构升级的趋势。
- 汽车芯片业务营收增速显著高于公司其他板块，成为业绩增长的核心引擎之一。
风险：
- 汽车芯片行业验证周期长，新定点项目转化成收入速度偏慢，订单兑现周期长。
- 海外恩智浦、英飞凌、瑞萨在高端动力、自动驾驶域控芯片市场依然占据主导，国产替代还有很长距离。
- 汽车行业存在周期波动，如果整车厂减产、压库，会直接影响车规芯片的出货节奏。
- 芯片设计企业属于轻资产模式，晶圆代工、封测产能受上游供应链约束，供货交付存在不确定性。
五、总结
国芯科技汽车电子芯片累计出货突破 4000 万颗，不只是总量上的突破，更关键是出货结构升级，中高端域控、动力、安全气囊、座舱 DSP 芯片增速更快，不再只靠基础车身 MCU 走量。客户矩阵覆盖国内主流车企和零部件厂商，国产车规 MCU 和数模混合芯片的装车验证持续跑通；但要区分，当前主力还是车身、动力、安全气囊类控制芯片，高阶自动驾驶主芯片还不是公司当前主力赛道，后续增长要看更多中高端定点项目落地。
【常见问题】
问题 1：国芯科技（688262.SH）截至 2026 年 10 月 31 日汽车电子芯片累计出货量超过 4000 万颗，里面主要是什么芯片？
回答 1：国芯科技这 4000 万颗汽车电子芯片里面，早期以 CCFC2012BC 这类车身网关 MCU 为主，2026 年新增出货大量是域控 MCU、动力总成芯片、音频 DSP、安全气囊点火驱动这类中高端车规芯片。
问题 2：国芯科技汽车电子芯片累计出货超 4000 万颗，客户包含哪些车企？
回答 2：国芯科技汽车电子芯片客户包含比亚迪、奇瑞、吉利、广汽、上汽、长安、小鹏、理想、赛力斯等多家主流整车厂，同时配套弗迪科技、安波福、埃泰克等 Tier1 模组厂商。
问题 3：国芯科技汽车电子芯片累计出货量突破 4000 万颗，汽车电子业务收入增长情况如何？
回答 3：国芯科技截至 2026 年 10 月 31 日汽车电子芯片累计出货超 4000 万颗，2026 年前三季度汽车电子芯片业务收入 1.65 亿元，同比增长 106.12%，是公司增速最高的业务板块之一。
【参考资料】
[2026-11-13]（国芯科技 (688262.SH)：截至 2026 年 10 月 31 日汽车电子芯片累计出货量超过 4000 万颗）格隆汇
[2026-11-12]（国芯科技车规芯片累计出货量突破 4000 万颗 中高端芯片产品加速放量）中证网
[2026-10-28]（国芯科技 2026 三季报：汽车电子芯片累计出货超 3900 万颗）上海证券报
[2026-10-28]（国芯科技前三季度汽车电子芯片收入同比增长 106.12%）证券时报
[2025-11-03]（国芯科技：截至 2025 年 9 月汽车电子芯片出货突破 2000 万颗）国芯科技官网
【免责声明】
本文仅整理国芯科技业绩说明会、官方公众号、证券媒体公开披露的出货与经营信息，不构成股票投资建议。汽车芯片项目定点、量产交付受整车行业周期、上游代工产能、客户验证进度影响，后续出货和业绩释放存在不确定性；公司最新经营数据、定点公告以国芯科技上交所公告、官方披露为准。