全球半导体封测龙头日月光正式落地千亿级先进封装扩产项目，本次高雄路竹厂项目总投资 1000 亿新台币，折合人民币约 203 亿元，分为一期、二期推进，一期已经启用，二期同步举行动土仪式，厂房总面积接近 26 万平方米，项目全部满产之后，预估年营收可达 800 亿新台币，还能创造大约 5000 个就业岗位，项目主攻 CoWoS、扇出型 FOCoS、Chiplet 小晶片这类 AI 芯片需要的先进封装工艺，用来承接 AI 算力芯片、HPC 高效运算芯片的封测订单。这次扩产不是孤立项目，在此之前日月光还有一笔 1237 亿新台币的高阶封测扩产计划已经通过审批，厂区分布在楠梓、南科高雄、台南园区，叠加多个厂区一起持续放大先进封装产能，核心就是跟上 AI 算力爆发带来的芯片封测需求增长。
为什么要投入千亿规模扩产先进封装
- AI 算力芯片需求暴涨，先进封装已经成为算力芯片的核心瓶颈，HBM、Chiplet 架构都高度依赖先进封测，下游客户订单持续增加，现有产能跟不上交付节奏。
- 先进封装设备、厂房投入门槛很高，提前大规模扩产可以锁定设备交期，巩固日月光在全球 OSAT 封测行业的龙头份额。
- 先进封装产品报价相比传统封装更高，也是日月光利润增长的主力方向，公司之前也上调过先进封装报价，扩产可以匹配高毛利业务。
- 行业竞争加剧，海内外封测厂商都在扩先进封装，加大资本开支是守住市场份额的必要动作。
扩产项目推进安排
- 路竹厂：一期已经投产启用，二期同步动工，整体投资 1000 亿新台币，面向 AI、HPC 先进封装。
- 楠梓、台南等园区扩产计划：总投资 1237 亿新台币，已经获批，新增智能化产线，导入 AI 质检、自动化搬运、大数据管控，配套太阳能发电，走绿色智慧工厂路线，预计新增 3553 个岗位。
- 资本开支规划：2026 年全年资本支出上调至 115 亿美元，新增资金一半用于厂房、一半采购设备，新增设备里面六成投向先进封测。
- 技术方向：重点布局 CoWoS、FOCoS、面板级封装，310mm 面板级封装产线规划 2027 年上半年量产。
项目带来的影响
对于半导体产业链来说，这次大规模扩产会缓解 AI 芯片先进封装产能紧张的局面，给算力芯片厂商提供更多封测产能选择；对日月光自身，先进封装产能放量之后，有望持续拉高营收和盈利水平；对于高雄当地，多个厂区落地可以带动半导体配套产业集聚，增加大量技术岗位。
【常见问题】
问题 1：日月光千亿扩产先进封装，这笔钱是人民币还是新台币？
回答 1：本次路竹厂千亿扩产先进封装项目标注的 1000 亿是新台币，折算人民币大约 203 亿元，另外还有 1237 亿新台币的高阶封测扩产方案同步推进。
问题 2：日月光千亿扩产先进封装主要用来做哪些芯片封装？
回答 2：日月光千亿扩产先进封装主要面向 AI 算力芯片、HPC 高效运算芯片，主打 CoWoS、FOCoS 扇出封装、Chiplet 小晶片封装、面板级封装等技术。
问题 3：日月光千亿扩产先进封装的工厂选址在哪里？
回答 3：日月光千亿扩产先进封装核心厂区在高雄路竹，另外还有楠梓科技园区、南科高雄园区、台南园区配套高阶封测扩产。
问题 4：日月光千亿扩产先进封装什么时候可以全部投产？
回答 4：路竹厂一期已经启用，二期刚动土，整体产能会分阶段释放；面板级封装产线预计 2027 年上半年量产，其余园区项目陆续在 2027-2028 年完工投产。
【参考资料】
[2026-11-13]（日月光高雄路竹厂一期启用二期动土，千亿新台币扩产先进封装）新浪财经
[2026-11-06]（日月光拟投入 1237 亿新台币扩充高阶封测产能）全球半导体观察
[2026-11-05]（日月光千亿扩产先进封装计划通过台湾经济部投资审议）搜狐
[2026-05-26]（日月光推出 310mm 面板级封装自动化产线）日月光投控官网
[2026-04-10]（日月光仁武产业园区新厂动土）日月光投控官网
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