北汽集团和新紫光集团在 11 月 12 日完成联合创新中心揭牌，北汽研究总院和紫光同芯同步签下芯片合作协议，合力研发国产车规级舱驾控一体 SoC 芯片，这是双方今年 5 月达成战略合作之后的进阶落地动作，北汽负责整车场景定义、整车验证和车型落地，新紫光旗下紫光同芯负责芯片设计、工艺开发，目标做出单颗算力 1000TOPS 的旗舰一体芯片，单芯片同时承载智能座舱、自动驾驶计算任务，减少多芯片分开布置带来的成本、延迟和安全隐患，项目已经成立联合工作组，规划 2028 年在北汽首发车型上量产上车，后续合作还会延伸到中央计算平台、底盘域控、商用车配套等方向，补齐国产高算力车规芯片上车链条。
一、合作基础信息清单
- 揭牌时间：2026 年 11 月 12 日
- 合作主体：北汽集团、新紫光集团；执行主体：北汽研究总院、紫光同芯
- 合作载体：北汽 × 新紫光联合创新中心
- 核心项目：车规级舱驾控一体 SoC 芯片
- 芯片规划算力：基础版本 1000TOPS，支持算力扩展
- 目标量产时间：2028 年，搭载北汽首发车型
- 前期铺垫：2026 年 5 月 18 日双方首次签署战略合作框架
二、舱驾控一体芯片的方案特点
- 单 SoC 融合架构：一颗芯片同时跑智驾感知决策、座舱交互 AI，不用分开独立芯片
- 可扩展平台设计：可以根据车型高低配调整算力规模，适配不同价位乘用车
- 优势：降低整车布线、硬件成本，缩短信号传输延迟，方便统一做安全加密、数据隔离
- 研发重点：优化算力利用率、改善芯片能效，满足车规可靠性、功能安全要求
三、联合创新中心覆盖研发方向
- 核心主线：舱驾控一体 SoC 芯片研发、验证、上车
- 配套方向：舱驾控中央计算平台、智能底盘域控制器、下一代座舱芯片
- 拓展方向：商用车电控芯片、零部件配套、供应链协同、产业资本联动
四、双方分工对照表
| 合作方 | 核心优势 | 负责模块 |
|---|---|---|
| 北汽集团 | 整车平台、车型场景、整车标定、整车安全验证 | 芯片需求定义、整车集成、实车测试、车型落地 |
| 新紫光（紫光同芯） | 芯片设计、车规安全芯片积累、先进工艺对接 | 芯片架构、IP 开发、流片、芯片端验证 |
【常见问题】
问题 1：北汽携手新紫光共建联合创新中心，联合研发舱驾控一体芯片，舱驾控一体芯片和分开的智驾芯片、座舱芯片差别在哪？
回答 1：北汽携手新紫光共建联合创新中心，联合研发舱驾控一体芯片，舱驾控一体是单颗 SoC 同时承载智驾和座舱计算，传统方案是两颗独立芯片，一体方案延迟更低、硬件成本更低，同时对芯片的安全隔离设计要求更高。
问题 2：北汽携手新紫光共建联合创新中心，联合研发舱驾控一体芯片，这款舱驾控一体芯片什么时候能装车量产？
回答 2：北汽携手新紫光共建联合创新中心，联合研发舱驾控一体芯片，项目规划在 2028 年搭载北汽首发车型实现量产上车，目前已经成立联合研发工作组推进开发。
问题 3：北汽携手新紫光共建联合创新中心，联合研发舱驾控一体芯片，这款芯片规划算力是多少？
回答 3：北汽携手新紫光共建联合创新中心，联合研发舱驾控一体芯片，规划基础版本算力达到 1000TOPS，采用可扩展架构，能够根据车型配置调整算力规格。
问题 4：北汽携手新紫光共建联合创新中心，联合研发舱驾控一体芯片，除了舱驾控一体芯片，双方还有哪些合作方向？
回答 4：北汽携手新紫光共建联合创新中心，联合研发舱驾控一体芯片，双方还会同步研发舱驾控中央计算平台、智能底盘域控制器，后续还计划拓展到商用车芯片、零部件供应链、产业投资协同等领域。
【参考资料】
[2026-11-13]（共建联合创新中心！北汽 × 新紫光发力先进舱驾控一体芯片）36 氪
[2026-11-13]（北汽与新紫光联合芯片项目拟 2028 年量产上车）财联社
[2026-11-13]（北汽携手新紫光集团，舱驾控一体芯片拟 2028 年量产上车）盖世汽车
[2026-05-18]（北汽集团与新紫光集团达成战略合作）北汽集团官网
【免责声明】
本文内容仅为汽车芯片产业资讯整理，不构成股票投资、车企采购选型建议；北汽携手新紫光共建联合创新中心、舱驾控一体芯片的算力指标、量产时间、配套车型都属于前期规划，芯片流片、车规验证存在不确定性，最终落地信息以北汽、新紫光及紫光同芯官方公告为准。