格罗方德美国纽约新晶圆厂正式动工，日方出资，首座工厂计划 2029 投产

当地时间 11 月 13 日，格罗方德位于美国纽约州马耳他厂区的首座新建 12 英寸晶圆厂举办奠基动工仪式，这个项目属于美日半导体合作框架，资金由日本方面提供，格罗方德负责输出工艺技术、运营管理，整套规划一共两座晶圆厂，首座投入约 100 亿美元，叠加纽约州给出的 5.7 亿美元配套激励，预计在 2029 年实现投产，第二座同样计划投入大约 100 亿美元，全部项目总投资上限 210 亿美元，两座工厂满产之后，每年合计新增接近 180 万片 300mm 晶圆产能，主打车规芯片、工业芯片以及基础设施类基础半导体，用来补强美国本土成熟制程供给，降低海外供应链依赖，同时项目会带动当地 2.7 万个建设及产业链岗位，落地一千多个长期高技术制造岗位；项目模式比较特殊，日方出钱建厂，格罗方德不持有工厂主体，靠技术授权与运营服务费获取长期收益，不是传统自建自投模式，而且该项目还和美国芯片法案资金调整方案挂钩，格罗方德同步调整原有 CHIPS 补贴投向，加码硅光子、锗硅与先进封装。两座工厂定位成熟特色工艺，不是当前热门先进逻辑制程，刚好匹配现在全球车用、工控芯片持续紧张的市场需求，但从动工到设备搬入、试产再到稳定量产周期很长，中间还存在供应链、人力、政策变动带来的延期风险。

格罗方德美日合作晶圆厂核心清单

项目完整推进时序

1. 框架敲定：10 月 14 日官宣入选，确认美日合作、资金结构、两座工厂规划
2. 奠基动工：首座晶圆厂举行破土仪式，土建工程正式启动
3. 厂房基建阶段：完成洁净室主体、公用工程、供气供水、废气处理等配套施工
4. 设备搬入调试：土建完工之后进场光刻、刻蚀、沉积等整套产线设备，开展工艺调试
5. 试产与良率爬坡：小批量流片，持续优化良率，验证车规、工业器件可靠性
6. 正式投产放量：2029 年目标进入量产，同步启动第二座晶圆厂建设筹备
7. 长期运营：两座工厂全部跑满，持续向全球客户交付成熟制程特色芯片

需要留意的关键点

这个项目不生产 3nm、2nm 这类先进逻辑芯片，聚焦成熟特色工艺；资金是日方出资，格罗方德只做运营方，不拥有厂房资产；“2029 投产” 属于目标时间，成熟制程晶圆厂建设周期长，存在延期可能；产能增量主要用来缓解车规、工控芯片缺口，不会直接冲击高端 AI GPU；该项目是美日供应链合作标志性项目，后续会持续影响北美成熟代工报价与订单分配。

【常见问题】

问题 1：格罗方德美国新晶圆厂动工，日本提供资金支持，首座什么时候投产？

回答 1：格罗方德美国新晶圆厂动工，由日本提供资金支持，首座晶圆厂目标在 2029 年投产，二号厂后续跟进建设。

问题 2：格罗方德美国新晶圆厂动工，日本提供资金支持，两座工厂总投资大概多少？

回答 2：格罗方德美国新晶圆厂动工，日本提供资金支持，首座大约投入 100 亿美元，第二座同样约 100 亿美元，整个项目总投资上限为 210 亿美元。

问题 3：格罗方德美国新晶圆厂动工，日本提供资金支持，这座工厂主要生产什么芯片？

回答 3：格罗方德美国新晶圆厂动工，日本提供资金支持，工厂主打汽车芯片、工业控制芯片、基础设施相关基础半导体，属于成熟特色工艺。

问题 4：格罗方德美国新晶圆厂动工，日本提供资金支持，格罗方德在项目里面扮演什么角色？

回答 4：格罗方德美国新晶圆厂动工，日本提供资金支持，格罗方德不负责出资，提供工艺技术、产线运营能力，依靠技术和运营服务费获得收益。

【参考资料】

[2026-11-14]（格罗方德美国新晶圆厂动工：日本提供资金支持，首座 2029 年投产）IT 之家

[2026-11-13]（GlobalFoundries breaks ground on first new semiconductor fab under landmark U.S.-Japan initiative）格罗方德官方新闻稿

[2026-11-13]（格罗方德美日合作晶圆厂奠基，成熟制程产能加码）财联社

[2026-10-14]（GlobalFoundries selected to operate two new semiconductor fabs in New York）格罗方德官网公告

【免责声明】

本文仅整理公开报道，格罗方德美国新晶圆厂动工、日方资金支持、2029 投产均为项目规划目标；投产时点、最终投资额、良率爬坡节奏、订单落地情况会受土建、设备交付、政策、人力等因素影响；本文不构成半导体设备、晶圆代工、产业链个股的投资建议，成熟代工赛道竞争和供需波动风险较高。