格罗方德位于美国纽约州马耳他厂区的首座新晶圆厂已经举行奠基动工仪式，该项目由日本全额出资，总投资规模上限 210 亿美元，项目属于美日半导体合作计划，格罗方德负责工厂技术运营与生产管理。项目一共规划两座 300mm（12 英寸）晶圆工厂，首座工厂投入约 100 亿美元，第二座工厂同样约 100 亿美元，这笔资金是日本对美投融资协议中的重要组成部分，选址选在格罗方德现有的马耳他厂区，能够复用现有配套基础设施，缩短建设周期。两座工厂主打基础节点半导体制造，产品面向汽车芯片、工业芯片、网络与电源管理芯片，首座工厂预计 2029 年实现投产。
整个项目落地分为签约规划、奠基施工、设备进场、试产量产几个阶段，现阶段已经进入首座工厂土建施工环节，第二座工厂的最终落地决策会在 2028 年底前确定。
- 项目核心信息清单
- 项目地点：美国纽约州马耳他格罗方德现有厂区
- 总投资：上限 210 亿美元，全部由日本出资
- 工厂数量：2 座 300mm 晶圆厂
- 首厂投产时间：预计 2029 年
- 单厂年产能：满产后每年约 90 万片 300mm 晶圆
- 目标产品：汽车、工业、基础设施类基础半导体芯片
- 项目带来的影响
- 提升美国本土成熟制程晶圆产能，补强汽车、工业芯片供应链；
- 项目可创造约 2.7 万个建筑及配套岗位，1000 多个高端制造业岗位；
- 日本通过资金投入深度绑定美国本土成熟半导体产能，保障自身供应链安全；
- 格罗方德依托该项目扩大成熟制程产能，巩固在特色工艺代工市场的竞争力。
整体来看，日本出资 210 亿美元支持格罗方德新厂动工，是美日强化半导体供应链协同的标志性项目，后续行业会持续跟进第二座工厂审批、设备进场以及量产进度。
【常见问题】
问题 1：日本出资 210 亿美元支持格罗方德新厂动工，工厂建在哪个地区？
回答 1：日本出资 210 亿美元建设的格罗方德新晶圆厂选址在美国纽约州马耳他，并不是在日本本土，格罗方德负责工厂技术运营。
问题 2：日本出资 210 亿美元的格罗方德新厂，主要生产什么类型芯片？
回答 2：日本出资 210 亿美元的格罗方德新厂主打成熟基础节点半导体，产品覆盖汽车芯片、工业控制芯片、电源管理与网络连接类芯片。
问题 3：日本出资 210 亿美元的格罗方德新厂动工，首座工厂预计什么时候投产？
回答 3：日本出资 210 亿美元项目中的格罗方德首座新晶圆厂现已动工，计划在 2029 年正式投产，第二座工厂落地安排将在 2028 年底评估确定。
【参考资料】
[2026-11-14]（格罗方德美国新晶圆厂动工：日本提供资金支持，首座 2029 年投产）新浪财经
[2026-11-13]（GlobalFoundries breaks ground on first new semiconductor fab under landmark U.S.-Japan initiative）格罗方德官网
[2026-10-16]（格罗方德建新厂 210 亿美元由日本买单）电子技术应用网
【免责声明】
本文资讯仅为半导体行业动态分享，不构成投资建议；项目建设进度、投产时间、产能规划均为企业当前预期，存在延期或调整风险，一切以格罗方德官方后续公告为准，信息仅供参考。