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Axelera AI 发布第三代 Titania 存算一体架构,计划 2027 年第三季度投产

荷兰 AI 芯片厂商 Axelera AI 正式对外公布第三代 AIPU Titania 完整架构,这款面向数据中心大模型推理的芯粒方案,主打不用改造机房、风冷就能跑高性能生成式 AI,定在 2027 年 Q3 投产,目前已经拿到超过 3 亿美元客户订单承诺;它延续自家数字存算一体 D‑IMC 路线,采用 TSMC N4C 工艺、UCIe 互联的双芯粒封装,放弃 HBM,改用 LPDDR6,专门针对稀疏 MoE 大模型做优化,支持 FP8、MXFP4 混合精度,单颗 SiP 功耗控制在 400W,还内置 AV1、H.265 编解码和 RISC‑V 核,能够同时跑大语言模型、多模态和视频处理,厂商给出测算,单位功耗吞吐最高可达现有主流服务器的 7 倍,整体 TCO 最高能做到 20 倍优化,主打拿下传统高端液冷 GPU 覆盖不到、存量机房没法改散热的百亿美金推理市场,同时软件栈和前代 Metis、Europa 打通,老业务可以平滑迁移,不用重新移植模型。

一、Titania 核心硬件参数总表

项目参数详情
定位第三代数据中心推理 AIPU,D‑IMC 数字存算一体架构
工艺台积电 N4C
封装SiP,内置两颗芯粒,UCIe 互联
单 SiP FP8 算力2.5 PFLOPS
单芯粒32 个 AI 核、16 计算核、64MB SRAM
片上共享缓存整套 SiP 合计 128MB SRAM
内存LPDDR6,标配 128GB,最高可扩至 2TB,带宽 2458 GB/s
主机接口PCIe Gen6 x16
功耗整套 SiP 400W
媒体引擎8K 解码、4K 编码,支持 AV1、H.265
配套参考机型AX8,4U 风冷机箱,内置 8 个 SiP,合计 FP8 算力 20 PFLOPS
投产时间2027 Q3,2028 年批量部署
已锁定订单承诺超 3 亿美元

二、和前代两代产品定位对比

  • Metis:主打边缘、低功耗端侧推理,适合摄像头、嵌入式设备。
  • Europa:面向企业中小型推理服务器,已经商用,Titania 的 PCIe 卡可以直接替换 Europa 方案。
  • Titania:面向机架级大模型、MoE、多模态推理,风冷高密集群,是产品线最高阶版本。

三、这条路线最核心的差异化特点

  1. 不靠 HBM,选用 LPDDR6。对于 MoE 稀疏模型,大量参数平时不激活,大容量内存比极致带宽更划算,同时降低成本、供电压力、供应链风险。
  2. 风冷优先。AX8 参考机型是标准 4U 风冷,不需要液冷改造,老机房、政企私有云、主权云可以直接上架,不用重新做电力和散热改造。
  3. 存算一体原生适配稀疏模型。D‑IMC 架构减少数据来回搬运,MoE 模型推理的能效优势更容易拉开差距。
  4. 软件统一。三代芯片共用 Voyager SDK 和 AxScript,一套流水线代码,边缘、企业、数据中心可以无缝迁移,模型不用重新训练。
  5. 视频和大模型共卡。单卡同时承载 LLM、视觉、视频编解码,省去单独配视频加速卡,降低整机成本。

四、目标市场与适用场景清单

✅ 重点覆盖场景

  • 企业私有大模型、私有化 MoE 推理集群
  • 主权云、欧洲本地算力节点,项目得到 EuroHPC DARE 计划资助
  • 多模态业务:视频理解、直播内容审核、实时 VLM
  • 存量老旧机房,电力上限低,没法部署大功率液冷 GPU
  • 工业、气象、安防大规模持续推理任务

⚠️ 不太适合的场景

  • 超高带宽、密集训练负载,Titania 定位是推理芯片,不是训练卡
  • 追求极限单卡算力、不介意液冷改造的超大规模公有云训练集群

五、需要客观留意的风险点

  • 能效、TCO 数据现阶段属于厂商仿真测算,要等流片、上机实测之后验证。
  • 投产周期在 2027 Q3,距离正式落地还有较长时间,中间竞品路线会持续迭代。
  • 存算一体架构生态还比较新,第三方模型、框架适配量远不如成熟 GPU。
  • 虽然支持混合精度,但在稠密大模型场景,优势会比稀疏 MoE 小很多。

六、产品交付形态

  • PCIe 标准插卡,直接替换现有 Europa 服务器方案
  • OCP UBB 基板、OAM 模组,给服务器 OEM/ODM 集成
  • AX8 整机参考平台,风冷为主,同时也提供液冷版本选项

【常见问题】

问题 1:Axelera AI 发布第三代 Titania 存算一体架构,计划 2027 年第三季度投产,Titania 是什么架构路线?

回答 1:Axelera AI 发布第三代 Titania 存算一体架构,计划 2027 年第三季度投产,它是数字存算一体 D‑IMC 芯粒架构,属于 Axelera AI 的第三代 AIPU,专门面向大模型推理,针对稀疏 MoE 做深度优化。

问题 2:Axelera AI 发布第三代 Titania 存算一体架构,计划 2027 年第三季度投产,Titania 为什么选择 LPDDR6 而不是 HBM?

回答 2:Axelera AI 发布第三代 Titania 存算一体架构,计划 2027 年第三季度投产,因为它主打 MoE 稀疏大模型,这类任务更看重大容量内存,而不是持续超高带宽;LPDDR6 还可以降低功耗、成本以及对 HBM 供应链的依赖,更适配风冷存量机房。

问题 3:Axelera AI 发布第三代 Titania 存算一体架构,计划 2027 年第三季度投产,Titania 和前代 Europa 的软件能不能互通?

回答 3:Axelera AI 发布第三代 Titania 存算一体架构,计划 2027 年第三季度投产,三者共用同一套 Voyager SDK 和 AxScript,Titania 的 PCIe 卡可以直接替换 Europa 方案,已经部署在 Europa 上的模型不用重新移植。

问题 4:Axelera AI 发布第三代 Titania 存算一体架构,计划 2027 年第三季度投产,Titania 是不是主打 AI 训练?

回答 4:Axelera AI 发布第三代 Titania 存算一体架构,计划 2027 年第三季度投产,它定位是推理加速器,优先服务大模型、多模态、视频推理,并不以大模型训练作为核心目标,稠密训练场景不是它的优势赛道。

【参考资料】

[2026-11-13](Axelera AI 公布数据中心级 AIPU 芯片 Titania 架构,2027Q3 投产)中电网

[2026-11-13](绕开 HBM 和液冷!欧洲 AI 芯片公司推出 Titania 架构)腾讯新闻

[2026-11-12](Axelera AI Unveils Titania Architecture)Axelera AI 官网公告

[2026-11-12](Axelera Titania Brings Native FP8/FP4 to In-Memory Compute)The Futurum Group

[2026-11-12](DARE partner Axelera AI unveils Titania, its next-generation AI inference chip)DARE-Lab

【免责声明】

本文基于 Axelera AI 官方发布、行业媒体公开报道整理;Axelera AI Titania 存算一体架构的能效、TCO、性能数据为厂商仿真预估,最终表现以流片后实测为准;投产节点、订单承诺、生态适配进度存在延期风险;该芯片主要面向推理场景,不代表可以直接对标高端训练 GPU;本文属于半导体产业资讯解读,不构成算力采购、芯片投资的决策依据。

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