芯片 IP 集成难度持续上升,多维度设计挑战进一步加剧

AI 芯片、小芯片、先进封装普及之后,半导体 IP 集成早已不是简单把各个功能 IP 模块做线路连通,如今 IP 数量暴增、跨厂商 IP 混