标签 > 联瑞新材签署10亿元半导体封装粉体项目投资协议

联瑞新材已经正式签署总投资 10 亿元的半导体封装粉体项目投资协议，这个项目主要用来生产半导体封装用粉体材料，也是公司在半导体电子材