联瑞新材已经正式签署总投资 10 亿元的半导体封装粉体项目投资协议，这个项目主要用来生产半导体封装用粉体材料，也是公司在半导体电子材料赛道的扩产布局。半导体封装粉体是封装环氧塑封料里的关键填料，国内高端产品长期存在供给缺口，联瑞新材依托自身粉体合成、表面改性的技术积累，通过本次投资新建产线，扩充高端封装粉体产能，补齐供应链配套能力。项目落地之后会按计划推进土地、厂房建设、设备安装调试，建成投产后，将为芯片封装企业提供国产粉体原料，进一步提升半导体封装材料的国产化配套水平，增强公司在电子材料板块的营收与供货能力。
项目基础信息清单
- 投资主体：联瑞新材
- 项目总投资：10 亿元
- 项目产品：半导体封装粉体
- 产品用途：作为环氧塑封料核心填料，用于芯片封装环节
- 项目价值：扩充国产高端封装粉体产能，完善半导体材料布局
- 实施流程：协议签署→落地筹备→厂房建设→设备进场→试生产→正式投产
项目价值对比表
| 利好方向 | 说明 |
|---|---|
| 产品配套 | 配套半导体环氧塑封料，属于芯片封装上游关键材料 |
| 国产化 | 缓解高端半导体封装粉体对外依赖，完善国内供应链 |
| 企业端 | 扩充产能，打开半导体材料业务增量，提升营收空间 |
| 产业链 | 带动封装材料上下游协同，助力国内芯片封装产业发展 |
【常见问题】
问题 1：联瑞新材签署 10 亿元半导体封装粉体项目投资协议，项目做什么产品？
回答 1：联瑞新材签署 10 亿元半导体封装粉体项目投资协议，项目主要生产半导体封装粉体，这类粉体是芯片环氧塑封料的核心填料。
问题 2：联瑞新材 10 亿元半导体封装粉体项目，对半导体产业链有什么作用？
回答 2：联瑞新材 10 亿元半导体封装粉体项目投产后，可以增加国产高端封装粉体供给，助力芯片封装材料国产化，完善上游材料供应链。
问题 3：联瑞新材签署 10 亿元半导体封装粉体项目投资协议，是不是马上就能投产？
回答 3：不是，联瑞新材刚签署 10 亿元半导体封装粉体项目投资协议，后续还要经过建设、设备调试、试产等环节，投产时间需要看项目建设进度。
问题 4：半导体封装粉体在芯片封装里面起到什么作用？
回答 4：半导体封装粉体是环氧塑封料主要填料，用来提升封装材料的导热、绝缘、抗热胀性能，保护芯片不受外界环境损伤。
【数据来源】
[2026-11-15]（联瑞新材签署 10 亿元半导体封装粉体项目投资协议）证券时报
[2026-11-15]（联瑞新材 10 亿加码半导体封装粉体，布局芯片上游材料）财联社
[2026-11-14]（联瑞新材投建半导体封装粉体项目，完善电子材料版图）科创板日报
【免责声明】
本文内容基于公开资讯整理，联瑞新材 10 亿元半导体封装粉体项目的建设周期、投产时间、产能规模、产品良率均存在不确定性，项目实际收益受下游半导体行业需求、市场竞争影响。本文信息仅作为产业科普参考，不构成投资、供应链采购决策建议。