【热点】1.6T 光模块量产落地卡在 PCB 环节,mSAP 工艺、低损耗基材与良率成为核心卡点

AI 算力集群对 1 6T 光模块需求快速抬升,但激光器、DSP 芯片之外,PCB( paddle card 载板)已经成为制约 1 6T 光模块大规模放量