AI 算力集群对 1.6T 光模块需求快速抬升，但激光器、DSP 芯片之外，PCB（ paddle card 载板）已经成为制约 1.6T 光模块大规模放量的新瓶颈。1.6T 采用单通道 224G PAM4，相比 800G 的 112G，信号频率翻倍，趋肤效应、介质损耗、串扰、阻抗失配问题被急剧放大，普通高速 FR4 板材、传统减成法 PCB 工艺已经无法满足信号完整性要求，必须上低损耗基材搭配 mSAP 改良半加成工艺，产线投入大、制程长、良率偏低，叠加产能和认证周期长，直接拖慢 1.6T 光模块的交付节奏。
一、核心信息清单
- 产品：1.6T 光模块（OSFP 封装，单通道 224G PAM4）
- 瓶颈部件：模块内部高速 PCB（Paddle Card）
- 核心工艺：mSAP（改良半加成法），替代传统减成法
- 基材要求：低 Dk、低 Df 高速板材（M8/M9、PTFE 等），HVLP 超低粗糙度铜箔
- 叠层方案：主流 12–16 层任意层互连、盲埋孔 + 背钻工艺
- 线路规格：线宽线距缩小至 20μm/20μm 甚至 15μm 级别，阻抗公差 ±5%
- 行业痛点：产线投资高、良率低、认证周期长达 6 个月以上，产能紧张
- 替代方案：Flyover Twinax 飞线方案，绕开主板高速 PCB 布线难题
二、800G 与 1.6T 光模块 PCB 对比表
| 项目 | 800G 光模块 PCB | 1.6T 光模块 PCB |
|---|---|---|
| 单通道速率 | 112G PAM4 | 224G PAM4 |
| 主流工艺 | 高阶 HDI、减成法为主 | mSAP 工艺为主 |
| 线宽线距 | 35–50μm | 15–25μm |
| 材料要求 | 普通高速板材 | 超低损耗 M8/M9、PTFE 基材 |
| 制造难度 | 中等 | 极高，300 多道工序、周期 45 天左右 |
| 良率水平 | 相对可控 | 偏低，良率是量产核心障碍 |
三、PCB 卡住 1.6T 光模块的三大技术难点
- 信号完整性压力陡增。224G 高频下趋肤效应显著，铜箔粗糙、介质不均都会带来巨大插入损耗，差分线等长、阻抗控制、过孔残桩（Stub）都需要背钻消除，微小偏差就会造成误码率超标、链路训练失败。
- 工艺门槛与投入巨大。mSAP 产线造价远高于常规 HDI，一条万平米级产线投资数亿元；线路极细，对光刻、电镀、蚀刻、压合全流程管控要求接近 IC 载板级别，普通 PCB 厂没有能力切入。
- 产能挤占 + 认证壁垒。mSAP 设备同时和 HBM 配套载板抢产能；云厂商、算力厂商认证严苛，更换供应商需要半年以上验证，短期很难快速扩产补缺口。
四、行业通行解决路线
- 自研 mSAP 产线，稳定低损耗基材供应链，持续优化良率，是主流方案。
- 采用 Flyover Twinax 飞线直连方案，绕过主板高速 PCB 布线难题，降低链路损耗，适合高端 AI 交换机。
- 优化叠层、盲埋孔、背钻设计，缩短高频信号走线长度，减少损耗累积。
- 上游锁定长期供货协议，提前锁定 PCB 厂商产能，缓解交付波动。
五、产业推进流程
- 前期：芯片、激光器方案成熟，行业普遍低估 PCB 载板难度
- 送样阶段：电气测试发现大量信号完整性问题，传统 HDI 板无法达标
- 转向 mSAP 工艺打样：良率低、成本高、交付周期拉长，形成供给缺口
- 现阶段：头部 PCB 厂商逐步实现小批量量产，但产能有限，缺口持续
- 后续：扩产、工艺迭代、良率爬坡，预计缺口持续到 2027 年前后
【常见问题】
问题 1：
【热点】1.6T 光模块，为什么说卡在 PCB 了，不是激光器或者 DSP 吗？
回答 1：
【热点】1.6T 光模块，激光器、DSP 是很早就被关注的瓶颈，现在这两类供给逐步改善，但 224G 高速信号对 PCB paddle card 的信号完整性、精细制程要求极高，mSAP 产线、良率、认证周期限制，PCB 成为新的短板。
问题 2：
【热点】1.6T 光模块 PCB 为什么一定要用 mSAP 工艺？
回答 2：
【热点】1.6T 光模块 PCB 单通道速率达到 224G，需要做到十几微米级超细线路、稳定阻抗，传统减成法蚀刻侧向偏差大，无法满足精度，mSAP 是当前最成熟的路线。
问题 3：
【热点】1.6T 光模块 PCB 瓶颈有没有别的替代办法？
回答 3：
【热点】1.6T 光模块可以采用 Flyover Twinax 飞线直连方案，绕开长距离高速 PCB 走线，降低信号损耗，但方案成本更高，属于补充方案，不能完全替代 PCB 载板。
【参考资料】
[2026-11-03]（1.6T 光模块 PCB 探索 mSAP 之外的路，难点仍在稳定量产）搜狐
[2026-09-11]（光模块爆了，PCB 火了）新浪财经
[2026-04-05]（AI 算力致命伤！博通总监点名三大瓶颈）新浪财经
[2026-08-31]（专访科翔股份：mSAP 工艺为什么是光互联 PCB 的必经之路）光纤在线
【免责声明】
本内容为 1.6T 光模块 PCB 产业公开资讯整理转述，不构成供应链采购、投资决策依据；PCB 良率、产能、工艺路线处于快速迭代阶段，不同厂商方案、交付能力存在差异，实际供货情况以原厂和板厂最新交付信息为准。