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日月光高雄路竹厂一期启用二期动土
日月光高雄路竹厂一期正式启用、二期同步动土,千亿布局先进封装
半导体封测龙头日月光,今天在高雄举办路竹厂一期启用暨二期动土仪式,这个项目整体投资达到 1000 亿新台币,全部聚焦先进封装业务,是日
2026-11-13 20:42:48