半导体封测龙头日月光，今天在高雄举办路竹厂一期启用暨二期动土仪式，这个项目整体投资达到 1000 亿新台币，全部聚焦先进封装业务，是日月光近期很重要的扩产项目，整个厂区建筑面积接近 26 万平方米，等到两期全部满载投产之后，预估可以带来大约 800 亿新台币的年营收，同时新增大约 5000 个岗位，主要承接 AI 芯片、高端算力芯片的封装测试订单，补齐先进封装的产能缺口。
为什么日月光要推进高雄路竹厂一、二期项目
- AI 算力需求拉动：高端 GPU、AI 加速芯片都离不开先进封装，当下全球算力订单持续上涨，现有封测产能紧张，需要新建厂房承接需求。
- 产业集群配套：高雄已经形成半导体产业带，供应链、人才配套成熟，方便和上下游芯片厂商就近对接，降低物流和协同成本。
- 长期卡位先进封装：先进封装是后段封测的高毛利赛道，日月光通过这次大规模建厂，巩固自己在全球 OSAT 行业里的领先位置。
项目基础信息清单
- 项目地点：高雄路竹
- 总投资额：1000 亿新台币（折合约 203 亿元人民币）
- 总建筑面积：近 26 万平方米
- 满载预估年营收：约 800 亿新台币
- 预估就业岗位：约 5000 个
- 主攻方向：先进封装，面向 AI、高端算力芯片
- 当前进度：一期启用投产，二期同步启动土建施工
项目投产预期
目前一期厂房已经正式启用，可以开始承接客户的先进封装订单，逐步爬坡上量；二期刚刚完成动土，还处在建设阶段，官方暂时没有给出二期完工和量产的精确时间。整个项目不会一次性拉满产能，会跟着客户订单节奏慢慢释放产能，优先供给算力芯片相关客户。从行业格局来看，路竹厂投产后，会进一步提升全球先进封装的供给能力，缓解高端封测产能紧张的局面。
【常见问题】
问题 1：日月光高雄路竹厂一期启用二期动土，这个项目总投资是多少？
回答 1：日月光高雄路竹厂一期启用二期动土，整个项目合计投资 1000 亿新台币，换算大约是 203 亿元人民币，资金全部投入先进封装产线建设。
问题 2：日月光高雄路竹厂一期启用二期动土，工厂主要做哪一类芯片封装？
回答 2：日月光高雄路竹厂一期启用二期动土，厂区定位先进封装，主要服务 AI 芯片、高端算力加速芯片这类高附加值产品的封测业务。
问题 3：日月光高雄路竹厂一期启用二期动土，全部投产后可以带来多少营收和岗位？
回答 3：日月光高雄路竹厂一期启用二期动土，两期满载之后预估年营收大约 800 亿新台币，预计创造约 5000 个相关工作岗位。
问题 4：日月光高雄路竹厂一期启用二期动土，二期什么时候能够投产？
回答 4：日月光高雄路竹厂一期启用二期动土，二期刚刚举行动土典礼，现阶段还没有对外公布完工、量产的确定时间表，后续进度要看施工与设备导入节奏。
【参考资料】
[2026-11-13]（日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，1000 亿新台币扩产先进封装）IT 之家
[2026-11-13]（日月光高雄路竹厂一期启用二期动土，千亿新台币扩产先进封装）新浪财经
[2026-11-13]（日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，1000 亿新台币扩产先进封装）同花顺财经
【免责声明】
日月光高雄路竹厂一期启用二期动土相关投资额、满载营收、岗位数量均为企业对外披露的预估数据，不是已经达成的实际经营成果；二期投产时间尚未官宣，产能释放节奏会受设备交期、客户订单、行业需求波动影响；先进封装行业市场变化较快，相关预期仅供参考，不构成投资建议，最终以企业后续正式公告为准。