标签 > 三星电子“预计提前一年投产”全新HBM工厂，进一步拉动全球半导体设备成长预期

三星电子把韩国温阳园区全新 HBM 工厂投产时间往前调了一年，计划 2028 年 6 月投产，这个动作会直接拉高全球半导体设备的成长预期，