标签 > 三星拟2027年初完成3D Cube-H先进封装开发

三星已经规划在 2027 年初完成自家 3D Cube-H 先进封装的全部开发工作，这项封装方案主打高密度三维堆叠，目标用来适配 AI、高性能计

三星电子定下开发目标，计划在 2027 年初完成下一代 3D Cube-H 先进封装技术的开发，同期推出配套设计工具包，之后启动潜在客户评估，