标签 > 消息称SK海力士HBM4良率已突破70%

行业消息显示 SK 海力士第六代高带宽内存 HBM4 良率已经突破 70%，这个指标代表它的堆叠、TSV 硅通孔、封装工艺进入稳定爬坡阶段，同