标签 > 芯德半导体登陆港交所与CAPiC全栈先进封装平台深度解析

江苏芯德半导体（07672 HK）11 月 10 日正式在港交所主板挂牌上市，作为国产先进封测专精特新小巨人，本次上市的核心技术底座就是自研