芯德半导体登陆港交所，自研 CAPiC 全栈先进封装平台深度解析

江苏芯德半导体（07672.HK）11 月 10 日正式在港交所主板挂牌上市，作为国产先进封测专精特新小巨人，本次上市的核心技术底座就是自研 CAPiC 晶粒及先进封装平台，这个平台覆盖从常规封装到 2.5D/3D Chiplet 异构集成的全栈工艺，也是国内少有的能够一站式提供 QFN、BGA、LGA、WLP、2.5D/3D 封装方案的技术体系，募资资金里很大一部分将持续投入 CAPiC 平台迭代、配套产线扩建。芯德半导体 2020 年成立，走 OSAT 封测服务商路线，业务包含封装方案设计、晶圆凸块、扇出封装、2.5D/3D 集成、成品测试全链条，CAPiC 平台整合六大核心工艺模块，面向 AI 算力芯片、边缘计算、车规芯片、射频、存储等场景，解决后摩尔时代芯片靠封装提升算力、带宽的需求。本次 IPO 发行价 8.88 港元，全球发售 1.07 亿股 H 股，净募资约 8.82 亿港元，上市首日收盘涨幅 28.38%，市值突破 121 亿港元，基石投资者包含广发基金、国惠香港、迈为股份旗下 Maxwell 等机构。CAPiC 平台主打异构芯粒互连，支持同质、异质裸芯拼接，搭配 TGV 玻璃基板、高密度 RDL 重布线，适配 AI 芯片 Chiplet 方案，同时兼容消费类、车载类常规芯片封装，兼顾高端前沿研发和稳定量产订单。

CAPiC 平台六大核心封装技术清单

• FOCT-R：高密度 RDL 扇出互连，适配 AI 推理、服务器、IoT 异构芯粒集成
• FOCT-S：轻量化扇出方案，面向消费、射频芯片，控制成本
• SETiS/RETiS：系统级集成封装，适合 SoC、电源管理、显示驱动芯片
• TMV-POP：堆叠封装，主要用于存储叠加逻辑芯片场景
• TGV-POP：玻璃基板通孔集成，面向高速光电、CPO 光互联方向
• eWLB-F/eWLB-M：晶圆级扇出封装，适合小型化射频、蓝牙芯片

芯德半导体上市基础信息

CAPiC 平台优势与行业竞争压力

平台优势

1. 全栈覆盖：传统封装、晶圆级封装、2.5D/3D、TGV 玻璃基板工艺统一在同一平台框架
2. 异构集成能力：支持不同工艺、不同厂商芯粒拼接，贴合 AI Chiplet 发展趋势
3. 场景覆盖面广：从蓝牙、PMIC 小芯片，到 AI 算力、车规高端芯片都可以承接
4. 一体化服务：平台自带设计仿真、工艺制造、电性测试配套，客户一站式交付

潜在压力

1. 国内长电、通富、甬矽等头部封测厂商同样布局 2.5D/3D 先进封装，竞争激烈
2. 先进封装设备、材料依赖外部供应链，成本管控存在压力
3. AI 芯片客户认证周期较长，高端订单放量节奏存在不确定性

募资资金投向

1. 约 69.5%：新建生产基地、购置设备，扩充先进封装产能，支撑 CAPiC 平台落地
2. 约 17.6%：CAPiC 平台前沿技术研发，推进 2.5D/3D、X-SiP、TXV 工艺迭代
3. 剩余部分：补充营运资金、市场拓展

【常见问题】

问题 1：芯德半导体登陆港交所，CAPiC 全栈先进封装平台是什么？

回答 1：芯德半导体登陆港交所依托的 CAPiC 全栈先进封装平台，是芯德自研的晶粒及先进封装技术平台，集成六大核心工艺，覆盖常规封装、晶圆级封装、2.5D/3D 异构 Chiplet 集成。

问题 2：芯德半导体 CAPiC 全栈先进封装平台，主要面向哪些芯片应用场景？

回答 2：芯德半导体 CAPiC 全栈先进封装平台面向 AI 算力芯片、服务器芯片、边缘计算、车载电子、射频蓝牙、电源管理、存储堆叠等芯片封装需求。

问题 3：芯德半导体登陆港交所，募集资金会投入 CAPiC 平台吗？

回答 3：会，芯德半导体登陆港交所的募资中，17.6% 资金专门用于 CAPiC 全栈先进封装平台技术升级，大部分资金用于配套产线建设，支撑平台工艺量产。

问题 4：CAPiC 全栈先进封装平台和普通封测工艺差别在哪？

回答 4：CAPiC 全栈先进封装平台重点强化异构芯粒互连、TGV 玻璃基板、高密度扇出，支持不同裸芯片拼接集成，而普通封测大多是单颗芯片封装，不擅长 Chiplet 异构集成。

【参考资料】

[2026-11-11]（首日大涨 28%、市值超 121 亿！芯德半导体港交所上市，CAPiC 平台深度解析）新浪财经

[2026-11-11]（先进封装 “小巨人” 芯德半导体成功登陆港交所）南京日报

[2026-11-10]（开盘涨超 20%，浦口开发区港股 “第一股” 芯德半导体登陆港交所）新浪财经

[2026-11-10]（芯德半导体登陆港交所，CAPiC 平台发力 Chiplet 异构封装）上海证券报

[2023-03-13]（芯德科技发布 CAPiC 晶粒及先进封装技术平台）电子工程专辑

【免责声明】

本文资讯来自港交所公告、上市公司招股文件、行业媒体公开报道整理，芯德半导体 CAPiC 全栈先进封装平台的工艺良率、高端客户订单、产能释放进度存在不确定性；文中股价、市值仅为上市首日行情，内容仅行业资讯参考，不构成证券投资建议。