标签 > 浙大科创中心：2.5D 共封装光学 I O 芯片组完成 4×100G 互连验证

浙大杭州国际科创中心已经完成 2 5D 共封装光学 I O 芯片组的 4×100G 互连验证，整套方案依托 SiON Si 光学中介层实现光电异质集