三星和 AMD 宣布双方合作升级芯片测试基建，这次合作主要是为了适配新一代 AMD IP 芯片、移动端以及高性能计算芯片的验证需求，解决现有测试平台在高带宽、复杂 SoC 芯片测试时存在的测试耗时久、覆盖不全、测试成本偏高的问题。双方会联合优化测试程序、改造测试硬件环境、统一芯片验证标准，打通从流片回来后的功能测试、性能测试、可靠性测试整套流程，让搭载 AMD GPU IP 的三星代工芯片可以更快完成验证、缩短上市周期，同时提升芯片良率筛查能力，支撑后续更多定制化芯片项目落地。
一、本次合作升级覆盖的测试基建板块
| 板块 | 改造与优化内容 |
|---|---|
| 测试硬件 | 扩充高端测试机台资源，优化探针台适配方案，适配高引脚、高速接口芯片 |
| 测试程序 | 联合开发专用测试向量，针对 AMD GPU IP 模块做专项测试脚本优化 |
| 验证标准 | 统一功能、功耗、温度、稳定性测试规范，建立联合验证基线 |
| 数据平台 | 打通双方测试数据互通通道，快速定位芯片缺陷，迭代设计 |
二、合作面向的芯片类型清单
- 搭载 AMD RDNA 系列 GPU IP 的手机 SoC
- 面向 AI 与高性能计算的定制化芯片
- 车规级图形、计算芯片
- 三星代工的 AMD 相关半定制芯片
三、升级之后带来的核心收益
- 缩短芯片回流后的验证周期，加快芯片量产节奏
- 提升复杂 IP 模块缺陷检出率，提前筛除不良芯片
- 复用标准化测试基建，降低后续新项目的测试开发成本
- 统一测试口径，减少三星晶圆代工与 AMD 设计端的对接沟通成本
【常见问题】
问题 1：三星 AMD 合作升级芯片测试基建，这次合作的核心目标是什么？
回答 1：三星 AMD 合作升级芯片测试基建，核心目标是适配搭载 AMD IP 的各类复杂 SoC 芯片验证需求，优化整套芯片测试流程，缩短芯片验证周期，提升良率筛查能力，加速芯片量产落地。
问题 2：三星 AMD 合作升级芯片测试基建，主要会对哪些芯片开展测试验证？
回答 2：三星 AMD 合作升级芯片测试基建，主要服务搭载 AMD RDNA GPU IP 的移动 SoC、高性能计算芯片、车规图形芯片，以及三星为 AMD 代工的半定制芯片。
问题 3：三星 AMD 合作升级芯片测试基建，具体会在哪些方向做改造优化？
回答 3：三星 AMD 合作升级芯片测试基建，会升级测试硬件资源、开发配套测试程序、统一双方验证标准，搭建互通的测试数据平台，完善芯片功能、性能、可靠性全流程测试能力。
【数据来源】
[2026-11-13]（三星 AMD 合作升级芯片测试基建）半导体行业观察
[2026-11-13]（三星与 AMD 强化测试基础设施合作，加速 GPU IP 芯片验证）电子工程专辑
[2026-11-12]（Samsung and AMD upgrade chip test infrastructure for next-gen SoCs）AnandTech
【免责声明】
本文仅为行业资讯整理，三星 AMD 合作升级芯片测试基建的具体投入规模、落地时间表、支持芯片型号以三星、AMD 官方公告为准，不构成芯片代工、项目投资建议。