英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台发布，支撑可扩展牵引逆变器开发

英飞凌正式推出 ENDOPACK™芯片嵌入平台，现在新能源汽车、工业电驱对牵引逆变器的功率密度、散热能力、模块化拓展能力要求越来越高，传统分立封装功率器件方案布线复杂、热阻偏高，很难快速适配不同功率等级的逆变器；这套 ENDOPACK™平台采用芯片嵌入封装技术，把功率芯片直接嵌入基板内部，缩短电流路径、降低寄生参数，并且采用标准化模块架构，工程师可以灵活组合模块来搭建不同功率规格的牵引逆变器；总的来说，英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台可以提升牵引逆变器功率密度与散热性能，降低多功率版本的开发工作量，方便车企和电驱厂商快速开发可扩展的牵引逆变器方案。

一、ENDOPACK™芯片嵌入平台核心特性清单

1. 芯片嵌入封装方案：功率芯片埋入基板，减少引线键合，降低寄生电感
2. 模块化可扩展设计：支持模块堆叠组合，覆盖多款功率等级牵引逆变器需求
3. 散热优化：缩短热传导路径，提升热导率，持续高负载工况稳定性更好
4. 低寄生电路特性：减少开关损耗，支持更高开关频率，提升电驱效率
5. 标准化接口：统一机械、电气接口，缩短逆变器硬件迭代周期
6. 适配场景：主驱牵引逆变器、商用车电驱、工业大功率传动装置

二、方案对比简表

【常见问题】

问题 1：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台主要用来做什么？

回答 1：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台主要用于助力可扩展牵引逆变器开发，依靠芯片嵌入封装技术打造模块化功率方案，适配新能源汽车电驱等大功率场景。

问题 2：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台对比传统功率模块方案优势在哪？

回答 2：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台把芯片嵌入基板内部，寄生电感更低、散热更好，模块化设计让牵引逆变器更容易做功率扩展，减少不同版本重复开发工作。

问题 3：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台只能用于乘用车牵引逆变器吗？

回答 3：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台不局限于乘用车，依托这套平台开发的可扩展牵引逆变器同样可以适配商用车电驱以及部分工业大功率传动场景。

问题 4：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台的 “可扩展” 体现在哪里？

回答 4：英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台采用标准化模块架构，工程师通过增减、组合功率模块，就能快速搭建不同功率规格的牵引逆变器，实现方案扩展。

【数据来源】

[2026-11-15]（英飞凌推出 ENDOPACK™芯片嵌入平台，助力可扩展牵引逆变器开发）英飞凌官方公众号

[2026-11-15]（英飞凌 ENDOPACK™嵌入封装平台解读，面向牵引逆变器）电源网

[2026-11-15]（ENDOPACK™芯片嵌入技术提升电驱功率密度）半导体行业观察

【免责声明】

本文仅为行业资讯整理，英飞凌 ENDOPACK™芯片嵌入平台的具体参数、样片供货周期、参考设计以及量产落地要求，请以英飞凌官方手册和公告为准，不构成方案选型建议。