英飞凌推出 ENDOPACK 芯片嵌入平台，现在新能源主驱、商用车电驱对牵引逆变器的功率密度、散热、模块化迭代要求越来越高，传统键合引线功率模块寄生电感大、热阻偏高，想要做多款不同功率逆变器方案时重复设计工作量很大；ENDOPACK 芯片嵌入平台采用芯片埋入基板的封装思路，省去大量引线键合，降低寄生参数，同时采用标准化模块化架构，工程师通过组合不同模块单元，就能快速搭建不同功率等级的牵引逆变器；整体来看，英飞凌 ENDOPACK 芯片嵌入平台能够改善逆变器的散热和开关性能，缩短多版本电驱方案开发周期，方便厂商快速落地可扩展牵引逆变器产品。
一、ENDOPACK 芯片嵌入平台核心能力清单
- 芯片嵌入封装工艺：功率芯片直接埋进基板内部，缩短电流与热传导路径
- 低寄生特性：减少引线带来的寄生电感，降低开关损耗，支持更高开关频率
- 模块化可扩展架构：标准化电气、机械接口，按需搭配模块，适配多功率档位
- 高散热能力：热阻更低，持续重载工况下温升控制更好
- 适配场景：新能源乘用车主驱、商用车牵引逆变器、大功率工业传动
- 配套资源：提供参考设计、仿真模型、评估板，降低逆变器开发门槛
二、平台基础信息简表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 产品名称 | ENDOPACK 芯片嵌入平台 |
| 出品方 | 英飞凌 |
| 核心用途 | 开发可扩展牵引逆变器 |
| 核心技术 | 芯片嵌入式基板封装 |
| 核心优势 | 高功率密度、低热阻、低寄生电感、模块化快速拓展 |
| 目标客户 | 车企、Tier1 电驱厂商、工业传动方案商 |
【常见问题】
问题 1：英飞凌 ENDOPACK 芯片嵌入平台主要用来解决什么问题？
回答 1：英飞凌 ENDOPACK 芯片嵌入平台主要助力可扩展牵引逆变器开发，解决传统功率模块寄生参数高、散热差、多功率方案开发重复工作量大的痛点。
问题 2：英飞凌 ENDOPACK 芯片嵌入平台和普通功率模块方案差别在哪？
回答 2：英飞凌 ENDOPACK 芯片嵌入平台采用芯片埋入基板的方案，没有大量键合引线，寄生电感更低、散热更好，模块化设计让牵引逆变器更容易灵活扩展功率。
问题 3：依托英飞凌 ENDOPACK 芯片嵌入平台开发的可扩展牵引逆变器适合哪些场景？
回答 3：依托英飞凌 ENDOPACK 芯片嵌入平台开发的可扩展牵引逆变器，优先适配新能源乘用车、商用车电驱，也可以用于大功率工业传动设备。
问题 4：英飞凌 ENDOPACK 芯片嵌入平台的 “可扩展” 是怎么实现的？
回答 4：英飞凌 ENDOPACK 芯片嵌入平台使用统一标准模块，工程师通过增减、组合功率模块单元，就能快速搭建不同功率规格的牵引逆变器，实现方案扩展。
【数据来源】
[2026-11-15]（英飞凌推出 ENDOPACK 芯片嵌入平台，助力可扩展牵引逆变器开发）英飞凌官方公众号
[2026-11-15]（英飞凌 ENDOPACK 芯片嵌入平台技术解析）电源网
[2026-11-15]（ENDOPACK 封装技术提升牵引逆变器功率密度）半导体行业观察
【免责声明】
本文仅为行业资讯整理，英飞凌 ENDOPACK 芯片嵌入平台的详细参数、样片供应、参考设计、量产落地要求，请以英飞凌官方数据手册与公告为准，不构成器件选型和方案设计建议。