贺利氏 “366 岁” 这一表述需要先核实成立年份:贺利氏通常说 1851 年创立,如果按 1660 年计算,到 2026 年正好是 366 年。我同时查一下它连续九年参加进博会、也就是第九届展会的具体动作。
先把核心答案摆出来:贺利氏连续九年参加进博会,主要原因是它把进博会展台当作一条能将展台展示转化为实际产能和订单的通道,而不是每年来做一次品牌展示。 这条通道有三段可查的实证:第一段是订单—— 本届进博会 11 月 5 日首日,它就与天水华天电子集团签下未来两年、初步预计约 1.2 亿美元的材料采购意向;第二段是产能—— 铂金漏板扩产一期已于 2026 年 8 月在闵行投产、二期年底启动,投资近 6 亿元的沈阳高端半导体石英工厂计划 2026 年内产能完全释放;第三段是能力——2026 年 10 月正式成立中国创新中心,在华创新研发中心累计达到 6 个。结果也写在账面上:本届进博会达成的意向性采购总金额是 2025 年第八届的 3 倍以上。一家起源可追溯至 1660 年、总部在德国哈瑙的家族材料企业,把最贵的一次年度营销预算,押在了一个能把客户、政府、高校和供应链一次性聚齐的场合上。
一、先把数字摆平:四个数看懂 “重仓”
| 维度 | 首届(2018) | 第九届(2026) | 变化 |
|---|---|---|---|
| 参展业务单元 | 2 个事业部 | 4 大业务领域、7 个事业部 | 覆盖面向扩大 |
| 展台面积 | 基准 | 首届的 3 倍 | 同比也增加约 2 倍 |
| 意向采购金额 | — | 上届(2025)的 3 倍以上 | 单届跃升 |
| 单笔最大签约 | — | 华天电子 2 年约 1.2 亿美元 | 展台直接换订单 |
再把 “366 岁” 这个数字说清:贺利氏官方口径是 “起源可追溯至 1660 年”,证券时报的专访表述是 “拥有近 366 年历史”—— 两者是同一套算法,1660 到 2026 正好 366 年。这是家族企业的品牌溯源口径,不是现代公司法人实体的注册年份,引用时不宜混为一谈。
关于进入中国的年份,公开信息里有两个版本需要并列:进博会官网写 “自 1974 年起进入中国市场,在华发展迄今已有 50 余年”,证券时报专访写 “1994 年正式进军中国市场”“扎根中国市场 30 余年”。合理理解是 “1974 年首次发生业务接触、1994 年正式设立机构”,但官方未做区分说明,读者应把两者视为不同统计口径。
二、九届全勤的动机:三条能验证的转化路径
| 路径 | 进博会上发生什么 | 会后变成什么 | 可查证据 |
|---|---|---|---|
| 展台 → 订单 | 与客户在现场签采购意向 | 两年期、约 1.2 亿美元的材料采购框架 | 天水华天签约 |
| 展台 → 产能 | 首展新品、放出扩产信号 | 闵行铂金漏板一期投产、二期启动;沈阳石英厂产能释放 | 2026 年 8 月投产 |
| 展台 → 能力 | 与高校、伙伴谈合作 | 中国创新中心成立、6 个研发中心、DTS 常熟产业化 | 2026 年 10 月落地 |
三条路径指向同一件事:进博会的价值不在六天,而在六天之后被触发的资本开支与本地化立项。 这也是贺利氏大中华区总裁艾周平反复讲的 “从展商变投资商、从技术引进变本土创新、从展品变商品”。
一个旁证足以说明 “展品变商品” 不是话术:镀金银线在进博会展出后,凭借性能与市场认可度加速了商业化应用,成为服务中国半导体产业的量产产品。
三、展台上到底放了什么
| 主题 | 代表展品 | 服务于谁 |
|---|---|---|
| AI 芯片与先进封装 | 中国首展的创新探针材料、镀金银线、DTS™ 芯片上表面互连方案 | AI 芯片测试、先进封装互连 |
| AI 光连接与航空航天 | 石英芯棒及套管、保偏光纤套管、光学级石英玻璃 | 800G/1.6T 光模块、CPO、AIDC |
| 智能交互与未来医疗 | 神经接口材料 | 医疗电子与脑机接口方向 |
| 先进制造与绿色低碳 | 铂金漏板、氢能催化剂 | 玻纤电子布、绿氢 |
最容易被忽略、却最能讲清 “材料为什么重要” 的展品,是嫦娥六号任务月面展示国旗:这面旗用玄武岩芯纱为主的复合材料,湖北汇尔杰用贺利氏的铂金漏板在 1450℃ 高温下拉出玄武岩纤维,再由武汉纺织大学织造;全国共三面,一面在嫦娥六号登月车上、一面在武汉纺大博物馆、一面就在贺利氏展台。
这块铂金漏板的商业价值藏在另一条链上:玻纤经织造成电子布,凭借低介电特性装到高速高频 PCB 上,直接服务 AI 算力、通信网络与智能汽车电子。 玄武岩熔体比玻纤更容易结晶堵孔,对漏板的耐高温与抗腐蚀要求更高 —— 能把 “石头拉成丝” 的漏板,同样能把电子级玻纤的良率稳在高端水平。
四、四场签约,金额与对象
| 时间 | 对象 | 类型 | 金额 / 规模 | 聚焦领域 |
|---|---|---|---|---|
| 11-05 | 天水华天电子集团 | 采购意向协议 | 未来两年、初步预计约 1.2 亿美元 | 半导体、AI、先进制造 |
| 11-06 上午 | 华东理工大学材料科学与工程学院 | 产学研合作 | 未披露 | 关键材料技术、人才培养 |
| 11-06 下午 | 长电科技 | 采购意向协议 | 未披露 | 封装测试产业链协同 |
| 11-06 下午 | 臻驱科技 | 采购意向协议 | 未披露 | 新能源汽车功率电子 |
| 本届合计 | — | 意向性采购 | 上届的 3 倍以上 | — |
闵行区融媒体在展前给出的口径是 “至少 4 家客户签约、相关合作金额预计超 10 亿元”今日闵行,与 “华天 1.2 亿美元(约合 8.6 亿元人民币)+其余三单” 能大致对上,但意向协议不等于确认收入,正式合同与交付节奏均未公开,这是读这类进博新闻时最基本的一条提醒。
五、比展台更值钱的:过去几年真正落地的项目
| 项目 | 地点 | 投资 / 规模 | 状态 |
|---|---|---|---|
| 铂金漏板扩产 | 上海闵行 | 未披露 | 一期 2026 年 8 月投产,二期计划年底启动 |
| 高端半导体石英自动化工厂 | 沈阳 | 近 6 亿元 | 瓶颈工序产能提升,2026 年内完全释放,当年新增投资超 3000 万元 |
| DTS™ 芯片上表面互连 | 常熟 | 未披露 | 产业化项目已启动,即将本地化生产 |
| 中国创新中心 | 上海 | 未披露 | 2026 年 10 月成立,集团在华研发中心达 6 个 |
| 上海氢能创新中心 | 上海 | 未披露 | 负载型氧化铱催化剂,可省 50%–90% 铱用量,成果反向输出全球 |
| 闵行两家老厂 | 上海闵行 | — | 90 年代落户,由租地办厂转为自有产权、合资转独资 |
这张表里最值得留意的是最后一行。贺利氏在闵行的工业技术材料与电测骑士两家公司,上世纪 90 年代落户时是长期租厂房生产,后来在闵行多部门协同下完成评审与交易,拿到自有产权,并从合资转为独资。这类 “产权层面的落地” 比任何展台搭建都更能说明一家外资的长期打算。
六、它押注的赛道:AI 芯片越紧,材料越贵
| 材料 | 卡在哪个环节 | 下游需求 |
|---|---|---|
| 创新探针材料 | 晶圆 / 芯片测试的探针卡 | AI、HPC、先进封装的测试精度与探针间距 |
| 铂金漏板 | 玻纤成型 | 低介电电子布 → 高速高频 PCB → AI 服务器 |
| 石英芯棒与套管、光学级石英玻璃 | 光纤预制棒与光学元件 | 800G/1.6T 光模块、CPO、AIDC |
| 保偏光纤套管 | 器件级保偏光纤 | CPO 与相干光通信 |
| DTS™ | 芯片上表面互连 | 新能源车功率模块、先进封装 |
| 镀金银线 | 封装键合 | 半导体封装 |
三场技术分享会的选题把逻辑讲得很直白:《从算力到连接:特种光纤驱动 AI 新时代》谈 CPO 与 AIDC 中的保偏光纤、空芯光纤;《一根光纤的诞生》谈 RIC 工艺与掺氟石英管;《光学级石英玻璃》谈 “透得过、纯得高、热得住、不易变” 四大特性。翻译成人话:AI 芯片拼的是算力,算力拼的是连接,连接拼的是石英和贵金属 —— 而这三样恰好是贺利氏的老本行。
七、这套打法的前提与风险
| 前提 | 现状 | 一旦不成立会怎样 |
|---|---|---|
| 进博会持续保持 “首发首秀 + 集中签约” 的平台属性 | 第九届 4142 家企业参展、展览面积首破 44 万平方米、485 项首发首秀、意向成交 854.5 亿美元同比增 2.3% | 展台的订单转化效率下降 |
| 中国 AI 与半导体资本开支维持高位 | AI 服务器、先进封装、光模块需求上行 | 扩产项目的产能利用率承压 |
| 本土化能跑到 “研发 + 制造 + 决策” 三层 | 已建 6 个研发中心、成立中国创新中心 | 停留在 “生产销售本地化”,议价能力有限 |
| 高端材料的技术壁垒可持续 | 铂金漏板、石英、探针材料均为高门槛品类 | 一旦被替代,价格与份额同时受损 |
风险提示也要说透:意向采购金额是 “意向”,扩产项目是 “计划”,本地化生产是 “即将”—— 这三类表述在进博新闻里高频出现,但它们对应的确定性依次递减。判断一家外企是否真的 “重仓”,看产线投产日期和产权变更,比看签约合影可靠。
八、三句话
第一,贺利氏九届全勤的底层逻辑是 “展台即产能入口”:一次亮相换来两年 1.2 亿美元的采购框架,再换来闵行铂金漏板一期投产、沈阳石英厂产能释放、常熟 DTS 产业化。
第二,它的展品看起来是材料,实际上对应的是 AI 产业链最卡脖子的几个位置:芯片测试的探针、PCB 的电子布、光模块的石英、封装的键合线与互连方案。
第三,“366 岁” 是溯源口径,“九届全勤” 是经营选择—— 一家德国老牌家族企业愿意把在华战略押在进博会上,本质上是因为中国已经同时是它的客户所在地、产能所在地和创新策源地,三者缺一它都没有理由年年回来。
【常见问题】
问题 1:贺利氏为什么连续九年参加进博会?
回答 1:因为进博会对贺利氏不是品牌秀场,而是把 “展台” 转成 “订单、产能、能力” 的通道。九届参展中,它从首届 2 个事业部扩到 4 大业务领域 7 个事业部、展台面积增至首届 3 倍,并在展台上直接签下采购意向;会后则落地铂金漏板扩产、沈阳石英工厂、中国创新中心等实体项目。本届进博会其意向性采购总金额达到上届的 3 倍以上。
问题 2:贺利氏的 “366 年” 是怎么算出来的?
回答 2:按起源年份计算。贺利氏总部位于德国哈瑙,官方口径是 “起源可追溯至 1660 年”,从 1660 到 2026 正好 366 年,证券时报专访中的 “近 366 年历史” 即来自这一表述。这是家族企业的品牌溯源算法,并不等同于现代公司法人实体的注册时间;此外其进入中国的时间也存在 “1974 年首次进入” 与 “1994 年正式进军” 两种口径。
问题 3:贺利氏在进博会上展出的材料和 AI 芯片有什么关系?
回答 3:关系在测试、封装、连接三个环节。创新探针材料用于 AI 芯片与先进封装的测试,可提升测试精度、缩小探针间距;铂金漏板拉出的玻纤织成低介电电子布,用于高速高频 PCB 支撑 AI 服务器;石英芯棒与套管、光学级石英玻璃、保偏光纤套管则服务 800G/1.6T 光模块与 CPO,决定 AI 数据中心内部的连接质量。
问题 4:贺利氏在进博会上签了哪些约,金额多大?
回答 4:本届共四场公开签约:11 月 5 日与天水华天电子集团签署采购意向协议,明确未来两年材料采购方向,初步预计规模约 1.2 亿美元;11 月 6 日与华东理工大学材料学院签产学研合作;同日与长电科技、臻驱科技分别签采购意向协议。公司口径是本届意向性采购总金额为上届 3 倍以上,闵行方面展前预计合作金额超 10 亿元,但这些均为意向协议,正式合同与交付节奏未见披露。
问题 5:贺利氏的本土化做到了什么程度,还有哪些没做完?
回答 5:已落地的是制造与研发:铂金漏板一期 2026 年 8 月在闵行投产、二期年底启动,沈阳近 6 亿元石英工厂 2026 年内产能完全释放,常熟 DTS 产业化项目推进本地化生产,2026 年 10 月成立中国创新中心、在华研发中心达 6 个。尚未完成的是更深的本地决策与更高比例的本土配套:公司自述近期规划包括设立电测中国研发中心、继续扩建铂金漏板产能、推动 DTS 在一至两年内实现本地化生产。
【数据来源】
[2026-11-11](九耀进博|全球领先的德国材料科技集团以本土创新深化产业协同,持续深耕中国)中国国际进口博览会官网
[2026-11-11](这个进博会 "全勤生" 再交 "高光答卷",意向性采购金增加 3 倍多)上观新闻
[2026-11-11](产业观察:366 岁的贺利氏,为何连续九年 "重仓" 进博会?)集微网
[2026-11-09](进博全勤生贺利氏:以本土创新深化产业协同,持续深耕中国)东方网
[2026-11-06](专访贺利氏中国区总裁艾周平:拥抱中国市场丰富创新场景 持续推进本地化发展)证券时报
[2026-11-06](进博之问|"全勤生" 再赴约,参展逻辑有何不同?)澎湃新闻
[2026-11-05](九访进博 "全勤生" 贺利氏以本土创新深化产业协同)上海证券报
[2026-11-03](面积翻三番!这家企业为何持续坚定投资闵行?)今日闵行
[2026-07-28](首秀即签约下届 进博会 "新朋友" 加速扎根中国)广州日报新花城
【免责声明】
本文依据中国国际进口博览会官网、上海证券报、证券时报、上观新闻、东方网、澎湃新闻、今日闵行及广州日报新花城的公开报道整理,并结合贺利氏方面提供给媒体的展台信息与高管表述。文中 “起源可追溯至 1660 年”“近 366 年历史” 为品牌溯源口径,非公司法人实体的注册年份;进入中国的时间存在 “1974 年” 与 “1994 年” 两种表述,本文已并列呈现并标注差异,未作统一裁定。意向性采购金额、合作规模、扩产计划与本地化投产时间均为企业公开表述或地方政府媒体报道口径,意向协议不等同于正式合同,计划产能不等同于实际产出,部分项目投资额与投产日期未披露。进博会整体数据(4142 家企业、44 万平方米、485 项首发首秀、854.5 亿美元意向成交额、同比增 2.3%)来自展会期间公开披露,不同媒体在统计时点与口径上可能存在细微差异。本文为产业观察与资讯整理,不构成投资建议、采购建议或对任何企业经营前景的判断。
