韩国敲定总规模 8002 亿韩元的芯片扶持项目，计划集中资源，在 2030 年前完成 10 款目标芯片的研发和落地，这个项目主要是想补齐本土芯片产品短板，减少对海外芯片的依赖，同时给本土芯片设计企业、配套研发团队提供资金、测试、生态配套支持；项目资金会分批拨付，优先投向 AI 芯片、功率芯片、车载芯片这类高需求赛道，同时联动国内 Fab 厂、封测厂配合流片验证，按规划分阶段推进研发、样片测试、量产落地，最终达成 10 款芯片在 2030 年落地的目标。
一、项目核心信息清单
- 项目总预算：8002 亿韩元
- 核心目标：2030 年落地 10 款自研芯片
- 扶持对象：本土芯片设计公司、芯片研发联合体
- 重点芯片方向：AI 加速芯片、车载芯片、功率半导体、传感器芯片
- 配套支撑：流片补贴、测试平台、IP 配套、产学研联合研发
- 周期节点：从现在持续到 2030 年，分年度考核研发进度
二、项目重点赛道对比表
| 赛道 | 项目扶持侧重 | 落地价值 |
|---|---|---|
| AI 芯片 | AI 推理、边缘端加速芯片研发 | 支撑本土 AI 算力产业链，降低进口芯片依赖 |
| 车载芯片 | 车规 MCU、车载 SoC、车载功率芯片 | 适配本土新能源车、自动驾驶产业需求 |
| 功率半导体 | SiC、IGBT 等功率器件 | 服务储能、新能源汽车、工业设备 |
| 传感器芯片 | 图像、雷达等传感芯片 | 配套智能终端、自动驾驶设备 |
三、项目推进的关键步骤
- 筛选符合方向的本土研发主体，确定 10 款芯片的研发清单与技术指标
- 按研发阶段下发资金，支持 IP 采购、前端设计、后端实现
- 对接本土晶圆厂，安排流片、样片验证，开放公共测试平台
- 完成样片调试、可靠性测试、车规认证等合规流程
- 推动芯片导入下游终端厂商，实现量产落地，在 2030 年完成目标数量
【常见问题】
问题 1：韩国 8002 亿韩元芯片项目，计划在 2030 年落地多少款芯片？
回答 1：韩国 8002 亿韩元芯片项目，目标是到 2030 年落地 10 款自研芯片，覆盖 AI、车载、功率半导体等赛道。
问题 2：韩国 8002 亿韩元芯片项目，资金主要用来做什么？
回答 2：韩国 8002 亿韩元芯片项目资金主要用于本土芯片研发，包含 IP 采购、流片、测试、产学研合作，保障 2030 年落地 10 款芯片的研发进度。
问题 3：韩国计划 2030 年落地 10 款芯片，是不是全部都是高端先进制程 AI 芯片？
回答 3：不是，韩国 8002 亿韩元项目计划 2030 年落地 10 款芯片，里面包含 AI 芯片、车载芯片、功率芯片、传感器芯片等多种类型，不局限于高端 AI 芯片。
问题 4：韩国 8002 亿韩元芯片项目，主要扶持海外芯片企业吗？
回答 4：不是，韩国 8002 亿韩元芯片项目主要扶持本土芯片研发主体，用来打造本土自研芯片，实现 2030 年落地 10 款芯片的目标。
【数据来源】
[2026-11-15]（韩国计划通过 8002 亿韩元项目，实现 2030 年落地 10 款芯片）财新网
[2026-11-15]（South Korea launches 800.2 billion won program to develop 10 chips by 2030）TheElec
[2026-11-15]（韩国 8002 亿韩元芯片扶持计划，聚焦车载与 AI 芯片）芯东西
[2026-11-15]（韩国半导体新扶持项目解读，目标 2030 年推出 10 款自研芯片）科创板日报
【免责声明】
本文资讯基于海外媒体、行业公开报道整理，韩国 8002 亿韩元芯片项目的资金拨付节奏、芯片清单、2030 年落地 10 款芯片的考核标准存在调整可能性，项目落地受技术、供应链、下游客户导入等多重因素影响，内容仅作行业资讯参考，不构成投资建议。