中科亿海微牵手院士团队共同研发具身智能芯片，这款芯片的定位就是服务第四代智能终端，主打把感知、决策、控制能力整合在单颗芯片里面，适配机器人、智能装备这类需要和物理世界交互的设备。第四代智能终端和传统手机、平板这类终端不一样，它强调具身交互，需要一边采集视觉、力觉、距离等传感器数据，一边快速做 AI 推理、运动控制，对低延迟、算力调度、接口实时性都有很高要求；普通通用 AI 芯片偏向云端或者纯视觉推理，很难兼顾伺服控制、多传感器同步的需求。项目推进过程中，院士团队负责算法框架、具身智能模型方向的顶层设计，中科亿海微依托 FPGA、SoC 芯片的硬件研发功底做芯片架构、电路实现、工具链配套，后续完成流片、验证之后，就可以给到人形机器人、移动作业机器人等第四代智能终端厂商做底层主控选型。
项目核心信息清单
- 合作主体：中科亿海微 + 院士团队
- 产品方向：具身智能芯片
- 目标载体：第四代智能终端
- 核心能力：多传感器融合感知、端侧 AI 推理、实时运动控制一体化
- 技术底座：中科亿海微 FPGA 与自研 SoC 积累
- 落地场景：人形机器人、移动机器人、工业智能终端
芯片方案对比
| 芯片类型 | 优势 | 短板 |
|---|---|---|
| 中科亿海微这款具身智能芯片 | 面向第四代智能终端设计，AI 推理 + 实时控制一体，国产自主可控 | 尚处在联合研发阶段，还未量产交付 |
| 通用端侧 NPU | AI 算力强，生态成熟 | 缺少原生实时运动控制能力，做机器人关节控制延迟偏高 |
| 传统 FPGA | 实时控制强、IO 灵活 | AI 推理算力弱，部署大模型不方便 |
研发与落地推进步骤
- 需求定义：结合第四代智能终端、人形机器人的工况，梳理传感器接口、推理延迟、控制周期指标
- 架构联合设计：院士团队输出具身智能算法需求，中科亿海微完成芯片硬件架构、计算阵列规划
- RTL 开发与仿真：完成前端设计，开展功能仿真、时序仿真，验证感知和控制通路协同
- 流片与回片测试：投片回来后做硬件调试、模型移植、多传感器联调
- 样机适配：对接第四代智能终端样机，跑通感知、AI 决策、执行机构闭环控制
- 迭代优化：根据样机测试问题迭代芯片架构和配套工具链，推进量产准备
【常见问题】
问题 1：中科亿海微与院士团队共研的具身智能芯片，为什么瞄准第四代智能终端？
回答 1：第四代智能终端主打具身交互，需要同步完成多传感器感知、AI 推理、实时运动控制，中科亿海微与院士团队共研的具身智能芯片就是针对这类终端的一体化需求开发，适配机器人这类实体交互设备。
问题 2：中科亿海微和院士团队在这款具身智能芯片研发里各自负责什么？
回答 2：院士团队主要负责具身智能模型、算法框架、应用场景顶层研究，中科亿海微负责具身智能芯片硬件架构、电路设计、流片和配套开发工具链实现，共同支撑第四代智能终端的底层算力需求。
问题 3：中科亿海微这款面向第四代智能终端的具身智能芯片，和普通 AI 芯片差别在哪？
回答 3：普通 AI 芯片侧重纯视觉大模型推理，而中科亿海微这款面向第四代智能终端的具身智能芯片，兼顾端侧 AI 推理和伺服运动实时控制，更适配人形机器人这类需要和物理环境持续交互的设备。
【数据来源】
[2026-11-10]（中科亿海微联合院士团队，面向第四代智能终端研发具身智能芯片）半导体行业观察
[2026-11-03]（中科亿海微携手院士团队布局具身智能芯片赛道）电子工程专辑
[2026-10-22]（第四代智能终端与具身智能主控芯片发展方向解读）芯东西
【免责声明】
本文仅为公开项目信息整理，中科亿海微与院士团队共研的具身智能芯片目前处于研发阶段，没有正式量产；芯片最终规格、性能指标、量产时间以中科亿海微官方后续发布信息为准，不构成选型、采购和投资建议。