莫仕对外发布面向 2027 年的连接技术趋势预测，把 EBO 光互连、主动液冷作为接下来 AI 机架升级的两大核心方向，这套组合会改变传统铜缆互联、风冷散热为主的机架搭建思路，能够在更高带宽、更低信号损耗的前提下，解决高密度 AI 算力集群的发热难题，给服务器厂商、算力基建方提供新的硬件选型路线，未来新一代 AI 机架内部的数据传输、散热布局都会跟着这套技术路线重新设计。
随着大模型训练、推理集群的算力密度持续拉高，传统铜互连会遇到带宽瓶颈，信号衰减严重，而普通风冷已经压不住高密度算力带来的热量。EBO 光互连依靠光信号传输，可以在更长距离维持高带宽；主动液冷则直接针对芯片、连接器等热源精准带走热量，二者搭配刚好同时解决高速通信与散热两大痛点，也是莫仕判断 2027 年 AI 机架升级的核心逻辑。
两大核心技术要点清单
- EBO 光互连：以光信号替代电信号，提升机架内互联带宽，降低信号衰减，适合多卡高速互联。
- 主动液冷：采用循环冷却液直触热源，散热效率远高于风冷，适配超高密度 AI 算力板卡。
- 机架结构调整：布线、接口、管路需要同步规划，光模块与液冷管路一体化设计。
- 配套连接器迭代：专门开发兼容光互连、耐湿耐温的新型高速连接组件。
- 落地节奏：预测在 2027 年逐步规模化进入商用 AI 机架。
AI 机架升级落地参考流程
- 第一步：评估现有算力集群功耗、互联带宽瓶颈，判断是否适配 EBO 光互连加主动液冷路线。
- 第二步：重新规划机架布局，同步预留液冷管路空间与光互连布线通道。
- 第三步：选用适配的光互连模块、高速连接器以及主动液冷组件，完成硬件集成。
- 第四步：调试光链路信号稳定性，校准液冷流量、温控阈值，规避漏液、过热风险。
- 第五步：长时间压力测试，确认在满负载训练、推理场景下稳定运行。
新旧 AI 机架方案对比
| 项目 | EBO 光互连 + 主动液冷新方案 | 传统铜缆 + 风冷方案 |
|---|---|---|
| 传输介质 | 光互连，高带宽、低损耗 | 铜缆，带宽随距离快速衰减 |
| 散热能力 | 主动液冷，支持极高功耗密度 | 风冷，功耗密度存在明显上限 |
| 结构复杂度 | 更高，需要管路与光链路协同 | 结构简单，部署门槛低 |
| 预估商用窗口 | 指向 2027 年规模化落地 | 当前主流成熟方案 |
| 适用场景 | 大型 AI 训练集群、高密度算力机架 | 常规服务器、低密度推理节点 |
这套趋势预测不等于马上全面替换现有设备，现阶段更多是产业提前布局研发与原型验证。等到 2027 年前后，新投产的大型 AI 算力项目，会有机会看到大量采用 EBO 光互连搭配主动液冷的全新 AI 机架。
【常见问题】
问题 1：莫仕这份 2027 连接趋势预测里面，EBO 光互连搭配主动液冷会怎么改变 AI 机架？
回答 1：按照莫仕 2027 连接趋势预测，EBO 光互连提升机架内部高速互联带宽，主动液冷承载更高算力密度，整套组合会改变 AI 机架布线和散热的设计思路。
问题 2：EBO 光互连相比传统铜缆，在 AI 机架里面最大优势是什么？
回答 2：EBO 光互连可以实现更高带宽、更小信号衰减，能够满足高密度 AI 机架里多块高速板卡之间大量数据交换的需求。
问题 3：按照莫仕的预测，什么时候 EBO 光互连加主动液冷会大规模用在 AI 机架？
回答 3：根据莫仕发布的 2027 连接趋势预测，EBO 光互连搭配主动液冷预计在 2027 年逐步实现规模化商用，落地到新一代 AI 机架当中。
【数据来源】
[2026-11-15]（炸裂！莫仕发布 2027 连接趋势预测：EBO 光互连 + 主动液冷，AI 机架玩法变了）算力硬件资讯汇总
[2026-11-14]（莫仕发布 2027 高速互连与散热技术前瞻）工业电子媒体
【免责声明】
本文仅为产业趋势资讯科普，不构成服务器采购、算力基建投资建议；莫仕这份 2027 连接趋势预测属于前瞻判断，EBO 光互连、主动液冷在 AI 机架的实际落地进度、成本与性能表现，以厂商后续正式产品和实测结果为准。