格芯和台积电达成 20 亿美元多年制造协议，将在美国落地首个硅中介层生产基地，为台积电 CoWoS 先进封装生态配套硅中介层产品，有效扩充 AI 与高性能计算所需先进封装组件产能，完善本土半导体供应链配套能力。硅中介层是先进 2.5D 封装里的核心部件，能够作为高速互联载体，实现 AI 芯片和高带宽内存之间高密度、低延迟的数据传输，随着 AI 算力需求持续增长，市场对硅中介层的需求量稳步提升。本次合作项目将依托格芯位于纽约州马耳他的工厂进行产能扩建，协议初始周期为五年，后续还可以根据市场需求继续扩容，项目预计 2028 年上半年逐步启动量产爬坡。想要推进该硅中介层项目落地，会依次完成工厂产线改造升级、工艺验证、小批量试产，再逐步提升产能规模，持续稳定向台积电供应硅中介层，配套嵌入式深沟槽电容等相关组件。这项合作能够补齐美国本土硅中介层制造能力，助力先进封装产业发展，为 AI 算力芯片提供稳定可靠的配套元器件供给。
格芯台积电硅中介层合作项目核心信息清单
- 合作主体：格芯（GlobalFoundries）、台积电
- 协议规模：20 亿美元多年期制造协议
- 生产地点：美国纽约州马耳他格芯工厂
- 产品：用于 CoWoS 先进封装的硅中介层，搭载嵌入式深沟槽电容
- 协议期限：初始 5 年，支持后续按需扩产
- 量产时间：预计 2028 年上半年开始产能爬坡
- 应用场景：AI 芯片、高性能计算芯片先进封装
硅中介层项目落地推进步骤
- 对格芯纽约州马耳他工厂进行产线改造与设备部署，搭建硅中介层专用产线
- 完成硅中介层相关工艺调试、产品验证，确认产品满足台积电 CoWoS 封装技术标准
- 启动小批量试产，持续优化良率，稳定产品各项电气性能指标
- 进入产能爬坡阶段，逐步提升硅中介层产出规模，批量交付台积电
- 结合市场需求变化，评估后续扩产方案，持续扩大硅中介层供应能力
【常见问题】
问题 1：格芯与台积电签署 20 亿美元协议打造的美国硅中介层生产基地，主要用途是什么？
回答 1：格芯与台积电签署 20 亿美元协议打造的美国硅中介层生产基地，生产的硅中介层将配套台积电 CoWoS 先进封装方案，用于 AI 芯片、高性能计算芯片，实现多芯粒之间高速互联，支撑算力产品落地。
问题 2：格芯与台积电 20 亿美元硅中介层合作项目预计什么时候开始量产？
回答 2：格芯与台积电 20 亿美元硅中介层合作项目预计 2028 年上半年启动产能爬坡，逐步实现硅中介层产品量产交付，协议还预留了后续随需求扩产的空间。
问题 3：格芯和台积电这份 20 亿美元硅中介层协议，生产基地选址在哪里？
回答 3：格芯和台积电这份 20 亿美元硅中介层协议对应的生产基地，落地在格芯位于美国纽约州马耳他的晶圆工厂，通过扩建现有工厂来新增硅中介层产能。
【数据来源】
[2026-10-09]（格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地）电子工程专辑
[2026-10-08]（格芯台积电达成 20 亿美元协议，在美国本土生产硅中介层）钛媒体
[2026-10-08]（GlobalFoundries reaches agreement to establish U.S.-based supply of silicon interposers）格芯官方新闻稿
[2026-10-08]（格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地）新浪科技
免责声明：格芯与台积电 20 亿美元硅中介层合作项目的量产进度、产能规模、产品交付节奏，会受产线建设、工艺良率、市场需求等因素影响；本内容仅作为产业信息参考，不构成投资或产业决策建议。