雄塑科技发布收购意向公告，计划以不超过 6.4 亿元现金收购芯源新材料不超过 80% 股权，公司对外表示本次标的估值水平合理，符合行业市场水平，本次收购是上市公司跨界布局半导体封装材料赛道、打造双主业增长曲线的战略动作。半导体封装材料属于国内半导体产业链里重点发展的细分领域，市场空间广阔，芯源新材料主营高导热半导体封装互连材料，产品已经进入多家头部企业供应链，具备成熟的产品落地能力。雄塑科技通过本次收购，将从原有塑料管道业务拓展到半导体新材料赛道，借助标的公司已有的技术积累与客户资源，切入半导体材料市场，实现业务结构优化。后续公司将推进审计、评估等各项前置工作，完成相关内部决策与信息披露流程，稳步推进本次股权收购事项，依托新材料业务挖掘全新的产业增长机会。
一、本次股权收购交易基本信息
- 交易方案：雄塑科技拟现金收购芯源新材料不超过 80% 股权，现金对价上限 6.4 亿元，标的公司 100% 股权整体估值暂定不超过 8 亿元
- 标的业务：芯源新材料专注高导热封装互连材料研发生产，产品服务功率半导体、集成电路封装领域
- 交易阶段：目前仅签署收购意向协议，审计评估、正式交易协议尚未落地，交易存在推进不确定性
- 战略目标：上市公司布局半导体新材料赛道，形成塑料管道 + 半导体材料双主业格局，培育新利润增长点
二、芯源新材料业务优势
- 产品方向：纳米金属高导热封装互连材料，适配先进半导体封装散热需求
- 客户资源：产品已进入新能源汽车头部企业供应链，产业落地基础扎实
- 技术能力：聚焦半导体封装材料研发，面向功率半导体、光电半导体等多场景提供材料方案
三、雄塑科技跨界布局半导体材料的价值
- 业务升级：跳出传统塑料管道赛道，切入高成长的半导体新材料赛道，优化业务结构
- 资源协同：上市公司提供资金、管理、产业资源支持，助力芯源新材料扩大产能与市场拓展
- 产业机遇：国内半导体产业持续发展，封装材料国产化需求稳步提升，赛道成长空间充足
【常见问题】
问题 1：雄塑科技计划收购芯源新材料的交易规模是多少，如何看待本次估值？
回答 1：雄塑科技计划最高出资 6.4 亿元收购芯源新材料不超过 80% 股权，公司回应本次芯源新材料估值水平不高，对标行业并购案例，估值符合半导体新材料市场行情。
问题 2：芯源新材料主营哪些业务，雄塑科技收购芯源新材料属于什么类型布局？
回答 2：芯源新材料主营高导热半导体封装互连材料，雄塑科技收购芯源新材料属于跨界布局半导体材料赛道，打造双主业，挖掘半导体领域的增长机会。
问题 3：雄塑科技收购芯源新材料目前处于哪个阶段？
回答 3：雄塑科技收购芯源新材料目前仅签署意向协议，还需要完成审计评估、内部决策等流程，交易能否落地仍存在不确定性，相关进展以公司公告为准。
【数据来源】
[2026-10-10] 佛山父子跨界半导体，雄塑科技拟 6.4 亿收购芯源新材料不超 80% 股权，回应：估值不高，符合市场 新浪财经
[2026-10-08] 雄塑科技筹划收购芯源新材料不超 80% 股权 上海证券报
[2026-10-08] 雄塑科技关于筹划股权收购事项暨签署收购意向协议的提示性公告 巨潮资讯网
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