阿基米德半导体旗下金刚石业务主体拿到数亿元天使轮融资，核心看点是它把金刚石复合材料直接内置封装进 SiC 功率模块，而不是像行业常规方案那样只在外边贴散热片，传统 SiC 模块大多用铜基板、氮化铝陶瓷基板散热，高功率工况下热量堆积，限制 SiC 芯片功率密度往上做，金刚石导热能力远超铜，嵌入模块底板之后，模块热阻直接下降约 40%，整机还能减重 30%，这笔融资会用来扩产金刚石复合材料产线、持续做车规和低空场景可靠性验证、推进 Diamond Inside SiC 模块批量交付，这套方案已经送出样品给到电动飞行器客户，后续还会往新能源汽车 800V 平台、光伏储能、AI 算力电源、具身智能驱动这些高功率赛道铺开。
一、传统 SiC 散热方案对比金刚石内嵌方案
| 方案类型 | 散热底板 | 特点 | 短板 |
|---|---|---|---|
| 常规 SiC 模块 | 铜基板 / 氮化铝陶瓷基板 | 工艺成熟、成本低，供应链完善 | 热阻偏高，大功率长时间运行结温容易超标，功率密度做不高 |
| 金刚石外置热沉 | 铜基板外加金刚石散热片 | 改造简单，适合存量产品升级 | 界面多、多层热阻叠加，散热提升有限，集成度差 |
| 阿基米德 Diamond Inside | 金刚石复合底板嵌入模块内部 | 热阻低 40%、减重 30%，热传导路径更短 | 新材料工艺门槛高，需要长期可靠性验证，现阶段成本偏高 |
二、金刚石塞进 SiC 模块里，到底是怎么实现的
- 工艺思路：金刚石复合材料直接做成模块内部的底板，属于封装结构底层改动，不是后期加装散热配件
- 热传导路径：SiC 芯片→焊料→金刚石底板→散热器，减少中间界面，降低界面热阻
- 兼容设计：封装外形引脚兼容现有标准功率模块，下游客户不用大规模改结构就能替换
- 材料优势：金刚石热导率是铜的 5 倍左右，快速带走 SiC 芯片热点热量，允许模块跑更高持续功率
三、本轮融资资金主要投向清单
- 金刚石复合材料的量产产线建设，稳定材料良率、控制原材料成本
- 车规、低空飞行器标准下的长期老化、循环冲击可靠性测试
- Diamond Inside SiC 模块迭代，覆盖 650V、1200V 主流电压等级
- 拓展储能逆变器、AI 数据中心供电电源、新能源车电驱客户验证
- 配套封装工艺、界面键合技术研发，解决金刚石和其他材料热失配问题
四、已经落地和规划的应用场景
- 已送样：电动飞行器动力逆变器，是这套内嵌金刚石 SiC 模块的首单样品客户
- 重点推进：800V 高压新能源车电驱、大功率光储充逆变器
- 长期布局：AIDC 算力中心高压电源、具身智能机器人关节驱动模块
【常见问题】
问题 1：阿基米德拿到数亿元天使轮，金刚石第一次被塞进 SiC 模块里，这个技术的核心优势是什么？
回答 1：阿基米德这款内嵌金刚石的 SiC 模块核心优势是缩短芯片散热路径，相比传统铜基板 SiC 模块热阻降低 40%，同时系统减重 30%，金刚石导热性能远优于铜，能压制 SiC 芯片热点温升，支撑更高功率密度，而且封装兼容现有标准，客户替换门槛更低。
问题 2：阿基米德把金刚石塞进 SiC 模块，和市面上金刚石散热片有什么本质区别？
回答 2：市面上金刚石散热片大多是贴在模块外部的外置热沉，中间多一层界面热阻；阿基米德方案是金刚石复合材料作为底板直接集成在 SiC 模块封装内部，属于封装原生设计，不是后期加装配件，散热效率上限更高。
问题 3：阿基米德完成数亿元天使轮之后，这款带金刚石的 SiC 模块什么时候可以大批量供货？
回答 3：目前阿基米德内嵌金刚石 SiC 模块已经交付电动飞行器样品订单，现阶段处在多行业客户验证阶段，本轮天使轮用来扩产材料产线和可靠性测试，暂时没有公开明确大批量量产时间，需要等车规、低空等场景长期验证完成。
问题 4：阿基米德金刚石内嵌 SiC 模块，现阶段适合哪些客户优先测试使用？
回答 4：金刚石内嵌 SiC 模块适合对功率密度、散热、减重有强需求的客户，比如低空飞行器、大功率储能逆变器、800V 高压电驱、AI 算力电源；普通低功率、成本优先的场景，传统铜基板 SiC 模块性价比更高。
【参考资料】
[2026-11-09]（阿基米德半导体金刚石公司完成天使轮融资）阿基米德半导体官网
[2026-10-30]（小米、宁德时代同时入股 阿基米德踩中半导体新赛道）证券之星
[2026-10-12]（碳化硅相关厂商完成新一轮融资）集邦化合物半导体
[2026-10-09]（融资超 6 亿！成立 5 年，这家功率半导体厂商押注金刚石封装）OFweek 半导体网
[2026-09-22]（“Diamond Inside” 碳化硅塑封功率模块正式样品订单交付，首单落地电动飞行器）阿基米德半导体官网
【免责声明】
本文关于阿基米德数亿元天使轮、金刚石内嵌 SiC 模块的内容来自企业公开官宣与行业媒体报道；金刚石内嵌 SiC 模块还处于客户验证阶段，良率、成本、长期可靠性还有持续优化空间，技术指标、量产时间表、产品定价后续存在变动；本文不构成功率器件采购、产业投资决策建议，采购选型前请向企业获取完整规格书、可靠性报告。