Lumentum 在 OCP 2026 提出方案，使用 1060nm VCSEL 绕开混合键合实现高密度光互联

Lumentum 在 OCP 2026 大会上公布一套高密度光互联新方案，核心思路是选用 1060nm VCSEL，依靠器件架构与封装优化绕开成本高、工艺门槛重的混合键合路线，目标面向下一代服务器、AI 机柜内部短距光互联，在保证高通道密度、足够带宽的前提下，降低整体制造难度和单通道成本，这条路线也给高速光互联提供了不同于硅光混合键合的备选路径，吸引不少云厂商和光模块厂商关注。现在主流高速硅光方案很多都依赖混合键合，要把 III-V 族发光材料和硅衬底做键合集成，设备昂贵、良率压力大，量产爬坡周期很长；而传统 850nm VCSEL 在高速、高密度场景下带宽与损耗存在瓶颈，Lumentum 选择 1060nm VCSEL，波长更适配高速传输，同时采用分立外延、无源对准封装，不需要把发光层和硅晶圆键合在一起，从器件源头避开这套复杂工艺。

整套基于 1060nm VCSEL、规避混合键合的高密度光互联落地步骤：

1. 采用专门外延生长的 1060nm VCSEL 发光阵列，不与硅片做晶圆级混合键合；
2. 设计高密度 VCSEL 阵列与配套的探测器阵列，优化单通道高速调制能力；
3. 使用无源光学对准封装方案，搭配聚合物光波导或者多模光纤阵列完成光路耦合；
4. 在 OCP 2026 现场展示样件，给出通道密度、误码、功耗的实测数据；
5. 和云厂商、整机厂商联合评估在机柜板间、芯片到芯片短距互联场景的适配性；
6. 推进样品送测，迭代封装与阵列排布，后续逐步向商用版本过渡。

这套方案不是否定混合键合，只是提供另一条路线。混合键合更适合极致集成、超高带宽的长周期路线，而 1060nm VCSEL 方案的优势在于工艺成熟度更高、供应链更容易铺开；它也存在局限，波长、波导耦合、阵列串扰依然需要持续打磨，暂时还无法覆盖所有硅光想要拿下的场景。

方案核心信息清单

【常见问题】

问题 1：Lumentum 在 OCP 2026 的方案，靠 1060nm VCSEL 绕开混合键合到底是什么意思？

回答 1：就是这套高密度光互联方案不再采用晶圆级混合键合把发光材料和硅集成，直接使用独立制备的 1060nm VCSEL 阵列配合无源封装，避开高难度键合工序。

问题 2：为什么 Lumentum 选择 1060nm VCSEL，而不是继续用常见的 850nm VCSEL？

回答 2：1060nm VCSEL 在高速短距传输时损耗更小、带宽潜力更高，更匹配 AI 机柜高密度光互联需求，弥补传统 850nm VCSEL 在超高速场景的短板。

问题 3：Lumentum 在 OCP 2026 拿出的这套 1060nm VCSEL 方案，是不是代表混合键合会被淘汰？

回答 3：不会，这条路线只是备选方案；混合键合硅光依然是追求极致集成的重要路线，二者面向不同成本、密度和量产节奏的需求。

问题 4：绕开混合键合之后，这套 1060nm VCSEL 高密度光互联方案主要优势在哪？

回答 4：它可以降低产线投入、减少良率风险，依托成熟的 VCSEL 供应链快速起量，适合云厂商大批量部署短距板间光互联。

问题 5：这套在 OCP 2026 发布的 1060nm VCSEL 光互联方案，什么时候能够商用落地？

回答 5：目前只是样件展示与方案验证阶段，还要经过多轮可靠性、误码、热性能测试，暂时没有公布明确大规模商用时间表。

【数据来源】

[2026-11-15]（OCP 2026：Lumentum 用 1060nm VCSEL 绕开混合键合，推出高密度光互联方案）C114 通信网

[2026-11-14]（Lumentum 在 OCP 2026 披露 VCSEL 新波长路线，瞄准 AI 板间光互联）光通信世界

[2026-11-13]（OCP 2026 看点：避开混合键合，VCSEL 阵列争夺高密度互联市场）讯石光通讯

[2026-11-12]（Lumentum 公布 1060nm VCSEL 阵列，用于下一代机柜光互联）LightReading

【免责声明】

本文信息全部来自 OCP 2026 现场分享以及光通信行业媒体公开报道，这套 1060nm VCSEL 高密度光互联方案仍处在验证阶段，性能指标、量产成本、落地时间都存在变动；混合键合以及 VCSEL 多条技术路线并行竞争，本文不构成器件采购、产线投资参考，最终商业化进展请以 Lumentum 和整机厂商官方发布为准。