ICCAD 同期专题会议报名通道已经开放，这场会议核心围绕 AI 如何重塑芯片设计全流程展开，面向 IC 设计工程师、EDA 厂商、芯片企业研发负责人、AI 算力服务商，集中讨论大模型在芯片架构探索、RTL 代码生成、验证、时序收敛、物理实现、良率预测这些环节的落地现状。传统芯片设计流程周期长、人力成本高，验证环节占用大量时间，现在 AI EDA 工具快速迭代，很多团队已经开始把大模型嵌入设计链路，这场同期会议刚好承接 ICCAD 主会的产业讨论氛围，会有厂商案例分享、技术圆桌、工具演示，参会者可以了解当前 AI 在芯片设计里真实落地效果、现存卡点以及下一步演进方向，想要跟进 AI+EDA 赛道最新进展的从业者可以提交报名。
ICCAD 同期会议基础信息
- 会议主题：AI 重塑芯片设计
- 会议性质：ICCAD 配套同期专题会议
- 参会对象：IC 设计工程师、EDA 研发、芯片公司技术负责人、AI 算力与大模型团队、高校微电子方向研究者
- 主要形式：主题演讲、产业案例分享、技术圆桌、现场工具 Demo 交流
- 核心议题范围：AI 辅助 RTL 生成、智能验证、AI 时序优化、物理设计 AI 加速、良率 AI 预测、AI EDA 工具链适配
AI 重塑芯片设计各环节落地情况
| 芯片设计环节 | AI 当前作用 | 现存限制 |
|---|---|---|
| 前端架构与规格 | 辅助架构探索、自动生成规格文档、检索同类 IP 方案 | 很难自主完成复杂芯片架构决策，需要资深工程师把关 |
| RTL 编码 | 根据自然语言生成 Verilog/VHDL 代码、代码自查、bug 定位 | 生成代码存在逻辑漏洞，必须人工复审、上仿真验证 |
| 功能验证 | 自动生成激励、快速定位失效用例、精简回归用例集 | 复杂 SoC 场景下覆盖率提升不稳定 |
| 时序与物理实现 | AI 布局布线、时序修复、功耗优化 | 工艺节点约束强，不同工艺适配成本高 |
| 后端良率分析 | 根据测试数据预测良率、定位工艺缺陷热点 | 依赖足量历史流片数据，新工艺数据不足时效果偏弱 |
参会报名基础流程
- 查看会议官方通知，确认会议时间、地点或者线上直播渠道、参会费用类型
- 填写报名表单，提交姓名、单位、岗位、邮箱信息，选择听众或者演讲报名通道
- 完成缴费（如有收费场次），保存报名回执
- 会前接收会议日程、接入链接或者会场指引、资料包
- 到场参会或者线上观看，参与圆桌交流、现场 Demo 对接
会议价值说明
ICCAD 本身是国际计算机辅助设计领域顶会，主会偏向学术前沿，这场同期会议更偏向产业落地，重点聊工业界能用起来的 AI EDA 方案。参会可以横向对比各家 AI EDA 工具差异，对接上下游合作资源，也能了解行业普遍遇到的痛点，比如模型泛化能力、芯片设计数据合规、IP 安全等问题。
【常见问题】
问题 1：ICCAD 同期会议开启报名，聚焦 AI 如何重塑芯片设计，这场会议和 ICCAD 主会有什么区别？
回答 1：ICCAD 同期会议开启报名，聚焦 AI 如何重塑芯片设计，ICCAD 主会偏重学术论文前沿，这场同期会议偏向产业落地案例、EDA 工具实操分享。
问题 2：ICCAD 同期会议开启报名，聚焦 AI 如何重塑芯片设计，参会适合哪些人群？
回答 2：ICCAD 同期会议开启报名，聚焦 AI 如何重塑芯片设计，适合 IC 设计、EDA 研发、芯片研发负责人、AI 算力团队、微电子相关科研人员报名参加。
问题 3：ICCAD 同期会议开启报名，聚焦 AI 如何重塑芯片设计，AI 现在可以独立完成完整芯片设计吗？
回答 3：ICCAD 同期会议开启报名，聚焦 AI 如何重塑芯片设计，当前 AI 只能作为芯片设计辅助工具，代码、架构、后端结果都需要工程师复核，无法独立完成完整芯片设计。
【数据来源】
[2026-11-14]（报名开启｜AI 如何重塑芯片设计 ICCAD 同期产业会议）半导体行业观察
[2026-11-12]（ICCAD 2026 同期专题：AI+EDA 产业论坛预告）EDA365
[2026-11-10]（AI 赋能芯片设计，EDA 智能化发展趋势分析）芯东西
【免责申明】
本文仅为会议资讯整理，不构成参会、工具采购或者项目投入建议。会议日程、嘉宾、议题以及报名截止时间存在调整可能，是否收费、线上线下形式以会议主办方官方通知为准。AI EDA 工具能力仍处于快速发展阶段，落地效果受工艺、项目规模影响。