2026 年 11 月 5 日，第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心开幕，新思科技（Synopsys，纳斯达克股票代码：SNPS）连续第三届参展，以 "从芯片到系统，重构工程创新" 为主题亮相技术装备展区，展位号 3A2-01。本届展会新思科技聚焦 Physical AI（物理 AI）时代发展机遇，集中展示 Agentic AI（智能体 AI）、多物理场融合技术、电子数字孪生、领先 IP 产品组合以及硬件辅助验证等创新成果，通过沉浸式互动体验和现场技术演示，呈现从芯片设计、软件定义系统到具身智能、智能汽车等终端应用的完整创新图景。展会首日，工业和信息化部副部长熊继军到访新思科技展台，与新思科技全球副总裁、中国区总裁姚尧深入交流，了解 AI 驱动工程创新进展及公司深耕中国市场、服务中国创新生态的实践。2026 年恰逢新思科技成立 40 周年，进入中国市场三十多年来，公司持续深化本土布局；本次进博会上，新思科技延续 "在中国，连世界" 的理念，一方面把全球 EDA、IP 和系统工程能力引入中国，另一方面推动中国创新对接全球资源，整体展现的是其在物理 AI 时代从芯片到系统级协同设计的工程解决方案定位。
一、参展基本信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 展会 | 第九届中国国际进口博览会（CIIE 2026） |
| 开幕时间 | 2026 年 11 月 5 日 |
| 举办地点 | 上海国家会展中心 |
| 参展企业 | 新思科技 Synopsys（纳斯达克：SNPS） |
| 参展届次 | 连续第三届参加进博会 |
| 展区 / 展位 | 技术装备展区，展位 3A2-01 |
| 展会主题 | 从芯片到系统，重构工程创新 |
| 聚焦方向 | Physical AI（物理 AI）时代工程创新 |
| 现场对接 | 政府领导、产业伙伴、客户及媒体到访交流 |
二、集中展示的五大创新成果
| 成果板块 | 展示内容 | 面向场景 |
|---|---|---|
| Agentic AI（智能体 AI） | AI 智能体融入工程研发流程，辅助设计、验证与收敛工作流，提升工程生产力 | 芯片设计、系统工程研发 |
| 多物理场融合技术 | 融合电气、热、机械、电磁等多物理场分析与签核，支撑协同设计 | 复杂芯片、封装与系统仿真 |
| 电子数字孪生 | 高保真仿真与多物理场分析，在虚拟环境中加速产品设计验证 | 物理 AI 系统、具身智能、智能汽车开发 |
| IP 产品组合 | 经硅验证的接口 IP、基础 IP 及芯片全生命周期管理 IP | AI、HPC、数据中心、边缘与汽车产品 |
| 硬件辅助验证 | 软件定义的硬件辅助验证方案，提升验证性能、容量与测试自动化 | AI 芯片、大规模系统级验证 |
现场演示形式
- 资深工程师实时演示领先 IP 组合与硬件辅助验证解决方案如何提升研发效率、缩短产品开发周期。
- 通过互动体验展示技术如何加速具身智能、智能汽车等下一代智能系统落地。
- 覆盖从芯片设计、软件定义系统到终端应用的完整创新链路。
三、Physical AI 时代的工程创新逻辑
1. 行业背景
人工智能加速从数字世界走向物理世界，Physical AI 推动创新重心从模型能力竞争迈向系统级能力协同。当智能进入机器人、汽车、工业设备等物理终端，芯片、软件、系统和物理规律之间需要重新协同，工程研发随之面对新的复杂性。
2. 新思科技的应对方向
- Agentic AI：把 AI 智能体嵌入工程研发流程，加速重复与协同环节，提升工程生产力。
- Co-design（协同设计）：推动芯片、软件与系统协同优化，减少过度设计。
- 电子数字孪生：通过高保真仿真和多物理场分析，在实物制造前完成系统级验证。
- 从芯片到系统：以 EDA、IP、验证和仿真组合能力，覆盖单颗芯片到完整系统的设计链路。
四、与中国创新生态的连接
1. 本土发展脉络
- 2026 年是新思科技成立 40 周年，业务从推动 EDA 技术发展，延伸到引领系统级创新、赋能 AI 驱动的工程创新。
- 进入中国市场三十多年，持续深化本土布局，融入中国创新生态。
- 本次进博会作为连接中国创新生态与全球创新资源的窗口，与政府、产业界、科研机构及媒体广泛交流。
2. 发展理念
- 在中国，连世界：把全球创新能力引入中国，同时推动中国创新走向世界。
- 与中国科技产业发展同向同行，服务新质生产力培育和高质量发展。
- 依托全球平台与本土团队，为国内芯片、系统和终端企业提供工程解决方案支撑。
五、可延伸了解的技术背景
| 方向 | 公开进展要点（进博展示的技术底座） |
|---|---|
| 智能体工程 | 长时程智能体产品组合与 Autopilot 平台，覆盖从芯片到系统关键工作流的收敛 |
| 先进制程与封装 | 与晶圆厂合作覆盖先进制程 EDA 流程、多芯粒设计与 CoWoS/CPO 相关流程支持 |
| 接口与存储 IP | 扩展 PCIe、HBM、UCIe、以太网 PHY、存储器等经硅验证 IP 组合 |
| 汽车与具身智能 | 提供虚拟开发套件、EDA 与 IP 组合，支持汽车电子和机器人等终端系统开发 |
六、展会价值与后续观察点
- 客户对接：进博会现场对接的国内芯片、系统、汽车及机器人客户，后续方案合作与导入进展。
- 本土生态：Agentic AI、数字孪生、多物理场方案在国内项目中的落地案例。
- IP 与验证导入：经硅验证 IP 和硬件辅助验证在国内 AI 芯片、车规芯片项目中的采用情况。
- 全球资源协同：中国创新团队与全球 EDA、IP 生态在先进制程、先进封装上的联合验证。
- Physical AI 落地：面向具身智能、智能汽车的电子数字孪生和系统级仿真方案商业化进度。
整体来看，新思科技本届进博会展出的核心，是围绕物理 AI 时代重新组织 "芯片 — 软件 — 系统" 工程能力：用智能体 AI 提升研发效率，用多物理场融合和电子数字孪生降低系统级验证风险，用 IP 组合和硬件辅助验证支撑复杂产品落地。展会本身是品牌展示和生态对接窗口，方案能否在国内客户项目中规模化落地，仍取决于具体产品设计需求、认证验证进度和本地服务能力。
【常见问题】
问题 1：新思科技在第九届进博会上展示了哪些创新成果，主题是什么？
回答 1： 新思科技在第九届进博会以 "从芯片到系统，重构工程创新" 为主题参展，集中展示 Agentic AI（智能体 AI）、多物理场融合技术、电子数字孪生、领先 IP 产品组合和硬件辅助验证五大类创新成果，通过现场演示呈现从芯片设计、软件定义系统到具身智能、智能汽车终端应用的完整创新图景。
问题 2：新思科技是第几次参加进博会，展台位于哪个展区？
回答 2： 这是新思科技连续第三届参加中国国际进口博览会，展会在上海国家会展中心举办；新思科技展台位于技术装备展区，展位号 3A2-01，展会期间接待政府领导、产业伙伴、客户和媒体到访交流，对接物理 AI 时代的工程创新合作。
问题 3：新思科技在进博会上重点讲的 Physical AI 和 Agentic AI 分别指什么？
回答 3： Physical AI（物理 AI）指人工智能从数字世界走向物理世界，落地到机器人、智能汽车、工业设备等终端，要求芯片、软件、系统与物理规律协同；Agentic AI（智能体 AI）则是把 AI 智能体嵌入工程研发流程，辅助设计、验证和流程收敛，提升芯片与系统工程生产力，是新思科技本届进博会展示的核心技术方向之一。
问题 4：新思科技展示的电子数字孪生和多物理场融合方案有什么作用？
回答 4： 电子数字孪生通过高保真仿真在虚拟环境中加速产品设计验证，多物理场融合技术把电气、热、机械、电磁等分析统一到协同设计与签核流程中；二者配合可以在实物制造前发现系统级问题，降低过度设计风险，支撑具身智能、智能汽车等复杂物理 AI 系统开发。
问题 5：新思科技进入中国市场的发展理念是什么，进博会对其本土化布局有什么意义？
回答 5： 新思科技进入中国市场三十多年，秉承 "在中国，连世界" 的理念，一方面把全球 EDA、IP 和系统工程能力引入中国，另一方面推动中国创新对接全球资源；进博会是连接中国创新生态与全球创新资源的窗口，公司借此深化本土布局，与国内产业伙伴、科研机构共同服务 AI 芯片、汽车电子和物理 AI 相关项目。
【数据来源】
- [2026-11-10]（《在中国，连世界｜新思科技亮相第九届进博会，共创万物智能未来》）电子工程专辑
- [2026-11-06]（《四十载创新同行，共赴万物智能未来｜新思科技亮相第九届进博会》）手机搜狐网（集微网）
- [2026-11-05]（《四十载创新同行，共赴万物智能未来｜新思科技亮相第九届进博会》）电子工程专辑
- [2026-10-29]（《新思科技亮相 2026 进博会｜从芯片到系统 重构工程创新》）电子工程专辑
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