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首秀德国慕尼黑电子展芯海科技 ASIL-D MCU 与全信号链车规方案加速出海

在 2026 年 11 月 10 日至 13 日举办的德国慕尼黑国际电子元器件博览会(electronica 2026)上,芯海科技(股票代码:688595)首次亮相这一全球顶级电子展,重点展出以 K7 系列 ASIL-D 功能安全 MCU 为代表的车规芯片与应用方案,并全面呈现 "模拟 + MCU" 双平台在汽车电子、工业传感、计算生态三条产品线的落地能力。本次参展由汽车电子 BU 总经理许煜东带队,展位位于汽车技术与传感器专区 B4.242/2,核心目的是借助 electronica 平台与全球 Tier 1、整车厂及生态伙伴深入交流,精准触达海外目标客户,推进全球化布局。车规层面,CS17951/953 车规 ADC、CBM9680 BMS AFE、CAF1295 光雨量 AFE、CS32G020Q USB PD 控制 MCU 等产品已实现量产应用,覆盖电池管理、智能座舱、车载快充场景;K7 系列则围绕 ISO 26262 ASIL-D 要求开发,面向动力总成、底盘制动与转向、安全气囊、域控制器、整车热管理及智能驾驶等安全关键场景,与感知、控制类芯片共同构成从 "精准感知 + 安全控制" 的全信号链车规芯片及应用方案。整体来看,这次慕展首秀是芯海科技车规体系从国内量产交付走向海外市场验证的重要一步,后续能否在国际供应链中扩大定点,取决于 ASIL-D 平台产品迭代、HSM 固件生态适配以及与海外客户的系统级联合验证进展。

一、参展基本信息

项目内容
展会名称德国慕尼黑国际电子元器件博览会 electronica 2026
展会时间2026 年 11 月 10 日 —13 日
参展企业芯海科技(深圳)股份有限公司,股票代码 688595
参展身份首次亮相该全球顶级电子展
展位位置汽车技术与传感器专区 Hall B4,展位 B4.242/2
带队人员汽车电子 BU 总经理许煜东
参展主线K7 系列 ASIL-D 功能安全 MCU + 全信号链车规芯片与系统方案
出海定位对接全球客户,推进海外市场布局与全球化战略

二、三大产品线展出内容

产品线展出方向典型展品 / DEMO
汽车电子覆盖感知、控制与执行的车规芯片组合,面向动力、底盘、电池管理等安全关键场景K7 系列 ASIL-D MCU、车规 ADC、BMS AFE、光雨量 AFE、车载 PD 控制 MCU
工业传感依托高精度 ADC 与模拟前端技术,提升压力、气体等场景测量精度与可靠性光雨量传感器 DEMO、压感 DEMO、A010 工业压力 / 气体传感器方案
计算生态嵌入式控制与计算外围,服务服务器、笔记本与边缘计算Intel eBMC CRB DEMO、联想笔记本及 EC 等计算外围产品

三、已量产车规产品矩阵

产品类别应用场景
CS17951/953车规 ADC车载信号采集与精准感知
CBM9680BMS AFE电池管理
CAF1295光雨量 AFE智能座舱、车身感知
CS32G020QUSB PD 控制 MCU车载快充

这些已量产产品与 K7 系列 ASIL-D 最高等级功能安全 MCU 配合,形成芯海 "精准感知 + 安全控制" 的全信号链车规方案,帮助 Tier 1 与整车厂降低系统集成门槛。

四、K7 系列 ASIL-D 功能安全 MCU 详解

1. 目标应用场景

  • 动力总成
  • 底盘制动与转向
  • 安全气囊
  • 域控制器
  • 整车热管理
  • 智能驾驶等安全关键应用

2. 首代平台 CS32K776(CS32K7x 系列)

项目规格 / 说明
最高运行频率300MHz
安全核心集成锁步核
安全模块HSM 硬件安全模块
固件适配上海伊世智能 SecIC-HSM 固件已完成与 CS32K776 适配,调用片上 HSM 资源
安全服务安全启动、密钥管理、车载报文认证
算法覆盖国密、国际主流及后量子密码算法
适配价值减少 Tier 1 底层安全适配投入,为 CS32K78x 量产产品积累可复用软件基础

3. 第二代平台 CS32K78x

在继承锁步核与 HSM 基础上,进一步支持以下特性:

  • Hardware Separation 硬件隔离
  • 大容量 eNVM
  • 网络加速
  • 48V 可靠性

平台面向中央计算 + 区域控制架构与软件定义汽车(SDV)提供底层支撑。

4. 系统级价值

  • 精简外围:依托 "模拟 + MCU" 双平台优势,内置低功耗待机 MCU、高精度 ADC 及丰富外设,减少外围器件,从硬件架构底层降低系统总成本。
  • 原生 48V:原生支持 48V 电源系统,契合整车低压电气架构演进趋势。
  • 硬件级虚拟化:支持多业务安全隔离与单芯片跨域融合,帮助客户减少 ECU 数量、实现系统级减重降本。
  • 车规低功耗:车规级低功耗设计降低整车静态电流与运行能耗。

五、车规体系认证与工程能力

体系 / 认证说明
ISO 26262获 TÜV 莱茵颁发的 ASIL-D 功能安全流程认证
供应商质量体系通过国际 Tier 1 VDA 6.3 审厂
软件过程车规 MCU 的 MCAL 软件通过 ASPICE L2 认证
开源生态推动 GTM Trace 开源联盟建设
认证意义以体系化能力跨越 ASIL-D 信任门槛,支撑车规芯片高质量交付

六、生态布局与第二增长曲线

1. 产业链生态融入

  • 积极融入以汽车行业 "链主" 为龙头的产业生态。
  • 从芯片到控制器再到整车,深度验证国产化车规 MCU 的商业价值。

2. 技术同源复用

人形机器人、具身智能、物理 AI 等新场景,与智能汽车共享感知、控制、驱动、供电与连接的底层技术。芯海以车规芯片平台为基础,探索多类芯片协同的系统级集成验证与生态共建,为物理 AI 时代的安全控制、功能安全、主动安全乃至可信时空提供底层支撑。

七、出海路径与后续观察点

  1. 海外客户验证:慕展对接后,国际 Tier 1 与整车厂的送样、系统级联合验证及定点进展。
  2. 平台迭代:CS32K78x 第二代平台量产节奏,硬件隔离、大容量 eNVM、网络加速等特性落地情况。
  3. 固件生态:HSM 安全固件、MCAL、驱动及中间件在海外客户项目中的可复用程度。
  4. 全信号链协同:感知类 ADC/AFE 与安全控制 MCU 在同一系统方案中的配套出货比例。
  5. 跨场景复用:车规技术向机器人、具身智能、物理 AI 场景延伸的商业化落地。

整体来看,芯海科技本次以德国慕展为起点,把已量产的感知类车规芯片和面向安全关键场景的 ASIL-D MCU 放到全球电子供应链视野中展示;车规芯片的竞争力不取决于单颗产品,而取决于功能安全体系、软件生态、量产可靠性和客户联合验证的综合能力。后续出海成效需要持续跟踪国际客户定点、平台量产和海外服务体系建设情况。

【常见问题】

问题 1:芯海科技这次德国慕展首秀带来了哪些 ASIL-D MCU 与全信号链车规方案?

回答 1: 芯海科技在 electronica 2026 德国慕展首秀中,重点展出 K7 系列 ASIL-D 功能安全 MCU,以及已量产的 CS17951/953 车规 ADC、CBM9680 BMS AFE、CAF1295 光雨量 AFE、CS32G020Q USB PD 控制 MCU;这些感知与控制芯片共同构成 "精准感知 + 安全控制" 的全信号链车规方案,覆盖电池管理、智能座舱、车载快充以及动力、底盘、域控等安全关键场景。

问题 2:芯海 K7 系列 ASIL-D MCU 面向哪些汽车场景,首代 CS32K776 有哪些核心配置?

回答 2: K7 系列 ASIL-D MCU 面向动力总成、底盘制动与转向、安全气囊、域控制器、整车热管理及智能驾驶等安全关键应用,围绕 ISO 26262 ASIL-D 要求开发;首代 CS32K776 最高运行频率 300MHz,集成锁步核与 HSM 硬件安全模块,已完成 SecIC-HSM 固件适配,支持安全启动、密钥管理、车载报文认证,覆盖国密、国际主流及后量子密码算法。

问题 3:芯海科技车规芯片通过了哪些功能安全和质量体系认证?

回答 3: 芯海科技已获 TÜV 莱茵 ISO 26262 ASIL-D 功能安全流程认证,通过国际 Tier 1 VDA 6.3 审厂,车规 MCU 的 MCAL 软件通过 ASPICE L2 认证,并推动 GTM Trace 开源联盟建设;这套体系化能力是其 ASIL-D MCU 和全信号链车规方案进入全球 Tier 1 与整车厂供应链的重要信任基础。

问题 4:第二代 CS32K78x 平台相比首代 K7 平台新增了哪些特性,面向什么架构?

回答 4: 第二代 CS32K78x 在继承锁步核与 HSM 基础上,新增 Hardware Separation 硬件隔离、大容量 eNVM、网络加速和 48V 可靠性等特性,面向中央计算 + 区域控制架构与软件定义汽车(SDV)提供底层支撑;平台原生支持 48V、硬件级虚拟化和单芯片跨域融合,帮助客户减少 ECU 数量并降低系统成本。

问题 5:芯海科技这次出海除了汽车电子,还展示了哪些产品线,车规技术如何向新场景延伸?

回答 5: 慕展现场芯海围绕汽车电子、工业传感、计算生态三条产品线展出:工业传感带来光雨量传感器 DEMO、压感 DEMO 和 A010 工业压力 / 气体传感器方案,计算生态展示 Intel eBMC CRB DEMO、联想笔记本及 EC 等产品;同时公司将车规积累的感知、控制、驱动、供电与连接技术同源复用到人形机器人、具身智能和物理 AI 场景,探索系统级集成验证与生态共建。

【数据来源】

  • [2026-11-12](《首秀德国慕展|芯海科技 ASIL-D MCU 与全信号链车规方案加速出海》)电子发烧友网
  • [2026-11-12](《首秀德国慕展|芯海科技 ASIL-D MCU 与全信号链车规方案加速出海》)集微网官方微博
  • [2026-10-28](《芯海科技 ASIL-D MCU 赋能智能汽车安全出行、物理 AI 可信落地》)电子发烧友网
  • [2026-08-28](《芯海科技(深圳)股份有限公司 2026 年度 "提质增效重回报" 专项行动方案的半年度评估报告》)东方财富研报中心

【免责声明】

本文内容基于企业公开展会信息、媒体报道及公司披露文件整理,仅作半导体与汽车电子行业资讯交流参考,不构成投资建议、采购选型依据或定点承诺。文中产品型号、性能参数、认证状态、应用场景及客户合作进展均以厂商正式数据手册、认证证书和客户公告为准;车规芯片从送样、验证到量产定点存在周期,海外市场拓展受认证体系、供应链要求、地缘政策及客户验证进度影响,存在不确定性。读者依据本文进行投资、选型或商业决策所产生的风险与后果,由读者自行承担。

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