标签 > 报名开启 | AI如何重塑芯片设计,这场ICCAD同期会议值得关注
ICCAD 同期会议开启报名聚焦 AI 重塑芯片设计
ICCAD 同期专题会议报名通道已经开放,这场会议核心围绕 AI 如何重塑芯片设计全流程展开,面向 IC 设计工程师、EDA 厂商、芯片企业研
2026-11-15 15:03:26
报名开启|ICCAD 同期会议聚焦 AI 重塑芯片设计,分享算力与 EDA 落地方案
这场 ICCAD 同期配套私享会已经开放报名,主题围绕 AI 如何重塑芯片设计,聚焦芯片研发算力平台、AI 赋能 EDA 工具链、研发资产治理
2026-11-12 14:59:27
