报名开启｜ICCAD 同期会议聚焦 AI 重塑芯片设计，分享算力与 EDA 落地方案

这场 ICCAD 同期配套私享会已经开放报名，主题围绕 AI 如何重塑芯片设计，聚焦芯片研发算力平台、AI 赋能 EDA 工具链、研发资产治理等产业痛点，面向芯片设计公司、EDA 服务商、IP 企业的技术负责人开放。先说这类会议热度走高的原因，现在先进芯片研发周期长、仿真验证算力消耗巨大，传统 EDA 流程靠人工调参、脚本迭代效率很低，生成式 AI、Agent 智能体正在逐步嵌入架构探索、代码生成、验证、时序优化环节，很多企业想看看成熟落地的工程方案；再看参会和报名流程，先确认参会身份，在线提交报名信息，主办方审核席位，审核通过之后获取参会凭证，到场参与主题演讲、客户案例分享以及闭门交流晚宴；综合来看，这场会议不是纯理论分享，重点讲 AI 在芯片设计产线的实际落地路径，适合想把 AI 引入内部 IC 研发流程的从业者，是 ICCAD 主展之外很有价值的配套交流场次。

一、会议基础信息清单

• 会议名称：智芯致远 —— 紫光云以 AI 助力芯片设计高质量发展私享会
• 举办时间：11 月 18 日（周三）14:30–20:30，ICCAD-Expo 2026 开幕前一天
• 举办地点：北京亦庄兴基铂尔曼酒店 3F 北京厅
• 配套展会：ICCAD-Expo 2026（11 月 19–20 日，北人亦创国际会展中心）
• 参会形式：定向邀请 + 自主报名，席位限额，需要审核
• 主办方：紫光云
• 目标人群：芯片设计企业研发负责人、EDA 工程师、IT 算力运维、产业生态伙伴

二、会议整体议程安排

三、本次会议核心研讨方向

1. AI 赋能 EDA 全流程：大模型、Agent 在 RTL 代码、验证脚本、时序优化、功耗分析的落地方式
2. 芯片设计算力底座：大规模仿真、回归测试的弹性算力调度，降本增效方案
3. 研发资产数字化：设计 IP、测试用例、历史项目数据的统一管理，AI 检索复用
4. 国产云平台适配 IC 设计场景，和主流 EDA 工具兼容实践
5. AI 改造芯片设计的风险边界：可靠性、可解释性、合规与数据安全问题

四、AI 重塑芯片设计，四大典型应用场景

• 架构探索：AI 自动搜索芯片架构、并行方案，快速产出多版对比方案
• 前端设计：大模型辅助生成 Verilog 代码、检查语法、生成验证激励
• 验证环节：智能定位 bug、自动生成回归用例，压缩验证周期
• 后端物理设计：AI 辅助布局布线、时序收敛、功耗优化

五、报名注意事项清单

✅ 优先芯片设计、EDA、IP、封测相关企业人员报名

✅ 报名提交信息后等待主办方审核，审核通过才确认席位

✅ 属于 ICCAD 同期独立配套活动，和 ICCAD 主展报名通道分开

❌ 席位有限，审核不通过将无法入场

❌ 以产业落地分享为主，不面向普通爱好者开放

【常见问题】

问题 1：这场聚焦 AI 重塑芯片设计的 ICCAD 同期会议，和 ICCAD 主展是什么关系？

回答 1：这场聚焦 AI 重塑芯片设计的 ICCAD 同期会议是 ICCAD-Expo 2026 开幕前一天举办的配套私享会，独立报名，和主展相互补充，偏向算力、EDA 落地的闭门技术交流。

问题 2：报名这场 AI 重塑芯片设计的 ICCAD 同期会议，任何人都可以直接参加吗？

回答 2：不可以，这场 AI 重塑芯片设计的 ICCAD 同期会议属于定向私享会，席位限额，提交报名信息后需要主办方审核，审核通过才能拿到参会资格。

问题 3：AI 重塑芯片设计，主要是在芯片设计哪个环节发挥作用？

回答 3：AI 重塑芯片设计覆盖芯片架构探索、RTL 编码、仿真验证、布局布线、功耗时序优化全流程，本次 ICCAD 同期会议重点讲解 EDA 算力平台、工程落地案例。

【参考资料】

[2026-11-12]（报名开启 | AI 如何重塑芯片设计，这场 ICCAD 同期会议值得关注）网易新闻（半导体行业观察）

[2026-11-12]（ICCAD-Expo 2026 北京 11 月 19 日开启，近 400 家产业链企业参展）SEMI 大半导体产业网

[2026-11-12]（紫光云私享会：AI 助力芯片设计高质量发展）芯东西

[2026-11-10]（ICCAD 2026 前沿议题：Agentic AI 与 EDA 智能化）电子工程世界

【免责声明】

本文仅为该 ICCAD 同期会议资讯整理，会议议题、嘉宾、流程以主办方紫光云最新通知为准；席位审核规则、参会资格由主办方自主判定；AI 芯片设计相关技术落地效果受 EDA 工具、算力、项目规模影响，本文内容不构成技术选型、采购投资建议。