阿里巴巴官方公告确认，旗下芯片公司平头哥已经递交上市申请，计划在香港联交所主板独立上市，平头哥在 2026 年 9 月 11 日以保密方式提交 A1 申请表，阿里巴巴在 11 月 10 日晚间对外披露这次分拆上市的相关安排。平头哥是阿里旗下全栈数据中心芯片厂商，主打 AI 算力芯片、处理器等产品，这次选择分拆独立上市，一方面是为了单独对接资本市场，方便吸引半导体、算力赛道的专业投资资金，拿到更多资金持续投入芯片研发和人才招募；另一方面也能让市场分开评估阿里集团云和平头哥芯片业务各自的价值，减少业务估值互相干扰。本次上市采用 H 股全球发售模式，包含香港公开发售和面向机构投资者配售，就算上市成功之后，平头哥依旧还是阿里巴巴旗下子公司，不会脱离阿里体系，目前发行规模、具体发行价格还没有敲定，后续还要过港交所上市委员会审核、完成国内证监会备案等流程，全部审核通过之后才会正式挂牌交易。
一、平头哥上市基础信息表
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 主体公司 | 平头哥（上海）技术股份有限公司 |
| 上市板块 | 香港联交所主板 |
| 递交时间 | 2026 年 9 月 11 日（保密 A1 申请） |
| 发售方式 | H 股全球发售，香港公开发售 + 机构配售 |
| 上市后股权关系 | 仍为阿里巴巴子公司 |
| 当前状态 | 已递交申请，尚未获批，发行规模未定 |
二、平头哥核心业务产品
- AI 算力芯片：真武系列 AI 芯片，面向 AI 服务器、智算中心，提供算力支撑。
- 通用处理器：玄铁系列 RISC-V CPU，广泛用于物联网、边缘设备。
- 配套软硬件：芯片开发套件、编译器、系统软件，提供全栈方案。
- 客户覆盖：阿里云、外部云厂商、服务器厂商、物联网设备企业。
三、推动平头哥独立上市的主要作用
- 融资端：独立上市后拥有独立融资通道，持续投入高端算力芯片研发。
- 估值端：芯片业务单独估值，和阿里云业务分开，方便投资者看懂芯片板块价值。
- 人才端：可以用股权激励吸引芯片设计、验证相关核心技术人才。
- 业务端：独立对外拓展客户，提升在国产算力芯片市场的品牌影响力。
四、上市还需要走完的审批流程
- 港交所上市委员会审核分拆及上市申请。
- 完成中国证监会相关备案手续。
- 敲定发行规模、定价、招股书公开披露。
- 启动路演、认购，完成挂牌上市。
【常见问题】
问题 1：确认！阿里旗下芯片公司平头哥已递交港股上市申请，平头哥什么时候提交的上市材料？
回答 1：确认！阿里旗下芯片公司平头哥已递交港股上市申请，平头哥是在 2026 年 9 月 11 日以保密形式向港交所递交 A1 上市申请表，阿里巴巴在 11 月 10 日晚间对外官宣该事项。
问题 2：确认！阿里旗下芯片公司平头哥已递交港股上市申请，平头哥上市之后就不属于阿里了吗？
回答 2：确认！阿里旗下芯片公司平头哥已递交港股上市申请，平头哥完成上市之后，预期仍然是阿里巴巴的子公司，阿里还会保留控制权。
问题 3：确认！阿里旗下芯片公司平头哥已递交港股上市申请，平头哥主要做哪一类芯片产品？
回答 3：确认！阿里旗下芯片公司平头哥已递交港股上市申请，平头哥主打全栈数据中心算力芯片，包含真武系列 AI 芯片、玄铁 RISC-V 处理器，同时配套芯片开发软件工具。
【参考资料】
[2026-11-10]（阿里巴巴公告：拟分拆平头哥赴港主板独立上市）上海证券报
[2026-11-10]（阿里确认平头哥递交上市申请，国产算力芯片资本化提速）证券时报
[2026-11-10]（平头哥 9 月保密递交 A1 申请，拟港股独立 IPO）新浪财经
[2026-11-10]（阿里巴巴建议分拆平头哥于港交所主板独立上市）央广网
【免责声明】
本文内容仅为公开公告资讯整理，阿里旗下芯片公司平头哥递交港股上市申请相关事项、发行规模、审核进度以阿里巴巴、港交所官方公告为准，内容不构成投资、申购决策建议；芯片企业 IPO 存在审核不通过、延期发行等不确定性，引用信息请以权威原发渠道为准。