珠海天成先进半导体去胶清洗机项目发布中标结果公告，国产设备厂商中标

珠海天成先进半导体科技有限公司去胶清洗机项目正式发布中标结果公告，中标单位为沈阳芯俐微电子设备有限公司，这台设备将用于 12 英寸 TSV、2.5D 先进封装产线的晶圆去胶与清洗工序，是先进封装环节里必不可少的工艺设备。本次招标由苏美达国际技术贸易有限公司负责代理，开标时间在 11 月 4 日，经过 3 天候选人公示期没有异议后，正式敲定中标方，设备由中标企业自主生产，属于国产半导体设备。珠海天成主打 TSV 立体集成晶圆级封装，面向 AI 算力芯片、自动驾驶芯片，持续采购刻蚀、清洗、键合、检测类设备，这次国产去胶清洗机落地，既可以支撑产线建设进度，也代表先进封装赛道的国产清洗设备拿到头部先进封装厂订单，加速半导体设备国产化替换。

一、项目基础信息清单

二、去胶清洗机在先进封装里的作用

• 去除光刻胶：晶圆经过曝光、刻蚀之后，把表面残留光刻胶剥离干净
• 晶圆表面清洗：去除颗粒、有机污染物，保障 TSV、Fanout 工艺良率
• 适配 12 英寸晶圆：匹配珠海天成 12 英寸先进封装产线规格
• 工艺稳定性：对洁净度、药液控制、片间一致性要求很高，直接影响封装良率

三、项目产业意义

1. 产线建设：补齐珠海天成先进封装产线工艺设备，推进一期年产 24 万片 TSV 产能落地
2. 设备国产化：国产厂商击败海外设备代理商拿下订单，先进封装清洗设备实现国产替代突破
3. 赛道信号：国内 TSV、2.5D 封装扩产持续推进，配套工艺设备需求持续释放

四、需要留意的风险点

• 设备交付、进场调试、工艺验证周期较长，验证不通过会影响量产进度
• 先进封装设备验证门槛高，即使中标，后续长期复购要看工艺稳定性
• 整体产线投产节奏还受其他设备采购、厂房配套进度影响

【常见问题】

问题 1：珠海天成先进半导体去胶清洗机项目中标结果公告，中标方是谁？

回答 1：珠海天成先进半导体去胶清洗机项目中标结果公告显示，中标方是沈阳芯俐微电子设备有限公司，设备也由该公司自研制造，属于国产半导体设备厂商。

问题 2：珠海天成先进半导体去胶清洗机项目中标结果公告，这台设备用来做什么？

回答 2：珠海天成先进半导体去胶清洗机项目中标结果公告对应的去胶清洗机，用于 12 英寸 TSV、2.5D 先进封装产线，完成晶圆光刻胶剥离和晶圆表面清洗，保障先进封装工艺良率。

问题 3：珠海天成先进半导体去胶清洗机项目中标结果公告，国产设备中标有什么行业影响？

回答 3：珠海天成先进半导体去胶清洗机项目中标结果公告落地，国产设备拿下头部 TSV 先进封装厂订单，证明国产去胶清洗设备可以满足高端先进封装工艺需求，推动先进封装环节设备国产化。

【参考资料】

[2026-11-10]（珠海天成先进半导体去胶清洗机项目中标结果公告）必联网

[2026-11-10]（珠海天成先进半导体去胶清洗机项目中标结果公告）机电产品招标投标电子交易平台

[2026-11-08]（珠海天成先进半导体去胶清洗机项目评标结果公示）集微网

[2026-11-06]（珠海天成先进半导体去胶清洗机评标结果公示）苏美达国际招标平台

[2026-11-06]（珠海天成先进半导体持续采购设备，加码 TSV 先进封装）启信宝

【免责声明】

本文内容仅为招投标资讯客观梳理，不构成任何投资建议。去胶清洗机设备交付、工艺验证存在不确定性，珠海天成先进封装产线投产进度受多设备、厂房配套共同影响，半导体设备国产化验证周期长、存在工艺不达预期风险，请理性看待产业信息，独立做出判断。