DEEPX 新一代 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 已经完成掩膜流片工作，这款芯片由三星代工制造，实物芯片预计会在 2027 年初正式面世，主打端侧本地生成式 AI 推理，在 5W 功耗下就能跑出 80TOPS 的 NPU 算力，支持本地运行超过 10B 参数的大语言模型和视觉语言模型，还拿到了 CES 2027 人工智能创新奖。DEEPX 做 DX-M2 的核心思路就是解决端侧设备跑大模型功耗太高、依赖云端的痛点，之前的 DX-M1 算力只有 25TOPS，DX-M2 在同样 5W 功耗预算里把算力拉到 80TOPS，内存带宽也大幅提升，适合机器人、工业设备、无人机这类电池供电的边缘硬件。这款芯片除了标准版，还会推出内存封装一体版本，配套 DEEPX 自家的 DXNN 开发套件，并且已经和现代汽车机器人实验室提前达成合作，后续会用于机器人物理 AI 平台开发。目前芯片只是完成流片，接下来还要经过多轮验证、测试、调试，2027 年初先出实物样品，大规模量产交付还会再往后排。
DX-M2 核心参数一览
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 代工工艺 | 三星 2nm GAA 工艺 |
| NPU 算力 | 80TOPS |
| 典型功耗 | 5W |
| 内存规格 | 最高 128bit LPDDR5X-9600 |
| 能力上限 | 本地运行超 10B 参数 LLM、VLM |
| 配套版本 | 标准版、内存封装集成版 |
| 关键节点 | 已流片，2027 年初实物面世 |
DX-M2 和上一代 DX-M1 对比
- 算力：DX-M1 为 25TOPS，DX-M2 提升至 80TOPS，功耗维持在 5W 区间
- 内存带宽：DX-M2 带宽相比前代大幅提升，更适配大模型加载
- 模型支持：DX-M2 原生适配大参数 LLM、VLM，DX-M1 更多偏向视觉检测类轻量模型
- 落地场景：DX-M2 面向机器人、工业 AI、无人机；DX-M1 多用于智能摄像头、边缘网关
DX-M2 主要落地场景
- 工业自动化设备、智能产线边缘计算盒
- 服务机器人、移动机器人平台（现代汽车机器人项目适配）
- 无人机、便携离线 AI 设备
- 本地视觉识别、离线大模型交互终端
【常见问题】
问题 1：DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 什么时候可以拿到实物？
回答 1：DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 已经完成流片，官方计划实物芯片预计 2027 年初面世，样品交付之后还要验证，大规模量产时间更晚。
问题 2：DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 的功耗和算力水平怎么样？
回答 2：DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 在 5W 功耗下拥有 80TOPS NPU 算力，支持本地跑 10B 以上参数大模型，能效是它的核心优势。
问题 3：DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 是哪家工厂代工，主要用来做什么？
回答 3：DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 由三星采用 2nm GAA 工艺代工，定位边缘端侧生成 AI 加速芯片，主打机器人、工业设备离线本地 AI 推理。
【参考资料】
[2026-11-11]（DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 实物芯片预计 2027 年初面世）IT 之家
[2026-11-11]（DEEPX DX-M2 芯片完成流片，斩获 CES 2027 AI 创新奖）CNMO
[2026-11-09]（DeepX Tapes Out Second-Gen Chip, Projects 6.7× Performance Gain With LPDDR5x-PIM）EE Times
[2026-04-21]（现代汽车集团将基于 DEEPX DX-M2 芯片打造未来机器人物理 AI 计算平台）IT 之家
【免责声明】
本文仅为行业资讯整理，不构成芯片采购、项目选型、投资建议；DEEPX DX-M2 的量产节奏、性能指标、客户落地计划以 DEEPX 官方后续公告为准，芯片参数和时间节点存在调整可能性。