SpaceX (SPCX.US) 自研 Kessel 机柜，机架层去英伟达化只采购芯片、绕开 L6 计算板

SpaceX（股票代码 SPCX.US）正在落地机架层面的去英伟达化方案，核心方案就是自研内部代号 Kessel 的服务器机柜，只向英伟达采购 GPU 芯片封装，不再采购英伟达成套 L6 计算板，把板卡、供电、散热等硬件的设计与采购权收回到自己手里，大幅减少对英伟达整机硬件方案的依赖。该消息由半导体研究机构 SemiAnalysis 对外披露，这套操作和头部公有云厂商的硬件自研思路保持一致，并没有完全放弃英伟达 GPU 芯片，只是砍掉板卡层级的捆绑销售，只保留最核心的芯片采购环节。在英伟达硬件分层体系中，L6 属于板卡级组件，L10 才是完整整机柜；以往客户只能直接采购成品 L6 板卡，PCB、连接器、供电方案都必须遵循英伟达指定方案，现在 SpaceX 跳过 L6 环节，自己设计板卡结构，自主挑选零部件供应商，有效降低硬件采购溢价，同时方便针对自身 AI 算力需求做定制优化。这套 Kessel 机柜既会用于地面 AI 算力集群，也会适配星链太空算力设备。

英伟达硬件层级与 SpaceX 采购变化表

Kessel 机柜项目核心要点清单

1. 项目代号：Kessel，属于 AI 服务器整机柜自研项目，落地目标是机架层级摆脱英伟达捆绑硬件。
2. 采购策略调整：只买英伟达 GPU 芯片封装，放弃原厂 L6 成品计算板。
3. 自主掌控内容：板卡 PCB、高速连接器、电源模块、液冷散热、整机布线全部自主设计、自主寻找供应商。
4. 应用场景：地面 xAI 大模型算力集群、星链太空部署的边缘算力设备。
5. 实施目标：压缩硬件采购成本，摆脱英伟达零部件绑定，自由适配自身 AI 算力架构。

落地带来的两大实际影响

成本端

不再采购英伟达成套板卡，省去板卡环节的品牌溢价，大批量自建硬件可以压低整机采购总成本，满足 SpaceX 持续扩张 AI 算力的大额资本开支。

供应链端

摆脱英伟达对板卡硬件的限制，不用被动接受原厂硬件规格，可根据大模型训练、太空算力的特殊需求修改硬件结构，软硬件匹配度更高。

项目当前进展说明

目前 Kessel 机柜还处于研发设计阶段，暂时没有正式量产交付计划；方案只是机架硬件自研，并未停止采购英伟达 GPU 芯片，不属于彻底弃用英伟达芯片，仅为供应链分层去捆绑。

【常见问题】

问题 1：SpaceX (SPCX.US) 机架层去英伟达化，Kessel 机柜的核心做法是什么？

回答 1：SpaceX 自研 Kessel 机柜，只向英伟达采购 GPU 芯片封装，绕开原厂 L6 计算板，板卡、供电、散热等硬件全部自主设计和采购，只保留芯片采购环节。

问题 2：英伟达 L6 计算板是什么，SpaceX 跳过 L6 能拿到哪些权限？

回答 2：L6 是英伟达的成品板卡级组件，以往客户只能采购整套成品板卡；跳过 L6 之后，SpaceX 掌握 PCB、连接器、供电、散热的设计权与零部件采购选择权，不再受英伟达硬件方案约束。

问题 3：SpaceX 研发 Kessel 机柜，是不是意味着彻底不用英伟达芯片了？

回答 3：并不是彻底弃用英伟达芯片，Kessel 机柜方案仅实现机架板卡层级去捆绑，依旧直接采购英伟达 GPU 芯片封装，只是不再采购配套的 L6 成品板卡。

问题 4：SpaceX 的 Kessel 机柜会用在哪些场景，能带来哪些好处？

回答 4：Kessel 机柜用于地面 xAI 大模型算力集群和星链太空边缘算力；既能削减板卡采购溢价、降低算力硬件成本，又能自由定制硬件结构，适配自身 AI 业务需求。

【参考资料】

[2026-11-11]（SpaceX 据悉尝试机架层 “去英伟达化”：只买芯片 研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）财联社

[2026-11-11]（传 SpaceX (SPCX.US) 尝试机架层 “去英伟达化”: 研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板，只买芯片）证券之星

[2026-11-11]（SpaceX 自研 Kessel 机架 仅向英伟达采购芯片封装）36 氪

[2026-11-11]（SpaceX Is Taking More Control Of Nvidia Hardware, SemiAnalysis Says — With A Custom AI Rack）Asianet Newsable

【免责声明】

本文内容均来自行业研究机构爆料，SpaceX Kessel 机柜项目仍处于研发阶段，采购方案、硬件规格、量产计划尚未发布官方公告；本文不构成硬件采购参考，也不构成 SPCX.US 个股投资建议，一切企业业务信息以 SpaceX 官方披露内容为准。