SpaceX 自研 Kessel AI 机架，仅向英伟达采购芯片封装，跳过 L6 计算板自主设计配套硬件

根据半导体研究机构 SemiAnalysis 披露消息，SpaceX 正在自研代号 Kessel 的 AI 服务器机架，采购模式改成只向英伟达拿芯片封装，PCB、供电、散热、连接器等其余硬件全部自主选型采购，直接绕开英伟达 L6 计算板，拿到板卡层级的设计自主权，这套方案参考 Vera Rubin NVL72 架构，把原本的铜缆互连换成一块无源 PCB 中板，托盘背靠背排布，同时兼顾地面数据中心和太空轨道计算场景，这么做的核心目的是摆脱英伟达配套零部件绑定、拓宽供应链，方便适配星链、星舰相关在轨 AI 计算需求，不过 Kessel 需要 84 层 M10 高端 PCB 中板，制造难度不低，属于超大算力厂商才会尝试的深度自研方案，不是完全抛弃英伟达 GPU，只是在机架层做去绑定。

Kessel 机架和英伟达标准 Vera Rubin 机架对比表

Kessel 机架核心参数清单

• GPU 配置：沿用 Oberon 方案，72 个 GPU 封装、18 个计算托盘、9 个交换机托盘
• 核心互连部件：84 层 M10 无源 PCB 中板，替代铜缆互连盒
• 技术定位：简化版 Kyber，比 Kyber（144GPU、156 层 PCB）更容易落地量产
• 供应链变化：PCB、散热、供电、连接器不再受限英伟达 AVL 合格供应商清单
• 业务用途：支撑 Starlink、星舰相关 AI 推理、在轨算力任务
• 项目状态：行业机构爆料阶段，SpaceX 暂未官方发布完整规格

自研 Kessel 机架的收益说明

1. 供应链自主权提升：不用跟着英伟达配套板卡、配件采购，可自主选择供应商，缓解供货紧张
2. 硬件定制化：供电、散热、结构可以适配太空轨道严苛环境，普通商用机柜无法满足在轨需求
3. 长期成本优化：大规模算力集群下，绕开板卡溢价，压低单 GPU 建设成本
4. 架构灵活可控：互连、布线、信号链路自主设计，方便针对星链业务做算力调优

当前方案的风险点

1. 高端多层 PCB 制造门槛高，84 层 M10 板材良率风险会影响交付进度
2. NVLink 信号完整性调试难度高，自研中板需要大量信号验证测试
3. 自研投入巨大，只有算力规模足够大，才能摊薄研发验证成本
4. 属于行业爆料信息，SpaceX 尚未官宣，最终落地规格存在改动可能性

【常见问题】

问题 1：SpaceX 自研 Kessel 机架仅向英伟达采购芯片封装，是不是不再使用英伟达 GPU？

回答 1：SpaceX 自研 Kessel 机架仅向英伟达采购芯片封装，依然采用英伟达 GPU 芯片，只是不采购英伟达成套 L6 计算板，配套板卡、互连、散热硬件自己设计采购。

问题 2：SpaceX 自研 Kessel 机架，和英伟达 Kyber 机架有什么关系？

回答 2：SpaceX 自研 Kessel 机架参考 Kyber 的 PCB 中板互连思路，属于缩小版本，Kessel 是 72GPU、84 层 PCB，Kyber 为 144GPU、156 层 PCB，制造难度更低。

问题 3：SpaceX 自研 Kessel 机架仅向英伟达采购芯片封装，这套机架除了地面还能用在哪？

回答 3：SpaceX 自研 Kessel 机架仅向英伟达采购芯片封装，设计同时适配地面数据中心，以及太空轨道的在轨 AI 计算，服务星链、星舰相关算力任务。

【参考资料】

[2026-11-11]（SpaceX 据悉尝试机架层 “去英伟达化”：只买芯片，研发 Kessel 机柜绕过 L6 计算板）财联社

[2026-11-11]（曝 SpaceX 探索服务器机架层 “去英伟达化”：只买芯片，更多配套硬件自行采购）IT 之家

[2026-11-11]（据报 SpaceX 自研 Kessel 机架 仅向英伟达采购芯片封装）证券之星

[2026-11-11]（SemiAnalysis：SpaceX Kessel 机架采用 PCB 中板替代 NVLink 铜缆）36 氪

【免责声明】

本文内容仅为行业资讯整理，SpaceX 自研 Kessel 机架相关信息来自第三方机构爆料，最终方案、量产时间、性能指标以 SpaceX 官方公告为准，不构成算力基建、芯片采购投资参考。