长鑫科技副总裁骆晓东在 IC China 2026 行业大会上对外发表最新观点,明确提出算力超级周期已经进入内存需求的分层时代,市场需求不再普涨,不同赛道、不同 AI 场景对内存的要求差别很大,服务器内存需求占比已经超过 50%,资源优先供给 AI 大模型、智算中心等高价值场景;车载存储是长线增量赛道,预计到 2030 年车载存储年复合增速大约 30%,而 PC、手机这类消费端内存虽然 AI 功能持续增加,但周期波动特征依旧明显;同时不同 AI 任务对内存的需求也不一样,推理解码看重带宽、长文本处理受算力约束、多卡训练看重容量和互联能力,长鑫科技判断存储行业竞争已经从单纯比拼参数,转向全场景产品布局的比拼,本次展会也集中展出服务器、车载、移动端三大方向的内存产品矩阵,搭配正在推进的 4F² 架构、G5 五代 DRAM 工艺,来适配分层后的市场需求。
一、本次发言核心信息清单
| 项目 | 详情 |
|---|---|
| 发言场合 | IC China 2026 集成电路大会 |
| 发言嘉宾 | 长鑫科技副总裁骆晓东 |
| 核心判断 | 算力超级周期进入内存 “分层时代”,双重分层:细分市场分层、AI 场景需求分层 |
| 服务器内存 | 需求占比>50%,优先供给 AI 智算、大模型 |
| 车载存储 | 预计 2030 年复合增速约 30% |
| 消费端(PC / 手机) | AI 持续渗透,但周期波动明显 |
| 行业竞争变化 | 从单参数比拼,转为全场景产品布局竞争 |
| 现场展出主线 | 服务器、汽车、手机三大场景内存矩阵 |
二、不同 AI 场景内存需求分层说明
- 大模型推理解码阶段:瓶颈是内存带宽,需要高带宽 RDIMM
- 长文本前缀处理阶段:算力约束更强,侧重算力配套
- 超大参数多卡训练场景:核心要求大容量、高速互联能力
三、长鑫配套技术与产品进展
- G5 第五代 DRAM 平台:已经量产,用于 LPDDR5X、DDR5 等产品
- 4F² 垂直沟道 DRAM 架构:第六代工艺平台,年底送样 DDR5 RDIMM 服务器内存
- LPDDR6:已经实现旗舰手机端量产落地
- 主推方向:RDIMM 服务器内存,承接 AI 算力带来的高价值增量
四、长鑫科技的整体策略
- 产品分层布局,服务器、车载、消费三条线同步推进,不单一押注一个赛道
- 研发持续加码,前三季度研发投入 110.71 亿元,同比增长超 73%
- 差异化方案匹配不同客户,针对 AI 算力、汽车、移动端分别提供对应 DRAM 方案
- 稳步推进下一代 4F² 新工艺,提升存储密度,应对未来算力需求
五、市场层面的信号解读
存储周期不再是齐涨齐跌,AI 服务器内存是最强主线,车载存储是长期慢增长赛道,PC、手机内存受消费需求影响波动更大;对于存储厂商来说,能不能做多场景、多规格的内存产品,会成为拉开差距的关键。
【常见问题】
问题 1:长鑫科技本次最新发声,提出的核心观点是什么?
回答 1:长鑫科技本次最新发声,提出算力超级周期已经进入内存需求分层时代,市场和 AI 场景需求双重分化,存储行业竞争从拼参数转向全场景产品布局。
问题 2:长鑫科技最新发声里,服务器内存、车载存储、PC 手机内存分别是什么走势?
回答 2:长鑫科技最新发声里,服务器内存需求占比超 50%,优先供给 AI 场景;车载存储到 2030 年复合增速约 30%;PC、手机内存 AI 持续渗透,但周期波动特征明显。
问题 3:长鑫科技在本次最新发声对应的 IC China 展会,展出了哪些方向的存储产品?
回答 3:长鑫科技在本次最新发声对应的 IC China 展会,集中展出服务器、汽车、手机三大场景的内存产品矩阵,覆盖高价值算力、车载智驾、移动端 AI 需求。
问题 4:长鑫科技最新发声提到 AI 场景分层,不同 AI 任务对内存需求有什么不一样?
回答 4:长鑫科技最新发声提到 AI 场景分层,推理解码看重内存带宽,长文本处理受算力约束,超大参数多卡训练对内存容量和互联能力要求最高。
【参考资料】
[2026-11-12](长鑫科技:内存需求已全面迈入 “分层时代” 服务器市场需求占比已经超过 50%)上海证券报
[2026-11-12](长鑫科技最新发声!计算超级周期正进入全新的 “分层时代”)科创板日报
[2026-11-12](算力超级周期步入分层新阶段,长鑫全场景内存矩阵现身 IC China)爱科技
[2026-10-31](长鑫科技回应 4F² 架构争议,第六代工艺平台采用 4F²)新浪财经
[2026-11-01](长鑫科技 4F² 架构 DDR5 RDIMM 预计年底送样)36 氪
【免责声明】
本文内容为长鑫科技高管在 IC China 大会公开演讲、行业媒体报道整理,长鑫科技的市场判断、增速预测仅为产业观点,存储行业周期、客户验证进度、技术量产节奏存在不确定性,资讯仅作半导体存储行业参考,不构成存储芯片采购、个股投资建议。
