韩国产业通商资源部正式对外发布 K - 端侧 AI 半导体技术开发路线图，整个项目总投入 8002 亿韩元，折合人民币大约 39.93 亿元，项目周期从 2026 年持续到 2030 年，核心目标是完成 10 款面向不同场景的国产端侧 AI 芯片开发与验证。韩国希望依托自身在消费电子、汽车、机器人产业的优势，搭建起需求企业、Fabless 设计公司、晶圆厂、IP 厂商协同的 M.AX 联盟生态，三星代工会优先为本项目开放 MPW 多项目晶圆流片资源，降低本土芯片企业流片成本，IP 厂商也会下调 IP 授权费用，让芯片研发的门槛更低，用来抢占低功耗端侧 AI、物理 AI 赛道，摆脱对海外 AI 芯片方案的依赖，补齐云端算力之外的本地推理芯片短板。
项目基础信息清单
- 项目名称：K - 端侧 AI 半导体技术开发项目
- 总投入：8002 亿韩元
- 实施周期：2026—2030 年
- 牵头部门：韩国产业通商资源部
- 合作联盟：AI 半导体 M.AX 联盟
- 核心目标：开发验证 10 款国产端侧 AI 芯片
- 主力代工支持：三星晶圆代工
10 款芯片覆盖场景明细
| 芯片类型 | 数量 | 应用场景 |
|---|---|---|
| 智能家电端侧 AI 芯片 | 3 款 | 电视、白电等智能家居设备 |
| 自动驾驶 AI 芯片 | 1 款 | 车载本地 AI 推理 |
| 协作机器人 AI 芯片 | 1 款 | 工业协作机器人 |
| 人形机器人 AI 芯片 | 1 款 | 人形机器人感知控制 |
| 农业机器人 AI 芯片 | 1 款 | 农业无人作业设备 |
| 无人机 AI 芯片 | 1 款 | 无人机识别、自主飞行 |
| 先进制程 / 极端场景 IP 芯片 | 2 款 | 特殊环境、前沿设计资产验证 |
配套生态扶持措施
- 流片扶持：三星代工厂优先分配 MPW 测试晶圆名额，加快样片迭代速度
- IP 成本优化：IP 合作企业提供优惠授权方案，减少设计企业支出
- 需求端同步参与：家电、车企、机器人厂商提前参与研发，芯片完成后可以快速导入产品
- 技术方向：主打低功耗本地推理，适配物理 AI，数据不用全部上传云端
【常见问题】
问题 1：韩国投入 8002 亿韩元推出端侧 AI 半导体路线图，计划到哪一年完成多少款芯片？
回答 1：韩国投入 8002 亿韩元推出端侧 AI 半导体路线图，计划在 2030 年前完成 10 款端侧 AI 芯片的开发和验证工作。
问题 2：韩国投入 8002 亿韩元推出端侧 AI 半导体路线图，有哪些企业参与配套支持？
回答 2：韩国投入 8002 亿韩元推出端侧 AI 半导体路线图，由三星晶圆代工提供流片资源，联合 IP 厂商、Fabless 以及家电、汽车、机器人需求企业共同组成 M.AX 联盟推进。
问题 3：韩国投入 8002 亿韩元推出端侧 AI 半导体路线图，这些端侧 AI 芯片主要用在哪些地方？
回答 3：韩国投入 8002 亿韩元推出端侧 AI 半导体路线图，芯片覆盖智能家电、自动驾驶、协作机器人、人形机器人、农业机器人、无人机等场景。
【参考资料】
[2026-11-12]（投入 8002 亿韩元，韩国公布端侧 AI 半导体路线图）IT 之家
[2026-11-12]（韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证）新浪科技
[2026-11-12]（K-온디바이스 AI반도체 기술개발 로드맵 발표）韩国政策简报
【免责声明】
本文仅为海外产业政策资讯整理，韩国端侧 AI 半导体路线图后续预算调整、芯片研发进度、量产落地时间以韩国产业通商资源部、M.AX 联盟官方发布为准；内容不构成投资、供应链采购建议。