第九届上海进博会 11 月 5 日正式开幕，三星作为连续九届都到场的 “全勤展商”，本次展台整体采用芯片造型设计，完整展示一套贯通云端算力、存储、图像传感器、显示面板、手机终端、车载方案、医疗设备的端到端 AI 产业链，核心看点是面向 AI 大模型、端侧本地推理的新一代存储，还有搭载国内备案生成式 AI 的折叠屏、高刷电竞面板、高端超声设备等国内首展新品，整套布局的思路就是不靠单一产品，而是用自家底层元器件串联起服务器、AI PC、手机、汽车、医疗等场景，同时对外释放持续加码中国本土研发、制造的信号，苏州、北京新增研究院也同步配套落地，把研发环节嵌入国内产业链。
核心半导体存储展品清单
- LPDDR6：面向 AI 服务器、AI PC、车载、移动端，带宽相比 LPDDR5X 提升 45%，能效提升约 21%，最高带宽 125GB/s，搭载动态电源管理，适配波动的 AI 算力负载。
- LPDDR5X‑PIM：带存内计算技术，把一部分运算放在内存内部，减少大量数据来回搬运，降低延迟和功耗，适合端侧本地 AI。
- UFS 5.0：最高支持 1TB 容量，带宽 10.8GB/s，顺序读写速度是上代两倍以上，给手机、穿戴设备的本地大模型推理提供高速存储。
- ISOCELL HPC 图像传感器：2 亿像素，搭载 DeepPix，支持 16bit HDR、最高 180 帧 4K 视频，给 AI 计算摄影提供原始图像数据。
- PMIC、SPD 配套芯片：内存配套电源管理、配置芯片，属于 AI 存储模组配套的底层元器件。
显示与终端产品
| 展品 | 核心参数与亮点 |
|---|---|
| 34 英寸 QHD+ 高刷面板 | 360Hz 刷新率，响应低至 0.03ms，面向 AI 电竞、AI 辅助创作显示器 |
| 心系天下 W27 折叠手机 | 展开厚度 4.1mm、重量 215g，搭载完成备案的生成式 AI 服务，主打国内高端商务市场 |
| Galaxy S26 Ultra | 三星首款局部防窥屏机型，可以单独遮蔽指定 APP、弹窗通知，内置 Galaxy AI |
| 透明 Micro LED | 微米级自发光，透光率约 90%，搭配 AI 智能控光，适合商用展示、智慧空间 |
车载与医疗、行业方案
- 车载元器件：车用 MLCC、车规存储、车载传感器，面向自动驾驶舱内 AI、车机大模型，支撑车载多模态交互。
- 高端超声诊断设备：苏州工厂本地化制造，本届进博会首秀，搭载 AI 辅助影像识别，属于三星医疗板块国内落地产品。
- AI Agent 全场景方案：覆盖智能家居、工业产线、车载、移动终端，打通跨设备的智能代理调度。
三星在华配套布局
- 苏州：新增海外先进制造技术研究院，同时落地超声设备产线。
- 北京：三星首个海外生物医药研发中心。
- 现有多个国内研发中心，方向覆盖 AI、通信、半导体，采用 “在中国研发，服务全球” 的模式。
- 持续和国内运营商、产业链厂商合作，完成 AI 功能合规备案，适配国内监管要求。
整套 AI 全链布局的逻辑拆解
- 算力底座优先：存储是 AI 数据流转的瓶颈，所以优先推高带宽、高能效、存内计算内存，解决大模型加载、推理的数据吞吐问题。
- 元器件自研闭环：传感器、存储、电源芯片、显示面板全部自研，方便协同调优，减少跨厂商适配成本。
- 分层落地，云端 + 端侧并行：服务器侧面向大模型训练，手机、汽车、医疗设备主打本地轻量 AI 推理，降低对云端依赖。
- 本土化配合：一边把前沿技术拿到进博会首发，一边把研发、制造落地国内，对接本土产业链和合规要求。
和往年参展的差别
往年三星进博会展品更多偏向消费终端、电视、家电；本届明显加重半导体底层芯片的展示比重，把存储、传感器放在展台核心位置，不再只展示成品手机电视，重点对外传递 “元器件才是 AI 时代核心竞争力” 的定位，同时新增医疗装备、先进制造研究院的对外信息，把边界从消费电子拓展到工业、医疗、汽车赛道。
【常见问题】
问题 1：三星亮相第九届进博会，展出从底层芯片到终端的 AI 全链条方案，三星第九届进博会主打的 AI 全链条都包含哪些环节？
回答 1：三星亮相第九届进博会，展出从底层芯片到终端的 AI 全链条方案，这条 AI 全链条从存储芯片、图像传感器、电源配套元器件起步，延伸至高刷显示面板、折叠手机终端、车载元器件、AI Agent 系统，同时覆盖医疗超声设备、工业方案，打通云端算力到本地端侧推理。
问题 2：三星亮相第九届进博会，展出从底层芯片到终端的 AI 全链条方案，本次展出的 LPDDR5X-PIM 和普通内存最大区别是什么？
回答 2：三星亮相第九届进博会，展出从底层芯片到终端的 AI 全链条方案，LPDDR5X-PIM 集成存内计算，运算可以直接在内存内部完成，不用频繁把数据传到主处理器，减少数据搬运带来的功耗和延迟，更适合手机、AI PC 这类端侧本地大模型运行。
问题 3：三星亮相第九届进博会，展出从底层芯片到终端的 AI 全链条方案，心系天下 W27 在第九届进博会有什么 AI 相关亮点？
回答 3：三星亮相第九届进博会，展出从底层芯片到终端的 AI 全链条方案，心系天下 W27 是折叠旗舰，机身轻薄，并且搭载已经完成国内备案的生成式 AI 服务，是本次展台面向国内商务用户的重点终端产品。
问题 4：三星亮相第九届进博会，展出从底层芯片到终端的 AI 全链条方案，三星为什么被叫做第九届进博会的全勤生？
回答 4：三星亮相第九届进博会，展出从底层芯片到终端的 AI 全链条方案，从第一届进博会一直到本届第九届，三星每一届都参展没有缺席，因此被称为进博会全勤展商，本届重点转向 AI 底层元器件与全链路方案。
【参考资料】
[2026-11-12]（三星亮相第九届进博会，全链布局 AI 时代）东方网
[2026-11-07]（九载赴约 全新启程）中国发展网
[2026-11-06]（三星连续九届参展进博会 展示 “AI+” 全链条布局）央广网
[2026-11-06]（三星亮相第九届进博会：共享新机遇，共创新未来）IT 之家
[2026-11-06]（进博会，三星亮出产业前沿创新引擎）中国日报网
【免责声明】
本文信息整理自第九届进博会现场报道、三星官方发布、央广网、人民网等公开资讯；三星第九届进博会展出的芯片、终端、医疗设备部分产品为展台上的技术展示，上市时间、国内发售版本、参数会有调整；存储、面板性能指标为厂商实验室数据，实际使用效果受整机、散热、系统调度影响；本文仅作为产业资讯科普，不构成采购、芯片选型、消费购机的决策依据。