北京亦庄同期迎来两场重量级半导体行业会议，也就是大家所说的亦庄双盛会，第一场就是 11 月 16 日开幕、主题为 “芯粒互联，智驱未来” 的 HIPI CHIPLET FORUM 2026，华大九天确认到场参展并做技术分享，论坛由中关村高性能芯片互联技术联盟（HIPI 联盟）主办，举办地点在北京经济技术开发区，整体会期为 11 月 16–17 日；在摩尔定律走到瓶颈、AI 算力芯片需求暴涨的大环境下，芯粒（Chiplet）异构集成是国内芯片产业实现高性能、自主可控的重要路线，这场论坛专门聚焦高速互联、先进封装、芯粒标准、验证设计等痛点，华大九天作为国产 EDA 龙头，会重点展示面向 Chiplet、先进封装配套的 EDA 工具方案，和产业链上下游的封装厂、设计公司、IP 厂商对接协同，另外一场配套盛会是 11 月 19 日的 ICCAD 2026，两场活动一前一后，把国内先进封装与芯片设计生态的厂商集中汇集到亦庄。
一、论坛基础信息
- 活动全称：HIPI CHIPLET FORUM 2026
- 主题：芯粒互联，智驱未来
- 时间：主会首日 11 月 16 日，整体会期 11 月 16–17 日
- 地点：北京经开区（亦庄）
- 主办方：中关村高性能芯片互联技术联盟（HIPI 联盟）
- 华大九天参与形式：现场设展位、技术分享，展示适配芯粒流程的 EDA 工具链
- 配套同系列盛会：ICCAD 2026（11 月 19 日，同属亦庄双盛会）
二、论坛核心讨论方向清单
- 芯粒高速互联标准：UCIe、国内互联接口规范、不同厂商芯粒之间的互通难题。
- 先进封装 EDA 与验证：也是华大九天重点切入的板块，包含多芯粒协同设计、跨裸片仿真、封装协同布局布线、信号与电源完整性分析。
- 3D IC、高密度集成技术：堆叠工艺、混合键合、玻璃基板、HBM 配套集成方案。
- 芯粒产业化落地案例：算力芯片、服务器芯片、高端工业芯片的模块化拆分方案。
- 生态协同与供应链：IP、设计、封测、测试设备、材料厂商如何打通流程，降低芯粒开发成本。
- 项目路演环节 HIPI HUB：面向芯粒赛道初创项目、技术团队做投融资和产业对接。
三、华大九天本次参会的核心看点
华大九天目前已经布局先进封装、Chiplet 配套 EDA，覆盖从多裸片规划、协同布局布线，到封装级仿真、可靠性分析的整套工具，刚好匹配现在芯粒项目最缺的国产设计工具。
- 重点展示面向异构集成的跨芯片协同设计流程；
- 分享国产 EDA 在芯粒项目里的工程落地经验；
- 和封测、芯片设计企业对接，打磨联合 PDK、联合验证流程；
- 借论坛机会收集产业痛点，迭代适配国内芯粒方案的工具版本。
四、亦庄双盛会对照简表
| 活动名称 | 举办时间 | 核心方向 |
|---|---|---|
| HIPI CHIPLET FORUM 2026 | 11 月 16–17 日 | 芯粒、高速互联、先进封装异构集成 |
| ICCAD 2026 | 11 月 19 日 | 集成电路设计自动化、EDA、芯片设计全流程技术 |
五、这场会议对产业链的价值
对芯片设计公司来说，可以一次性对接互联 IP、封测、EDA、测试设备厂商，减少芯粒方案选型、联调的沟通成本；对国产 EDA、封装工具厂商，是集中展示方案、打磨生态的窗口；对亦庄本地，持续强化先进封装、算力芯片产业集群，吸引更多芯粒相关项目落地。芯粒方案虽然能绕开部分高端制程压力，但最大卡点就在互联标准、跨裸片验证、封装协同设计，这场论坛就是专门针对这些卡点做产业对齐。
【常见问题】
问题 1：HIPI CHIPLET FORUM 2026 属于亦庄双盛会之一，这场论坛的主题是什么？
回答 1：HIPI CHIPLET FORUM 2026 的主题为芯粒互联，智驱未来，重点围绕 Chiplet 芯粒异构集成、高速互联、先进封装技术展开交流，和后续 ICCAD 2026 一起组成亦庄双盛会。
问题 2：华大九天参加 HIPI CHIPLET FORUM 2026，会带来哪些相关方案？
回答 2：华大九天会展示面向芯粒、先进封装场景的国产 EDA 工具链，覆盖多裸片协同设计、跨芯粒仿真、封装布局布线、电源信号完整性分析，同时分享芯粒项目的 EDA 落地实践。
问题 3：HIPI CHIPLET FORUM 2026 的举办时间和地点是什么？
回答 3：HIPI CHIPLET FORUM 2026 在 11 月 16 日开幕，完整会期是 11 月 16 日至 17 日，举办地点在北京亦庄，也就是北京经济技术开发区。
问题 4：亦庄双盛会除 HIPI CHIPLET FORUM 2026 之外，另外一场是什么？
回答 4：另外一场是 ICCAD 2026，时间定在 11 月 19 日，偏向集成电路设计自动化、EDA 全流程技术研讨，两场活动前后衔接，汇集国内芯片设计与先进封装产业链。
【参考资料】
[2026-11-13]（亦庄双盛会・11 月 16 日 | 芯粒互联，智驱未来，华大九天与您相约 HIPI CHIPLET FORUM 2026）华大九天官方发布
[2026-10-28]（芯粒互联，智驱未来 ——HIPI CHIPLET FORUM 2026 报名通道正式开启）搜狐
[2026-11-13]（亦庄双盛会・11 月 19 日 | 芯聚北京，智联世界，华大九天邀您共聚 ICCAD 2026）华大九天官方发布
[2026-11-12]（华大九天：HIPI CHIPLET FORUM 2026 活动需求成交公告）企查查
[2026-10-28]（HIPI 联盟芯粒论坛落地亦庄，聚焦后摩尔时代异构集成）电子工程专辑
【免责声明】
本文内容来自论坛官方预告与华大九天公开邀约信息，仅作为半导体产业活动资讯参考；论坛现场演讲内容、展品、合作意向以现场发布为准，不构成商业合作、设备采购、股票投资建议；参会报名、议程调整请以 HIPI 联盟与华大九天官方渠道通知为准。